高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
钛酸钾晶须改性高分子耐磨复合材料及其在机械与汽车上的应用
该成果采用钛酸钾晶须、碳纤维改性聚醚醚酮等聚合物,获得高强、高耐磨聚合物复合材料(耐磨垫片),或以其为内衬、金属为外层,通过特殊结构设计和预处理在高温高压使两者结合,得到所需金属/聚合物复合材料制品(复合轴承)。相关产品实现高强、高耐磨、防抱死、免维护功能,与国外产品相比,具有部分功能(耐磨性、耐热性等)与成本优势。 该成果在科技部国家国际合作专项、湖南省国际合作重点项目的支持下取得一系列创新性成果,包括2个发明专利,并于2013年获得湖南省科技进步二等奖(主持)。通过与长沙精达高分
长沙理工大学 2021-01-12
一种纳米花生蛋白高分子复合膜及其制备方法
本发明公开了一种纳米花生蛋白高分子复合膜及其制备方法,包括以下步骤:(1)配制浓度为4mg/mL~12mg/mL的花生分离蛋白水溶液,调节溶液的pH为8‑9静置1‑2h;向花生分离蛋白水溶液中逐滴加入无水乙醇,至混合溶液中无水乙醇的体积分数为40‑80%,静置15‑30min,再加入交联剂,静置交联反应14‑20h,浓缩、干燥,得到纳米花生蛋白颗粒;(2)将基质、甘油用蒸馏水溶解,70‑90℃水浴15‑30min,冷却,得到基质溶液;(3)将纳米花生蛋白颗粒用蒸馏水溶解,得到纳米花生蛋白颗粒溶液,将其移入基质溶液中,调节溶液的pH为10‑12,真空脱气5‑10min,制膜,干燥,即得。本发明制备的纳米花生蛋白高分子复合膜的机械性能和阻水性能得到了显著的改善,可广泛应用于包装工业。
青岛农业大学 2021-04-11
一种高分子聚合物微流控芯片的制备方法
本发明涉及一种微流控芯片制作技术,主要用于高分子聚合物材质微流控芯片制作,其特征在于利用 CNC 雕刻机直接加工微流控设备, 即利用数控软件进行微流控芯片的通道设计,得到相应的雕刻路径, 编写雕刻用代码;将雕刻代码导入控制 CNC 雕刻机的软件中,对要进行制作的高分子聚合物材料进行制作;图案制作结束后,根据不同要求,封接芯片,即可得到功能化的微流控设备。 技术特点:极大的降低高分子聚合物微流控芯片的制作成本,简单易用,快速制备,有利于芯片的大批量生产,并能灵活的调节芯片 微通道深度,有利于实现微流控
兰州大学 2021-01-12
在玻璃表面制备纳米厚度光交联型高分子凝胶薄膜的方法
一种在玻璃表面制备纳米厚度光交联型高分子凝胶薄膜的方法,其步骤是:选取表面光滑的玻璃,在暗室中,将反应物溶液涂敷在玻璃的一面;在光源与玻璃之间加透可见光和/或紫外光的滤波片,光源的位置为能满足光在玻璃上产生全反射的位置,开启光源2~30分钟,光从没有涂敷有反应物溶液的表面入射到涂敷有溶液的一面,在反应物溶液与玻璃交界面上产生衰减波;衰减波触发反应物溶液反应生成纳米厚度的凝胶薄膜;将B步处理后的玻璃用水清除未反应完得溶液,即得。它能在玻璃上制备出纳米厚度的高分子凝胶薄膜,制得的材料能用于细胞培养中筛选特定直径范围的细胞、筛选无极纳米颗粒、以及调节光学显微镜头焦距等技术领域。
西南交通大学 2016-10-20
一种用于瘢痕修复的可降解高分子载药纤维膜
本发明公开了一种用于瘢痕修复的可降解高分子载药纤维膜,净重0.01-5份的瘢痕修复药物溶液分散于100份重的可生物降解的高分子材料溶液中得到混合体系,将混合溶液转移到喷射储液器中,通过改变静电纺丝参数制备无规或者定向排布的目标纤维膜。本发明所制备静电纺丝膜具有高的孔隙率,透气性好,可以解决由于封闭性贴膜不透气所引起的副作用。膜基体材料为可降解高分子,一方面将药物包封到纤维内部可保护药物结构的稳定,另一方面通过高分子材料的降解控制药物缓慢释放,可起到比传统的瘢痕修复制剂或者药膏更长的药物作用时间,并可根据瘢痕处尺寸大小修剪成需要的形状,具有很好的定制性和易用性。
西南交通大学 2016-10-21
高性能n-型有机半导体
在梯形双噻吩酰亚胺小分子的基础上,设计并成功合成了一系列具有半梯形结构的全受体类型均聚物PBTIn(n = 1-5),并深入研究了这些材料的构性关系。实验表明,均聚物的聚合方法选择至关重要,通过Stille和Yamamoto偶联方法对比发现,Stille聚合能够得到高分子量、低缺陷态、高性能的高分子半导体;采用全受体结构能够有效拉低前沿轨道能级,基于这些均聚物材料的有机薄膜晶体管都表现出良好的单极性n-型性能,晶体管器件的关电流仅为10 −9 -10 −10 A,电流开关比高达10 6 ;晶体管迁移率性能与构建单元长度反向关联,PBTI1的最高电子迁移率为3.71 cm 2  V -1  s -1 ,该迁移率是全受体均聚物材料中的最高纪录,比PBTI5的电子迁移率高出两个数量级。 通过深入表征发现,这一系列全受体类型均聚物表现出来的晶体管迁移率趋势与其半导体薄膜结构有序度直接相关。拉曼光谱表明,梯形构建单元共轭长度的增加带来较大的单体间扭转角,影响聚合物骨架的平面性。同步辐射X射线衍射表明,梯形构建单元的增长使得聚合物薄膜中π-π堆积方向的结晶性降低,不利于电子的分子间传输。这些结果表示,较长的单体结构会对聚合物薄膜形貌和载流子传输造成负面影响,因此发展更长的梯形构建单元对全受体类型均聚物迁移率的提升不会带来帮助。该研究表明全受体结构是实现高性能单极性n-型聚合物材料的有效途径,同时为n-型梯形小分子和聚合物的结构设计和发展提供重要参考依据。
