|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
太赫兹液晶材料与波片
本发明提供一种在太赫兹频段具有大双折射的液晶泪晶材料，该液晶材料具有目前THz 频段内最大的双折射率，兼具宽温液晶相(-15~1500 C) 和低粘度的特点，能够实现低工作电压、快速响应、紧凑型THz 调制器件的制备。
南京大学
2021-04-14
微孔过滤板片管成型技术
开孔型微孔滤芯板片、膜和管是指具有无数的孔径为0.01～10µm,孔与孔之间相互连通的以聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯树脂等为基体制成的轻质塑料制品。这类制品广泛应用于电池、环保、化工、水处理、气体过滤、固液分离、建筑、交通运输、包装、家电、医疗器械等领域。这些制品生产方法拥有发明专利权。
四川大学
2021-04-14
超大尺寸石墨烯片的制备
采用改进的Hummers法，插层—膨胀—氧化，避免长时间超声处理对氧化石墨烯片的破坏。
上海理工大学
2021-04-13
一种片材下料装置
本发明公开了一种片材下料装置，包括支撑底板组件，支撑底板组件的导轨上设有移动底板组件，移动底板组件的底部连接横向驱动组件，移动底板组件的上部设有料盒组件，料盒组件的上方设有下料组件，下料组件固装于纵向支撑组件，纵向支撑组件上还设有纵向驱动组件；横向驱动组件驱使移动底板组件带动料盒组件横向移动以补偿因薄膜变形和输送进给误差所导致的横向下料位置偏差，下料组件向下冲压薄膜使其落入纵向支撑组件的下料托板上，纵向驱动组件带动下料托板下移从而使得薄膜平稳进入料盒组件。本发明能够自适应纵向调整下料位置，并补偿因薄膜变形和输送进给误差所导致的横向下料位置偏差，具有结构紧凑，操作简单方便，可靠性高的特点。
华中科技大学
2021-04-11
轻质热塑性复合片材（LWRT）
自上世纪九十年代末首次面世以来，轻质热塑性复合片材的发展非常迅速，目前它已经占有了美国车顶衬里15%的市场份额，预计在5年内将达到40%。此外该片材还可以用作遮阳板、后行李隔板等汽车内饰件。并且随着品种日益丰富，应用范围迅速扩展到汽车外饰件，甚至于铁路车辆。
华东理工大学
2021-04-13
载玻片 盖玻片 血盖片
产品详细介绍血盖片选用特制玻璃生产制造，具有极高的透明度，出色的平面度、极佳的玻璃内部品质，无纹、无泡。规格,22*26*0.45mm等.
盐城锦辉玻璃仪器厂
2021-08-23
麦畅 利伐沙班片
适应症
1. 用于择期髋关节或膝关节置换手术成年患者，以预防静脉血栓形成（VTE）。 2. 用于治疗成人深静脉血栓形成（DVT）和肺栓塞（PE）；在完成至少6个月初始治疗后DVT和/或PE复发风险持续存在的患者中，用于降低DVT和/或PE复发的风险。（血流动力学不稳定PE患者参见[注意事项]） 3. 用于具有一种或多种危险因素（例如：充血性心力衰竭、高血压、年龄≥75岁、糖尿病、卒中或短暂性脑缺血发作病史）的非瓣膜性房颤成年患者，以降低卒中和体循环栓塞的风险。 在使用华法林治疗控制良好的条件下，与华法林相比，利伐沙班在降低卒中及体循环栓塞风险方面相对有效性的数据有限。
临床药理
详见说明书
临床药效
详见说明书
用法用量
详见说明书
剂型
片剂
规格
15mg
鲁南制药集团股份有限公司
2021-09-01
运动神经元装片
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
烧结钕铁硼铸片产业化技术
中国烧结钕铁硼磁体生产厂家大部分仍采用传统工艺(普通铸锭、中粗细破碎、气流磨制粉、垂直磁场成型、冷等静压、烧结)生产，烧结钕铁硼用合金大部分是采用模铸(Mold Casting)工艺，严重影响磁体的档次。 日本烧结钕铁硼的生产工艺是合金铸片、氢破碎技术、气流磨、一次磁场成型和烧结。钕铁硼合金铸片生产企业主要有日本三德金属、昭和电工和住金钼，合金品质高，为高档烧结钕铁硼磁体提供优质合金。 鉴于日本生产技术和分工的优越性，中国钕铁硼行业正在逐步采用日本模式。为此，本项目在国家科技攻关重大项目支持下，开发出具有自主知识产权的烧结钕铁硼用合金铸片产业化技术。该技术的优点有：（1）“快冷片”凝固速率比铸锭快，阻止了a-Fe枝晶生成。实验表明：传统工艺稀土总量低于33wt%时铸锭中开始出现枝状a-Fe相，稀土总量越低，铸锭中的a-Fe相越多；快冷厚带工艺只要稀土总量不低于28.5wt%，“快冷片”中就没有a-Fe出现；（2）Nd2Fe14B主相晶粒中有许多富Nd相小片，在氢破碎后形成很多微裂纹，又无大的a-Fe枝晶，因此铸片的粉碎性能很好，确保了在氢破碎和气流磨后可以形成单晶粉末，使粉末定向排列最佳，从而提高磁体的剩磁；（3）“快冷片”中富Nd相分散得很好，使烧结时液相分布最佳，有利于在较低的烧结温度下得到高密度、高矫顽力的磁体；（4）稀土总量可以大大降低，又不会形成缺稀土区域(它会使退磁曲线方形度下降)，这对生产高矫顽力、高磁能积至关重要，同时可以降低Dy、Tb的用量；（5）磁体的氧含量低。
北京科技大学
2021-04-11
智能应用片上系统（SOC）系列芯片
项目简介：
针对设备如何正确理解人类的逻辑和时序知识，并将获得的知识便捷的转换为当前计算机体系的执行代码的问题，设计了用于智能应用的SOC芯片。此芯片由当前通用微处理器和相应的固件构成，固件由操作系统、类似人脑树突学习和推理的新型思维模型和通用通信模块构成，SOC系列芯片可以解决认知人类逻辑、时序思维的问题，具备了一定的认知智能。系列芯片可分无带代码编程的控制芯片，无代码编程的总线与网络通信芯片，低代码编程的运动控制芯片，制造业核心控制设备本质安全芯片等几个系列的芯片。
技术的创造性与先进性、创新要点：
01）、提出了类人思维计算理论方法
02）、有别于冯诺曼和哈弗结构的计算机运行架构
a、传统的计算机程序由程序员完成，新的框架和机制要求计算机
程序由使用者经过简单培训便可完成，改变了目前程开发模
式。
b、应用开发过程可直接认知和理解以人类思维描述的开发目标
几乎无需编写代码，与现有单片机、PLC等开发模式完全不同，
具备了认知人类知识和经验的高等级人工智能功。
c、与现有的开发模式和开发工具相比，对开发人员专业技能要求大大降低，应用开发效率极大提高。
03）、以人类思维的视角而非二进制运算的模式进行计算机数据的处理。
获奖情况：
获2016年山东省科技进步一等奖
山东大学
2021-05-11