本发明公开了一种测量平面角度方法、芯片与基板相对倾角测量方法及系统，芯片和基板相对倾角的测量方法包括步骤 S21 采用标定的方式获得第一基准平面与第二基准平面之间的角度误差；S22 根据测量平面角度的方法并结合第一高度传感器测得的高度距离获得芯片与第一基准平面的第一倾角，并根据测量平面角度的方法并结合第二高度传感器测得的高度距离获得基板与第二基准平面的第二倾角；S23 将第二倾角、第一倾角和角度误差做向量减法运算获得芯片与基板之间的相对倾角。本发明利用高度传感器测量多点高度测量倾角，进而利用倾角标定

本发明公开了一种集成电路管脚三维检测装置，包括图像采集单元(2，3)、平面反射镜(4)、光源(5)、反光板(6)和图像检测处理单元(1)，待检测的芯片(8)设置在反光板(6)下方，所述光源(5)发出的光束经反光板(6)反射后照射在待检测的芯片(8)上，再经平面反射镜(4)发射后入射到图像采集单元(2，3)，该图像采集单元(2，3)与图像检测处理单元(1)连接，图像采集单元(2，3)采集获得待检测的芯片(8)的图像，传送到图像检测处理单元(1)，经处理后即可实现对芯片管脚的三维检测。本发

本发明的目的在于提供一种三维存储器及其制备方法，此发明 三维存储器由多层存储器垂直堆叠而成，每层包括：条状电极；电热 绝缘层；电热绝缘层中间的小孔；位于小孔中的 n 型半导体材料插塞 ·446·柱和 p 型存储材料插塞柱；该存储器可独立对每个单元进行读写。该 存储器选取 p 型存储介质与 n 型半导体材料形成 pn 结，所选取的 p 型 存储材料具有双重功能，既是存储介质也是选通管一部分。存储器自 带选通管，不要额外

一种三维像素超分辨显微成像方法，其特征在于，沿与图像采 集装置传感器平面水平方向 x、竖直方向 y 和显微镜的 z 轴方向各均成 非直角空间偏转角的空间矢量扫描样品，以能够使每两张相邻的图像 切片之间沿着 x,y,z 方向均有亚像素位移的步长进行扫描，通过图像采 集装置采集得到原始三维图像序列 A，将原始图像序列 A 根据无损采 样原则分割成多组三维图像序列 Bi，对 Bi 进行超分辨处理，生成三维 高分辨图像 E，

本发明公开了一种全参数化三维输电线路杆塔的建模方法，该 方法基于杆塔类型抽象出构成杆塔的所有节点，并进行编号，利用与 杆塔工程参数相关的函数表达式描述每个节点的三维坐标，然后通过 节点配对的形式描述每根钢材的三维空间位置，实现三维杆塔模型的 创建。按照本发明的建模方法，输入不同杆塔工程参数，杆塔三维模 型自动调整，极大降低了杆塔三维模型建模的工作量和修改的工作量， 提高了三维模型的建模效率和准确度。

本发明提供了一种三维微型模具的制造方法，在各硅片上分别刻蚀出与待制造零件各层结构相应的图形，将质量百分比 98％的H2SO4 与质量百分比 30％的 H2O2 按照体积比 2～4∶1 混合，采用此混合溶液对各硅片进行清洗，然后活化，再将活化后的硅片干燥，按层次迅速对准贴合，最后进行退火处理得到三维微型模具型腔。本发明能够制造出微米尺度的三维微型模具，具有精度高，成本低，柔性大的优点，适用于微齿轮轴、微阶梯轴、高深宽比三维微型结构等微机电系统(MEMS)器件模具的加工制造。

本发明公开了一种油画的三维太赫兹成像方法。将发射信号分 成两路，得到第一发射信号和第二发射信号；将第一发射信号聚焦到 待测油画上，得到经待测油画的不同画层反射后的多路反射信号；将 第二发射信号和多路反射信号通过混频器混频，得到与多路反射信号 一一对应的多路差频信号；对不同油画画层对应的差频信号进行采样， 对每一路差频信号，采样得到两个离散的数据序列，对每一路差频信 号的两个离散的数据序列分别进行离散傅里叶变换，得到与

本发明公开了一种可计算的三维彩色印刷方法，用于在三维物体表面上生成用户指定的彩色纹理图案。该方法通过对传统水转印刷过程中PVA膜的运动和形变进行建模和模拟计算，得到PVA膜上每个像素与物体表面点之间的映射函数，进而利用该映射函数计算出打印在PVA膜上的纹理图案。本发明进一步包含了一套机械装置和一个三维视觉系统实现精确可控的水转印刷，将用户指定的纹理图案精确印刷到物体表面。本发明还包括一种多次水转印刷方法，将复杂物体表面分成多个部分，每个部分单独着色，最终完成整个物体表面的着色。

基本原理：层析三维数字化仪的基本原理在本质上不同于传统的逆工程三维测量技术，它把被测物体用专门的填充剂充满其内外所有细节结构，再用真空和高压装置把被测物体制作成测量模块；对该测量模块进行逐层切削和扫描测量；对所有的被测断面进行图像处理，同时精确提取内外轮廓的边缘数据；再通过工作站进行三维CAD重建被测物体的实体模型，在三维CAD实体模型的基础上直接进行激光

