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长骨骨干及骨板结构模型长骨骨干模型
XM-168长骨骨干及骨板结构模型   功能特点: ■ XM-168长骨骨干及骨板结构模型由3部件组成。 ■ 示表层的骨板环绕骨干排列,为外环骨板层,其外表层与骨膜紧密相接,靠近骨髓腔两边的数层骨板环绕骨干排列,为内骨板层。 ■ 示内外骨板之间的骨干密致骨由呈厚壁圆筒状的骨单位构成,并显示哈弗氏管和哈佛氏系统、间骨板的形态和分布关系。 ■ 示骨小梁、骨内膜和福尔克曼氏管的形态和分布关系。 ■ 外骨板层、骨单位部分做分层剥离示其排列方式。 ■ 尺寸:放大,34×18×30cm ■ 材质:玻璃钢材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
骨骼肌超微结构模型XM-169
XM-169骨骼肌超微结构模型   XM-169骨骼肌超微结构模型示肌膜、肌纤维膜、线粒体、肌质网、终池、纵管、横小管、T小管、三联管的形态及相互关系,示肌原纤维中粗丝与细丝的排列方式。 尺寸:放大,20.5×19.5×28.5cm 材质:玻璃钢材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
脊髓内部结构电动模型XM-D007
XM-D007脊髓的内部结构和上、下行纤维电动模型   XM-D007脊髓的内部结构和上、下行纤维电动模型显示上下纤维和脊髓损伤传导,附以灯光演示脊髓内部结构和上下行纤维不同传导表现,模型分别为脊髓中颈节横切面、3/4胸节横切面、1-3腰节横切面、2/3骶节横切面和附脑干锥体交叉横切面。   一、示教内容: ■ 上行纤维束: · 薄束和楔束分别向脑部传导来自下肢和上肢的本体感觉以及精细或辨别性触觉。 · 脊髓小脑束由同侧背核发出,上行经小脑下脚止于小脑皮质,接受来自同侧躯干下部和下肢的本体感受器以及皮肤触压感受器的冲动。 · 脊髓丘脑束传导痛、温、触觉。传导来自下肢感觉的纤维位于传导束的表浅部,而传导上肢感觉的位于传导束中靠近灰质的部位。接受后根中较细神经纤维传入。 ■ 下行纤维束: · 皮质脊髓束是脊髓内最大的下行束。起源于大脑皮质,在延髓下部的锥体大部份交叉越边到对侧脊髓侧束的后部下行,下行可达骶髓。下行过程中,此束沿途发出纤维止于同侧脊髓灰质。 · 前庭脊髓束起于同侧延髓前庭外侧核下行于脊髓前索外侧部,止于灰质VIII层和一部分VII层。此束主要兴奋躯干肌及肢体的伸肌,调节身体平衡。 · 网状脊髓束以同侧为主,行于白质前索和侧索前内部,止于灰质VII和VIII层。主要对躯干和肢体近端肌肉运动控制。 ■ 上下行纤维束的演示。   二、技术参数: ■ 尺寸:48×33×67cm ■ 材质:PVC材料+木框   三、标准配置: ■ XM-D007脊髓的内部结构和上、下行纤维电动模型:1台 ■ 电源线:1根 ■ 说明书:1册 ■ 保修卡合格证:1张
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
XM-168长骨骨干及骨板结构模型
XM-168长骨骨干及骨板结构模型   功能特点: ■ XM-168长骨骨干及骨板结构模型由3部件组成。 ■ 示表层的骨板环绕骨干排列,为外环骨板层,其外表层与骨膜紧密相接,靠近骨髓腔两边的数层骨板环绕骨干排列,为内骨板层。 ■ 示内外骨板之间的骨干密致骨由呈厚壁圆筒状的骨单位构成,并显示哈弗氏管和哈佛氏系统、间骨板的形态和分布关系。 ■ 示骨小梁、骨内膜和福尔克曼氏管的形态和分布关系。 ■ 外骨板层、骨单位部分做分层剥离示其排列方式。 ■ 尺寸:放大,34×18×30cm ■ 材质:玻璃钢材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
XM-169骨骼肌超微结构模型
XM-169骨骼肌超微结构模型   XM-169骨骼肌超微结构模型示肌膜、肌纤维膜、线粒体、肌质网、终池、纵管、横小管、T小管、三联管的形态及相互关系,示肌原纤维中粗丝与细丝的排列方式。 尺寸:放大,20.5×19.5×28.5cm 材质:玻璃钢材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
铝木结构实验室边台效果图
定制各种铝木结构实验室边台、实验室中央台、实验室通风柜、实验室仪器柜等。   备注:以上是铝木结构实验室边台效果图的详细信息,如果您对铝木结构实验室边台效果图的价格、型号、图片有什么疑问,请联系我们获取铝木结构实验室边台效果图的最新信息。
温州市育人教仪制造有限公司 2021-08-23
TST1000大型结构在线监测分析系统
