高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
多位点修饰的内吗啡肽-1 类似物的合成和应用
―疼痛‖是指病人身体内部的伤害性感觉,它包括伤害性刺激作用于机体所引起的痛感觉,以及机体对伤害性刺激的痛反应。长期疼痛给患者带来痛苦和不安,剧痛还可以引起失眠或其他生物功能紊乱,影响患者的生活质量。因此,疼痛药物的研发一直是全球性的热点和难点。目前临床上使用的镇痛药物主要包括非甾体抗炎类药物(解热镇痛药),阿片类镇痛药物和辅助镇痛药物。其中,阿片类镇痛药物主要通过与 μ 阿片受体结合发挥其镇痛作用,不论是创伤痛、术后痛等急性痛,还是癌痛等慢性疼痛,阿片类镇痛药物都发挥着非常重要的作用,尤其在治疗中度
兰州大学 2021-04-14
一种差速运动的电动双扇内摆门系统
本发明属于汽车相关技术领域,其公开了一种差速运动的电动 双扇内摆门系统,其包括左扇门、右扇门、车门摆动机构及传动机构。 所述车门摆动机构包括两个门轴、设置在门框上的滑道及两个分别与 所述左扇门及所述右扇门相连接的滚轮支架总成,所述左扇门及所述 右扇门分别连接于两个所述门轴;所述滚轮支架总成沿所述滑道滑动。 所述传动机构包括电机、连接于所述电机的差速器、分别连接于所述 差速器的上输出轮及下输出轮、两个分别连接于两个所述门轴的大带 轮、由所述大带轮驱动的双面同步带及由所述下输出轮驱动的单面同步带,两个所
华中科技大学 2021-04-14
多层片式陶瓷元件内电极用导电浆料及其制备方法和应用
本发明公开了一种多层片式陶瓷元件内电极用导电浆料及其制 备方法和应用。该浆料包括 Ni-ZnO 复合粉体和有机粘合剂,其中, Ni-ZnO 复合粉体的质量百分比为 70~80%,有机粘合剂的质量百分比 为 20~30%;Ni-ZnO 复合粉体为 ZnO 包裹的 Ni 粉。该方法包括如下 步骤:制备 Ni-ZnO 复合粉体;将质量百分比为 70~80%的 Ni-ZnO 复 合粉体和质量百分比为 20~30%的有机粘合剂混合后球磨,得
华中科技大学 2021-04-14
多层片式陶瓷元件内电极用导电浆料及其制备方法和应用
本发明公开了一种多层片式陶瓷元件内电极用导电浆料及其制 备方法和应用。该浆料包括 Ni-ZnO 复合粉体和有机粘合剂,其中, Ni-ZnO 复合粉体的质量百分比为 70~80%,有机粘合剂的质量百分比 为 20~30%;Ni-ZnO 复合粉体为 ZnO 包裹的 Ni 粉。该方法包括如下 步骤:制备 Ni-ZnO 复合粉体;将质量百分比为 70~80%的 Ni-ZnO 复 合粉体和质量百分比为 20~30%的有机粘合剂混合后球磨,得
华中科技大学 2021-04-14
一种人工智能扫描内窥影像样本库管理系统
项目成果/简介:医疗内窥镜是目前常用的一种临床诊断工具,尤其对于消化科的医生而言,他们通过内窥镜能直接观察到人体消化器官内部的病变情况,如溃疡、肿瘤等,甚至还可以利用内窥镜进行微创的外科手术,在医学界应用广泛。与放射科的阅片相比,消化内镜是消化道病变筛查和诊断的金标准,也是微创和无创治疗的主要手段。由一款围棋人工智能程序AlphaGo(阿尔
武汉大学 2021-01-12
膝关节腔内注射模型膝关节注射模型XM-XG
XM-XG电子膝关节腔内注射模型   一、功能特点: ■ XM-XG电子膝关节腔内注射操作模型采用高分子材料制成,肤质仿真度高。 ■ 模型为成人腿部,具有完整的膝关节解剖结构,包括胫骨、股骨、滑膜囊,体表标志明显,便于操作定位。 ■ 皮肤和肌肉分层清楚,标准的穿刺体位,进针感真实。 ■ 可向滑囊内注入液体,模拟滑囊液,滑囊自动封口。 ■ 皮肤可更换。 ■ 可反复进行练习。   二、标准配置: ■ 电子膝关节腔内注射操作模型:1台 ■ 电子控制器:1个 ■ 说明书:1册 ■ 保修卡合格证:1张
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
XM-PS-1手臂静脉穿刺及皮内注射操作模型
XM-PS-1手臂静脉穿刺及皮内注射操作模型(带手)   XM-PS-1手臂静脉穿刺及皮内注射操作模型(带手)皮肤采用高分子材料、血管采用乳胶材料、手臂骨采用发泡材料制成,肤质仿真度高,皮肤纹理清晰,设有手背部的静脉血管网,可进行静脉穿刺及皮内注射操作训练。   一、功能特点: ■ 模型为成人前臂,可进行静脉注射、输液(血)操作练习。 ■ 可选择不同类型的穿刺针进行训练,进针有明显的落空感,正确穿刺有回血产生。 ■ 提供几十个皮内注射练习点,可进行皮内注射训练,正确操作时会出现真实的皮丘,皮丘与皮试阴性结果相近,抽出液体后皮丘消失。 ■ 可反复进行练习。   二、标准配置: ■ 手臂静脉穿刺及皮内注射操作模型:1套 ■ 输液套装:1套 ■ 注射器:1支 ■ 说明书:1册 ■ 保修卡合格证:1张