产品详细介绍 1.      主要参数： ★扫描方式：激光手持照相式 ★扫描技术：激光线网格扫描技术 帧扫描区域：250mm×250mm 景深：250mm（自动） 工作距离：300mm ★扫描速率： 300000次/秒 扫描分辨率：0.100（毫米） ★测量精度：0.03 mm ★体积精度：0.020 + 0.100（毫米/米） 体积精度（结合DigiMetric）：0.020 + 0.025（毫米/米） 测量范围（物件尺寸）：0.1 ～6米，可扩展 传输方式： USB3.0 工作温度：-10 - 40℃ 工作湿度：10 - 90 % 三维光学扫描系统配置与功能 数据采集传感器：高速、高精密工业级相机2台 ★内置微惯性传感器，实时输出设备位姿； ★测量光源：10束交叉激光线，激光级别ClassII(人眼安全)，波长大于600纳米 计算机系统：支持windows 7，32位和64位操作系统，支持内存16G以上 拼接方式：系统整合“专业模式”全自动标志点拼接模块 全局误差控制方式：GREC Pro全局误差控制 ★扫描方式：FLESA可变点距扫描 ★使用方便：整个过程全部手持完成，无需三脚架等支撑装置 所测量的物体表面可不做任何形式（如喷白）的预先处理 防抖设计：采用先进的防抖动算法，防止扫描过程中人为的抖动对误差的影响 自动探测被扫描物体颜色材质，从而自动调节激光亮度及CCD曝光 可一键自动过滤扫描背景数据，自动删除杂点及过滤不良点云数据 软件界面实时捕捉静态图像，一键截图功能 ★碳纤维材质标定板，轻量化，抗压耐高温，不易变形，非石英玻璃材质。双面标定，白平衡标定功能，有效减少扫描噪声 三维光学扫描系统软件功能 ★全中文软件界面 ★自适应形面扫描模块 自动调节系统参数，自适应各种材质/颜色表面的不同扫描对象，无需手动调节； FLESA可变点距扫描，在同一次扫描中，可对点距进行灵活设置和改变，同时满足高速扫描以及精细扫描的需求 ★自动拼接模块 智能标志点识别技术：系统自动跟踪识别标志点； 惯性—光学混合式传感器定位技术，实时将数据自动配准到同一坐标系； GREC Pro全局误差控制模块，可对拼接后的误差进行全局控制； ★全局框架扫描模块 全局框架扫描技术，对框架点累积误差进行全局控制； 兼容DigiMetric系统，搭载全局摄影测量技术可将扫描范围扩展至几十米； ★后处理模块 扫描数据后，可进行点云噪声处理及修剪 内置友好的网格处理控制参数人机交互界面，可对去除钉状物、精简、平滑、特征锐化等网格处理参数进行设置 自动生成STL三角面 自动对三角网格数据进行补洞、去除钉状物、精简、平滑、特征锐化等处理 数据输入输出 导出结果为ASC，STL，OBJ，OKO等格式数据输出接口广泛,测量结果可与CATIA、Geomagic Studio、Imageware等逆向工程软件自由交换数据 配备三维数据管理系统  1套 采用三维引擎实现对三维模型、图片和文字的显示； ★采用Access数据库，可实现对对象的树状管理和从图片上选择区域进行切换等功能，从而实现对三维数据、图片和文字的有效管理； ★能对三维数据进行多层次树状结构管理，实现从大场景到局部细节的有效管理； ★支持对三维模型、图片和文字的综合管理，并能相互切换； 支持从图片上选择区域切换，用户可以随心所欲的浏览对象的每一个细节； ★截取高清晰的光照图信息； ★实现对三维模型的分析如距离等进行量测，得到最准确的测绘资料； 数据库基于Windows XP操作系统； 三维模型的支持格式为： STL，OBJ，VRML，IGES，OKO； 图片支持的格式为：JPG，BMP； 文字支持的格式为：html； ★素材支持：配备一个3d素材库，素材库数量须大于2万个，素材涵盖人物、卡通、教育、建筑、时尚、玩具、动物、植物、家居、工具、动漫游戏等类别，素材拥有25个以上特色专题，每个专题包含至少5个以上同类别优质素材。素材库包含网站及APP，APP同步支持安卓及IOS下载，素材库系统须取得电脑终端与iphone移动终端及Android移动终端《计算机软件著作权登记证书》。 2. 提供生产厂商对本项目的原厂项目授权委托书及售后服务承诺书原件。（须加盖生产厂商单位公章） 3. 投标单位配备的3D模型库需提供《软件著作权登记证书》。（复印件并加盖软件供应商单位公章） 4. 投标人所投3D扫描仪具有中美青年创客大赛指定3D扫描品牌证书 第1条所列产品参数为招标基础要求，加★部分为必须满足项，投标产品的参数值应符合或高于本条要求。投标单位须提供投标产品的印刷彩页，并加盖生产厂商单位公章，否则视为不能响应招标参数。 第2条项目授权委托书及售后服务承诺书须提供原件并加盖生产厂商单位公章，否则视为不能响应招标文件参数。 第3条《软件著作权登记证书》须提供复印件并加盖软件供应商单位公章，否则视为不能响应招标文件参数。 第4条要求为招标附加要求，投标产品如符合要求，可加5分，如不符合，须减5分。