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中医药院校公共事业管理专业人才培养模式改革研究与实践
中医药院校公共事业管理专业人才培养模式改革研究与实践
成都中医药大学
2015-05-24
工信部等七部门印发《信息通信行业绿色低碳发展行动计划（2022-2025年）》
推动“十四五”时期信息通信行业绿色低碳高质量发展，赋能全社会节能减排促达峰。
工业和信息化部信息通信发展司
2022-08-25
关于进一步加快省属高校院所专业化技术转移机构建设的通知
省属高校、院所专业化技术转移机构建设是山东科技大市场建设的重要组成部分。为贯彻落实《中华人民共和国促进科技成果转化法》《国家技术转移体系建设方案》等有关要求，全面提升高校、院所科技成果转移转化能力，现将进一步加快省属高校、院所专业化技术转移机构建设有关事项通知。
山东省科学技术厅
2022-10-26
教育部公布新一批普通高等学校本科专业备案和审批结果
新增备案专业1641个、审批专业176个。
高教科创
2023-04-20
人才需求：铝冶炼或自动化专业人才，从事铝电解智能制造装备的研发。
1、铝冶炼或自动化专业人才，从事铝电解智能制造装备的研发。2、化工专业人才，从事赤泥或铝电解废槽衬处理技术的研究。3、材料科学与工程专业人才，从事汽车外覆盖件用6系合金、汽车底盘结构件用高性能6系合金与铸造铝合金制备技术的研究，或从事铝制易拉罐与CTP版基用铝板带材生产工艺的研究。
山东魏桥铝电有限公司
2021-09-06
全三维电磁粒子模拟软件CHIPIC3D研制
全三维粒子模拟软件CHIPIC是国家*63计划*03主题支持项目“***粒子模拟软件研发”的主要研究内容，其研究目的是在坚实理论基础指导下，深入开展强波粒相互作用理论及HPM和HPMM相关理论研究，建立强流相对论互作用的理论体系，为高功率微波器件理论研究提供一款实用的粒子模拟软件。 因为粒子模拟软件在军事领域有重大应用价值，国外的一些先进粒子模拟软件对我国是禁运的（如美国的MAGIC），从而一些内部技术对我国也是封闭的。本软件是完全依靠国内的自身条件研制完成的，是具有完全知识产权的软件。由本软件运算的准确性（与国外软件比较验证）可以证明本成果使用的技术线路是完全可与国外软件媲美的。 该项目完成了三维电磁粒子模拟理论与算法、软件设计、软件测试等研究内容，突破了高效并行计算、大尺度结构建模、三维PIC/MCC混合算法等关键技术，设计了友好的图形化输入界面及多窗口输出界面，形成了功能完整的CHIPIC3D模拟软件。并最终应用于对高功率微波源、真空电子学太赫兹源、脉冲功率真空器件等进行三维粒子模拟。 该项目主要技术指标如下：1.CHIPIC3D全三维电磁粒子模拟软件在直角及圆柱坐标系下实现了三维FDTD及粒子算法，能对各种对称、非对称结构的高功率微波源及太赫兹波源器件进行三维粒子模拟，模拟结果与实验吻合。2.采用基于消息交换与共享内存相结合的并行计算方法，使加速比达到30以上;3.采用分段建模并行计算的方法，能对30米以上大尺度精细结构进行三维粒子建模及模拟；4.将蒙特卡洛及Vaughan模型算法应用于三维粒子模拟软件，使其能模拟介质表面二次电子倍增、气体放电及介质表面击穿等复杂物理问题；5.采取面向对象的方法，能提供友好的图形化的输入界面及多窗口输出界面。 目前该软件已在中国工程物理研究院流体物理研究所、中国工程物理研究院应用电子学研究所、北京应用物理与计算数学研究所、国营第七七二厂、四川大学电子信息学院、西南交通大学等单位应用。从军事应用角度来看，该软件将缩短我国高功率微波源的研究周期，从而加快我国军队相关武器装备的研究进程；从经济效益角度来看，该软件避免了大量的重复加工及重复试验，节约了大量的人力物力，从而为用户单位带来巨大的经济效益。
电子科技大学
2021-04-10
一种食品流变特性检测系统软件开发方法
博士，教授，博士生/硕士生导师近五年，主持国家级科研课题3项（国家自然科学基金面上项目1项，“十二五”国家科技支撑计划1项，公益性行业（农业）科研专项课题1项）；参与国家级课题6项。近五年，发表研究论文40余篇，其中SCI/EI收录论文近30篇；申报相关研究发明专利20余项。获得省部级以上科技奖励3项（农业部科技进步一等奖1项，北京市科技进步二等奖1项，教育部科技进步二等奖1项）。
中国农业大学
2021-04-11
通信与信息工程学院数学计算仿真软件服务招标公告
南京邮电大学通信与信息工程学院数学计算仿真软件项目的潜在投标人应在“江苏政府采购网”、“南京邮电大学”上免费下载招标文件，并于2020年10月21日10点30分（北京时间）前递交投标文件。
南京邮电大学
2020-09-29
基于证据驱动的水机设备 状态预警系统软件介绍
1、实现水电机组运行状态远程在线监测 2、实现设备状态预警软件系统一体化集成 3、实现基于证据驱动的设备状态预警
东南大学
2021-04-11
全三维电磁粒子模拟软件CHIPIC3D研制
该项目主要技术指标如下：1.CHIPIC3D全三维电磁粒子模拟软件在直角及圆柱坐标系下实现了三维FDTD及粒子算法，能对各种对称、非对称结构的高功率微波源及太赫兹波源器件进行三维粒子模拟，模拟结果与实验吻合。2.采用基于消息交换与共享内存相结合的并行计算方法，使加速比达到30以上;3.采用分段建模并行计算的方法，能对30米以上大尺度精细结构进行三维粒子建模及模拟；4.将蒙特卡洛及Vaughan模型算法应用于三维粒子模拟软件，使其能模拟介质表面二次电子倍增、气体放电及介质表面击穿等复杂物理问题；5.采取面向对象的方法，能提供友好的图形化的输入界面及多窗口输出界面。
电子科技大学
2021-04-10