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科技部关于发布国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”等6个重点专项2023年度项目申报指南的通知
科技部近日发布了《科技部关于发布国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”等6个重点专项2023年度项目申报指南的通知》(国科发资〔2023〕90号),涉及“高性能制造技术与重大装备”、“智能传感器”、“工业软件”、“增材制造与激光制造”、“智能机器人”和“网络空间安全治理”共6个专项,详见国家科技管理信息系统公共服务平台通知
科研部 2023-06-06
四川省科学技术厅关于印发《四川省社会力量设立科学技术奖管理办法(试行)》的通知
为引导四川省社会力量设立科学技术奖规范健康发展,科技厅研究制定了《四川省社会力量设立科学技术奖管理办法(试行)》。现印发你们,请遵照执行。
四川省科学技术厅 2024-12-19
关于印发《山东省技术创新中心管理办法》的通知
为进一步加强和规范山东省技术创新中心建设和运行管理,加快建设以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系,促进创新链与产业链协同联动,制定本办法。
山东省科学技术厅 2024-12-24
中华人民共和国科学技术普及法
为了实施科教兴国战略、人才强国战略和创新驱动发展战略,全面促进科学技术普及,加强国家科学技术普及能力建设,提高公民的科学文化素质,推进实现高水平科技自立自强,推动经济发展和社会进步,根据宪法,制定本法。
中国人大网 2024-12-26
厚板超窄间隙旋转电弧焊接技术及成套装备
厚板焊接作为我国核电、船舶、石化等领域重大装备的关键制造技术,对低热输入、高效率、高质量的新型焊接方法升级需求极其迫切。窄间隙焊接技术因采用窄且深的坡口,在厚板焊接时具有效率高、填充量少、热输入小、变形小等优势,在提高焊接效率和焊接质量等方面具有重要应用前景。目前,该类技术在国外核电、船舶等行业广泛应用,技术较为成熟。而我国窄间隙焊接技术研究起步较晚,在大厚板核心焊接设备、工艺及材料均受制于人,尤其针对我国国防重点企业,存在“卡脖子”风险。高端焊接装备依赖于进口,价格高昂。国外主要生产厂家包括法国宝利苏迪、日本日立公司、美国电弧机器等,国内生产厂家华恒、唐山开元等依赖于国外企业的专利授权。 国际和国内现有技术一般采用钨极摆动、陶瓷片约束、横向交变磁场等控制电弧周期性地在两侧壁之间燃烧,存在装置复杂、母材被磁化或间隙较大等缺点。为解决窄间隙焊接侧壁熔合的难题,课题组另辟蹊径,创新性地提出了一种具有完全自主知识产权的“厚板超窄间隙旋转电弧焊接技术及成套装备”新技术。该技术突破了现有窄间隙钨极氩弧焊接(NG-GTAW,narrow-gap gas tungsten arc welding)工艺的局限性,已实现壁厚50 mm超窄间隙焊接,能够更为可靠、简便地解决侧壁未熔合缺陷问题。相对于国内外的现有技术,该技术形成的旋转电弧能够有效改善电弧热量及压力的均匀性,在保证熔敷金属质量均匀的同时避免熔深过大,具备高质量、高效率的突出优势,达到国际先进水平,已在国防、核电、QT等工业领域推广应用。同时,研究团队自主设计研发了面向核电、石化、船舶等装备的大厚板非轴对称旋转钨极超窄间隙GTAW成套装备(图1),可实现板厚超过150 mm、窄间隙5 mm——9 mm的厚壁材料高质量自动化焊接。 图1 大厚板非轴对称旋转钨极超窄间隙GTAW成套装备 该设备特别适用于厚壁不锈钢焊接、钛合金、980高强钢、9Ni钢等特种材料,在核电、军工、石化等领域具有广泛的应用前景。目前处于国际先进水平的宝利苏迪公司生产的单套设备售价高达380万元,国产设备售价也达到150——200万元水平。而自主设计研发的设备单套成本仅约30万元,能够产生巨大的经济效益。
山东大学 2025-02-08
北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会关于印发 《北京市科学技术奖励办法实施细则》的通知
为做好本市科学技术奖励工作,进一步规范北京市科学技术奖(以下简称市科学技术奖)的提名、受理、评审、授予等各项活动,根据《北京市科学技术奖励办法》(以下简称《办法》),制定本细则。
北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会 2024-11-29
东北大学智能制造综合实验平台建设竞争性磋商(二次公告)
东北大学智能制造综合实验平台建设竞争性磋商
东北大学 2022-05-27
植物甾醇生物转化制造雄甾烯酮等 甾体医药中间体
本项目已成功开发多种植物甾醇生物转化制造多种甾药中间体的高效基因工程菌,分别以 雄甾-4-烯-3,17-二酮 (AD) 、雄甾-1,4-二烯-3,17-二酮 (ADD) 和9羟-雄甾烯酮 (9OHAD) 为主要目 标物,9羟-雄甾烯酮可用于制造肾上腺皮质激素,目前国内还尚未开发成功。
华东理工大学 2021-04-11
一种用于组织/器官芯片集成制造的三维打印方法及装置
本发明涉及一种用于组织/器官芯片集成制造的三维打印方法及装置,包括以下步骤:1)设计三维芯片的三维结构图,并转化为片层图形文件格式;2)开启三维打印装置,将打印墨水吸入各个喷头中;导入片层图形文件;3)三维打印装置分别将主体材料打印墨水、牺牲材料打印墨水和不同的细胞打印墨水打印到底板系统预先设计的位置;4)重复步骤3)逐层累积完成三维芯片结构打印,直至片层图形文件打印完成;5)加热或制冷整体打印完成的三维芯片,使通道牺牲材料变为溶胶态;6)将变为溶胶态的通道牺牲材料使用移液枪吸出,去除通道牺牲材料,形成完整的三维芯片结构;7)对未被融化的细胞打印墨水材料进行交联,灌流培养基。
清华大学 2021-04-10
工信部:我国制造业综合实力、创新力、竞争力迈上新台阶
7月26日,工业和信息化部举行“推动制造业高质量发展,夯实实体经济根基”新闻发布会。工业和信息化部规划司司长王伟、副司长姚珺,科技司副司长任爱光,运行监测协调局副局长王文远出席发布会介绍相关情况,并答记者问。
工业和信息化部规划司 2022-08-01
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