南方科技大学 2021-04-13
高压大功率半导体器件IGCT
1. 痛点问题 功率半导体是支撑能源领域发展的核心部件。为实现3060双碳目标,我国正在超常规推动新能源发电、大容量输配电和电气化交通等领域,对电压等级4.5kV以上的功率器件需求急速增长。提高器件电压和容量可以减少器件串并联数量、缩减装备体积和成本,是解决城市用地紧张、降低海上风电平台建设成本的关键。然而,受工作机理和制备工艺限制,IGBT器件最大功率等级为4.5kV/3kA和6.5kV/0.75kA,已接近瓶颈,无法满足能源发展需求。因此,亟需更高电压、更大容量、更高可靠性和更低制造成本的功率半导体器件解决方案。 2020年,中国功率半导体市场规模达2000亿元,但90%以上依赖进口,尤其是4.5kV以上器件,近乎全部进口。亟需寻求自主可控的功率半导体器件国产替代方案。 2. 解决方案 本技术面向新能源发电和输配电领域大容量、高可靠的需求,提出了自主化IGCT器件(集成门极换流晶闸管)的设计、制备和驱动控制方案,可以提高阻断电压和关断电流能力、降低器件运行损耗,且可以结合应用工况开展定制优化,如改善器件防爆特性、解决高压装置中的驱动供电问题等,从而实现大容量、高可靠、低成本、高效率的能量管理和功率变换。 目前团队已研制出4.5kV/5kA和6.5kV/4kA的IGCT器件,功率等级全面覆盖IGBT,且具有向更大容量发展的潜力。与IGBT、MOSFET等晶体管器件相比,本技术提出的IGCT具有通态损耗低、耐受电压高、可靠性高、抗干扰能力强等突出优势,符合能源发展趋势,且制造工艺沿用基本沿用传统的晶闸管路线,制造成本低,国内工艺基础好。
清华大学 2021-10-26
一类自愈型超交联高分子-金属有机笼(HCMOPs)复合膜
南开大学化学学院张振杰研究员与利默里克大学的MichaelJ.Zaworotko教授、药物化学生物学国家重点实验室陈瑶研究员合作,首次提出超交联金属有机笼(hypercrosslinkedMOPs,简称HCMOPs)的概念,并成功制备一类新型的高分子-金属有机笼复合膜,即将可溶性的MOPs作为共聚单体参与聚合反应,同时MOPs作为高连接结点赋予膜材料优异的性能。该复合膜继承了MOPs(例如阳离子性质和永久孔隙率)和聚合物(例如自愈合能力、抗菌活性、高水通量和良好加工性)的优点。将MOPs引入高分子后,可显著提高膜材料的机械性能和选择性分离性能。自愈性能和抗菌活性也进一步扩大了HCMOPs膜的潜在用途(例如杀死病原体和改善膜的耐久性等),有望用于治理水资源中的病原体污染。HCMOPs膜不仅克服了传统混合基质膜的trade-off效应,并且提出一种用于制备高分子-MOPs复合膜的新方法。这个方法同样适用于其他可溶性多孔材料和其他高分子基质,为MOPs和膜材料的发展提供了一种新的方向。
南开大学 2021-04-10
新型高分子纳滤膜技术在农村水处理中的应用研究
本项目拟通过建立复合纳滤膜多层结构的协同设计方法,丰富复合纳滤膜制备的理论基础,提升纳滤膜的分离性能,形成一批具有自主知识产权的高性能纳滤膜制备技术,并实现规模化生产,促进纳滤膜分离技术的广泛应用。
南京工业大学 2021-01-12
一种以天然高分子为主要成分的环保絮凝剂
本发明涉及一种以天然高分子为主要成分的环保絮凝剂,属于水处理絮凝剂技术领域。絮凝剂组分及各组分的重量份数如下:壳聚糖-木质素或壳聚糖-黄腐酸接枝共聚物60~75份,羧甲基淀粉15~30份,蒙脱土5份,活性炭5份。该絮凝剂主要由天然高分子制得,具有环保不产生二次污染的特点,而且价格低廉,对重金属离子和有机污染物去除率高,絮凝沉降速度快。社会效益:环保,无污染经济效益:在高端水处理行业中成本更低
青岛大学 2021-04-13
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 10 11 12
  • ...
  • 246 247 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    63届高博会于5月23日在长春举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1