产品详细介绍TST1000为我公司专门为大型土木建筑(桥梁、高层建筑、大坝、隧道等)研制开发的一款长时监测系统,该系统具有安装简单快捷、长期稳定性好、防护等级高、无人值守等优点,可以配合各种传感器(应变、挠度、温度、风速、GPS等)完成信号的实时采集和存储,通过对桥梁或大型建筑结构状态的监测与评估 , 为桥梁或大型建筑在特殊气候 , 特殊交通条件下或运营状况严重异常时触发预警信号并分析评估桥梁及大型建筑使用寿命 , 并为建筑的养护、维修与管理决策 , 验证建筑设计理论 , 改进建筑设计方法和相应的规范标准提供科学的依据。TST1000数字模块能够通过RS485接口远距离控制外围设备,诸如风速仪、静力水准仪、各种数字传感器等,并通过网络回收数据。通过RS485的级联方式,能够灵活和简便实现客户不同现场环境中大系统、大范围的各种IO量扩展、采集控制、数据回收;通过网络传输,能够降低布线难度和降低传输过程中的信号干扰,能够帮助客户降低工程成本。TST1000为客户提供多种可选的通讯和扩展方式(网络、光纤、4G信号等),可根据现场条件选择合适的方式。通过客户端软件可远程查看桥梁的实时健康评估状况,软件还具有日(月、年)报表输出功能,产品已经广泛应用于国家高速上的多座大型桥梁。支持32组。
江苏泰斯特电子设备制造有限公司 2021-08-23
钢结构测厚仪 塑料管测厚仪,不锈钢测厚仪
产品详细介绍铝型材测厚仪,钢结构测厚仪 铝管测厚仪,塑料管测厚仪,不锈钢管测厚仪13553839417 DC-1000C/DC-2000C/DC-2020C超声波测厚仪 超声波测厚仪适用于钢材测厚,管材测厚,塑料瓶测厚,橡胶测厚,玻璃瓶测厚,玻璃钢测厚,陶瓷测厚,铜板/铁板测厚,铝板测厚,及各类金属非金属硬质材料厚度测量。 型号:DC-1000C /DC-2000B/DC-2020C 产地:中国 测量范围:用于测量硬质材质的厚度,如:钢铁、不锈钢、铝、铜等金属材料,及塑料、塑胶、陶瓷、玻璃等非金属; 功能特点: 1.具有B系列测厚仪的所有功能,增加以下新功能: 2.开机探头自动零位校准,可手动二次校准,最大限度地消除测量偏差。 3. 全新高精度探头设计,自动识别多种探头。 4.预置9种常用材料声速值,方便选用。 5.大屏幕高清晰带背光液晶显示 6.测量范围扩大至0.65mm – 400mm (不同探头决定不同测量范围) 7.5000组大容量存储 (适用于2020C) 8.手动/自动增益调节 9.USB数据接口供传输数据至PC机(适用于2020C) 技术参数: 点阵液晶+背光 : 12864 自动校零 手动二次校准 测量范围 0.65-400mm   中文菜单 示值精度 0.1mm/0.01mm 声速调整 声速测量 公英制转换 自定义声速 低电压显示 自动关机 最小值测量    外形尺寸 115x64x27mm 重量 220g 可选探头 探头型号---频率-------测量范围 mm----直径 ----测量温度 D5008:-----5.0 MHz----0.8 - 300------8-------- 60℃ D5113:-----5.0 MHz----3.0 - 200-----13 ------- 350℃ D7006:-----7.5MHz-----0.7 - 50 ------6---------60℃ D7004:-----10.0MHz----0.65 - 20 ---- 4-------- 60℃ D2012:-----2.0MHz-----2.0-400.0-----12-------- 60℃ 标准配置 主机 :超声波测厚仪一台 探头 :D5008 耦合剂:75mg耦合剂(瓶) 电池: (7号2节) 随机文件:一份 仪器箱:一只 www.yida998.com 
东莞市意达电子有限公司 2021-08-23
基于光力相互作用的非互易声子耦合的新原理
学谐振子在现代科技和生活中具有广泛的应用,大到引力波探测装置,小到我们身边的手机,涉及传感、变频、滤波等重要器件。一般的谐振子器件是互易的,即器件内部或者两个器件之间的声子传递和方向无关。而非互易的谐振子器件对于全双工声子信号收发、声子隔离等有着非常关键的作用,甚至还可以用来对热能进行单向传递,使冷的物体更冷,热的物体更热。图a,基于光力相互作用的非互易声子耦合机制。b,通过控制激光相位,声子隔离度±30分贝连续可调。 光力学是光学和力学相结合的新兴科研领域。光力相互作用可以用于光学和力学模式的精密调控和测量,有着重要的物理意义和实际应用。这个工作中的光力学系统由超高品质因子的氮化硅纳米薄膜和高精细度光学腔构成。激光将声子从纳米薄膜的一个谐振模式转化为光子,再变回另一个谐振模式中的声子。多束激光的物理效应互相干涉,使声子传递增强或者减弱。通过控制激光相位,实现了声子隔离度在±30分贝范围内连续可调(如图所示)。在徐海潭等人之前的工作(Nature 537,80 (2016))中,他们通过拓扑操作实现了瞬态的非互易声子传递,而在最新的工作中,他们通过光力相互作用产生了声子模式间静态的非互易耦合,从而实现了稳定的非互易声子传递。
北京大学 2021-04-11
深圳博升光电科技半导体垂直腔体激光器(VCSEL)光芯片
深圳博升光电科技有限公司是由美国工程院院士常瑞华创办的中外合资企业,致力于研究生产用于3D感知领先世界的半导体垂直腔体激光器(VCSEL)光芯片。博升光电的创始团队来自加州大学伯克利分校、斯坦福大学、清华大学等国际知名高校。其中研发团队来自硅谷,工程生产团队来自台湾,市场运营团队来自美国及中国,在产品研发、生产、商业运营等方面经验丰富。博升光电成立后即获得业界顶级投资公司武岳峰资本、力合创投、嘉御资本、联想之星等超过1亿元人民币的A轮融资。点击上方按钮联系科转云平台进行沟通对接!
清华大学 2021-04-10
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