高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
人力资源社会保障部等八部门联合印发文件启动实施重点群体创业推进行动
具体包括八项计划
人力资源社会保障部 2022-12-13
工业和信息化部等八部门关于推进IPv6技术演进和应用创新发展的实施意见
到2025年底,IPv6技术演进和应用创新取得显著成效,网络技术创新能力明显增强,“IPv6+”等创新技术应用范围进一步扩大,重点行业“IPv6+”融合应用水平大幅提升。
工业和信息化部 2023-04-23
工业和信息化部 教育部 文化和旅游部 国家广播电视总局 国家体育总局关于印发《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划(2022—2026年)》的通知
虚拟现实(含增强现实、混合现实)是新一代信息技术的重要前沿方向,是数字经济的重大前瞻领域,将深刻改变人类的生产生活方式,产业发展战略窗口期已然形成。
工业和信息化部 2022-11-02
北大财政所举办“后疫情时代‘互联网+教育’行业发展与体制内外合作”研讨会
2020年新冠肺炎疫情的暴发中断了我国线下校内和校外教育的供给,对我国体制内外的教育体系产生了重大影响。疫情期间和后疫情时代“互联网+教育”行业发展面临哪些突出问题,有何突出需求?
北京大学 2021-02-22
中国博士后科学基金第71批面上资助拟资助人员名单公示
22日,中国博士后科学基金会公示了第71批面上拟资助人员名单,共有3882名人员入选(部分拟资助人员由相关单位和部门另行组织内部公示)。
中国博士后科学基金会 2022-06-22
关于发布后摩尔时代新器件基础研究重大研究计划2023年度项目指南的通告
本重大研究计划面向芯片自主发展的国家重大战略需求,以芯片的基础问题为核心,旨在发展后摩尔时代新器件和计算架构,突破芯片算力瓶颈,促进我国芯片研究水平的提升,支撑我国在芯片领域的科技创新。
国家自然科学基金委员会 2023-02-14
转录诱导精子形成基因 40(Tisp40) 在治疗血管损伤后再狭窄中的功能和应用
本发明公开了一种转录诱导精子形成基因 40(Tisp40)在治疗血管损伤后再狭窄中的功能和应用。本发明以 Tisp40 基因敲除小鼠和野生型小鼠为实验对象,通过血管损伤模型,进行了小鼠内膜新生、血管壁细胞增殖水平和平滑肌细胞表型转换的检测。结果表明,Tisp40 基因敲除可以明显抑制内膜新生和细胞增殖,抑制平滑肌细胞由收缩型向合成型转换。这表明 Tisp40 在血管损伤后再狭窄中的功能主要体
武汉大学 2021-04-14
铜基量子自旋液体的候选者和铜基高温超导材料母体在掺杂后的电子结构
刘奇航及其合作者以最近由中科院物理所领衔的研究团队发现的ZnCu3(OH)6BrF为例,采用修正后的单体平均场密度泛函理论方法,对这一体系的本征和掺杂行为进行了详尽的模拟。研究发现,ZnCu3(OH)6BrF掺杂后,掺入的电子并没有成为期待的“自由载流子”,而是局域在一个铜原子周围,引起了局域形变。这种电子与束缚它的晶格畸变的复合体称为极化子(如图一所示)。本征材料的带隙中形成新的电子态。因此,电子掺杂后,ZnCu3(OH)6BrF并没有实现半导体到导体的转变。相比之下,具有类似CuO4局部环境的铜氧化物高温超导体的母体材料Nd2CuO4显现除了不同的随掺杂浓度变化的导电性。研究发现,低掺杂浓度时,铜原子附近形成较为扩展的极化子,因此在高掺杂浓度时,这些极化子之间的跃迁可以使系统导电性大大增加,实现半导体到导体的转变,与实验观测很好地吻合。 该研究圆满地解释了最近实验上观测到的Kagome晶格的锌铜羟基卤化物在掺杂后并不导电的现象,指出要在量子自旋液体实现超导,仅仅找到量子自旋液体体系是远远不够的,还必须实现有效掺杂,注入一定浓度的“自由载流子”,为耕耘在该领域的实验工作者提出了新的挑战和实验方向。
南方科技大学 2021-04-13
科技部等三部门发布关于进一步加强统筹国家科技计划项目立项管理工作的通知
自2023年1月1日起,国家重点研发计划项目、科技创新2030—重大项目、国家自然科学基金重大项目等,在立项过程中要建立联合审查机制,避免重复申报,确保科研人员有充足时间投入研发工作。
科技部 2022-08-11
科技部部长阴和俊:加快建立健全新型举国体制 科技部重点推进三方面工作
3月5日,十四届全国人大二次会议首场“部长通道”开启,科技部部长阴和俊围绕科技如何支撑高质量发展,怎样支持青年人才挑大梁等话题答疑解惑。
科技日报 2024-03-05
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 49 50 51
  • ...
  • 113 114 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1