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
MD-98金属/电压探测器 智能壁内金属探测器
产品详细介绍
上海乔宜实业有限公司 2021-08-23
桌面式PCB雕刻机 线路板雕刻机 钻铣雕一体PCB刻板机
远苏精电 实验室快速钻铣雕一体PCB线路板雕刻机 电路板雕刻机 一、技术参数1.加工范围:单面板/双面板2.加工面积:350×300mm3.最小加工线径:3mil4.最小加工线距:5mil5.分辨率:0.03mil6.工作速度:100mm/s7.主轴转速:0~60000r/min,无级调速,软件自动优化转速8.主轴功率:90W9.直线导轨:进口直线导轨10.传动方式:进口滚珠丝杆11.钻孔孔径:0.3~3.175MM12.钻孔深度:0.02-3.5mm13.钻孔速度:150(孔/min)14.控制方式:电脑控制15.通信方式:RS-232/USB16.操作系统:Windons 98/2000/XP/Vista/Win7/1017.最小内存配置:256MB18.体积:750mm(L)×650mm(W)×660mm(H)19.重量:110kg20.消耗功率:250 W21.电源:200V/50HZ22.支持软件:支持Protel99se、Altium Designer、CAD等常用EDA软件(支持所有pcb及gerber格式的文件)23.选配:可选配立式底柜,方便移动,可存储耗材24.选配:可选配电脑25.选配:可选配视觉定位系统 二、产品亮点(1)自动原点定位:可以从任意位置自动回到设定的零点,拥有原点记忆功能。(2)双面板定位技术:保证了定位的精确性与正确性。(3)断点续雕:从任意百分比开始雕刻,或雕刻到某一百分比结束。(4)模拟运行:根据设定的参数,仿真显示实际加工过程。(5)实时显示加工路径:加工前首先显示所有加工路径,在加工过程中实时显示当前位置。(6)任意区域选择雕刻:选择任意区域,进行雕刻。(7)组合雕刻/自动选择刀具:选择两把雕刻刀,自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下选择一把大雕刻刀,快速铣掉大块的空白区域。(8)万能钻孔:使用固定铣刀挖出任意孔,减少了换钻头的次数。(9)外形铣割:板子雕刻完成后进行外形铣割。(10)智能主轴转速优化功能:根据刀具自动优化主轴转速,从而提高雕刻精度。(11)强兼容性:兼容目前市面上所有EDA软件。(12)操作简单:简单易学,只需20分钟即可熟练上手操作。(13)自动关机:长时间无操作指令则自动关机,保护设备。(14)LED照明:机器自带照明功能,方便运行过程中清晰的观察pcb制板情况。(15)超限保护:当人为操作不当触发X、Y、Z极限保护装置时,机器自动暂停,按复位按钮即可恢复运行。(16)配有自主开发的PCB快速线路板刻制系统软件,一键引导式软件设置及操作界面。(17)采用自主研发高速小跳径自冷主轴电机,非水冷主轴电机:可在0~60000rpm内设置转速,加工时可设置七档转速,软件自动优化转速。(18)机器配有软件限位及硬件限位双重限位保护:当X、Y、Z硬件超限保护后,软件限位会自动开启防止撞机发生。减少超限对精度的影响。(19)加工工作日志:具有远程升级、远程诊断与维护、远程控制、定时预约开关机等功能。(20)自动选择刀具:软件自动选择适合的刀具,无需转换及设置刀路,免除人工选择刀具参数的繁琐。(21)挖孔钻孔:对于孔径大于0.8的孔,直接用铣刀挖孔,无需频繁更换刀具。(22)区域选择雕刻:可选择内、外区域,进行局部雕刻。(23)组合雕刻:选择粗、细两把雕刻刀,软件自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下,用粗雕刻刀,快速铣掉大块铜箔区域,用细雕刻刀,雕刻出细微线路。加工时间缩短50%。
天津远苏精电科技有限公司 2026-03-16
广东省基础与应用基础研究基金委员会关于“载生长因子BMP和VEGF的骨再生材料的成骨机理研究”等拟终止项目的公示
根据《广东省省级科技计划项目验收结题工作规程(试行)》(粤科监〔2020〕77号)、《广东省科学技术厅关于广东省基础与应用基础研究基金(省自然科学基金、联合基金等)项目管理的实施细则(试行)》(粤科规范字〔2021〕4号)有关终止的规定,现对“载生长因子BMP和VEGF的骨再生材料的成骨机理研究”等49项拟终止项目进行公示(详见附件1)。公示期自2023年8月8日至8月14日,共5个工作日。
广东省基础与应用基础研究基金委员会 2023-08-09
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 35 36 37
  • ...
  • 126 127 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1