高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
逻辑门电路组合模块
由与或非门、各种开关、温控、光控、连接器和电源等十几个组件构成。
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
门电路示教板
包含:2.1内空插座,单联船形开关,DIP14IC插座,74LS00,74LS02,74LS04,74LS08,74LS32,色环电阻,高亮¢5mm红色发光二极管,KT4A30台阶插座,KT4BK1插头等。教学功能:完成数字信号、高低电平的讲解实践,对与门、或门、非门、与非门、或非门等基本逻辑门的讲解。教学应用:1、利用此示教板可讲解数字信号。2、利用此示教板可对与门、或门、非门、与非门、或非门等基本逻辑门的讲解。
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
自动控制电路
含电路板、散装元器件、制作说明书等
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
呼吸率传感器
量程:0Pa~10kPa,分辨率:10Pa。
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
16053电导率计
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
五坐标数控机床并联结构双摆头
本项目的3-PRS+UPS并联结构同时解决了摆角范围小,精度、刚性低等并联机构常见的缺点,为研制出大摆角、高精度、高刚性的并联双摆头提供了可能。 五坐标数控机床在航空航天、汽车、发电设备、模具等制制造业中应用广泛。样机已经研制成功,其中整机结构和球铰分别获得发明专利和实用新型专利。
北京航空航天大学 2021-04-13
一种电涡流摩擦摆减隔震支座
本发明公开了一种电涡流摩擦摆减隔震支座,该减隔震支座包括上支座板(1)、铰结滑块(2)、球面滑板(3)、下支座板(4)、永磁铁(5)、铜板(6)、竖向减震弹簧(7)、限位板(8)、减震层(9)、防尘圈(10)、螺栓孔(11)、滑块容腔(12)、摩擦垫(13)、耗能垫(14);所述的下支座板(4)的中部设有一个圆形盲孔,在该盲孔的底部自下至上依次设有竖向减震弹簧(7)、球面滑板3、摩擦垫(13)、铰结滑块(2),上支座板(1)中部的滑块容腔(12)与铰结滑块(2)相吻合,在上支座板(1)下表面的滑块容腔(12)外周设置有永磁铁(5),相邻永磁铁(5)的磁极相反。本发明采用电涡流减震技术与新型磁性橡胶材料减震层提高摩擦摆隔震支座的耗能能力,提高耐久性,实现结构在地震、台风等极端荷载作用下的结构三维减隔震。
东南大学 2021-04-11
高速、高压、高效离心风机
高速、高压、高效离心风机离心风机压力超过 30kPa 以后,往往需要采用鼓风机或压缩机获得高压力。 鼓风机常用的罗茨鼓风机、单级高速离心压气机或多级离心鼓风机。罗茨鼓风机 存在效率低、维护成本高、要求输送气体无油时无法使用的特点,单级高速离心 压气机转速高,体积小,但为了获得高转速需要采用齿轮增速、磁悬浮轴承或空 气轴承,带来了成本高的特点,多级离心鼓风机存在效率低于单级高速风机,且 成本远高于罗茨风机的特点。高速、高压、高
上海理工大学 2021-01-12
高压开关触头材料
我国现有电力设施在40.5~12kV 电压等级的产品中,真空开关占据主要位置,而真空触头材料又是真空开关的关键材料,是直接影响产品质量的关键因素。本项目主要进行了高压真空开关用铜铬合金触头材料制造工艺的优化,提高了触头材料性能研究,解决真空熔铸方法的工艺、成分偏析及组织不均匀问题、铜铬合金中铬粒子的细化问题以及合金废料回收利用问题。采用真空熔铸方法,解决了高压真空开关用铜铬合金触头材料铸造产生的成分偏析及组织不均匀问题,得到的显微组织细化、成分均匀化,尤其是合金中Cr粒子的细化问题,大幅度提高耐电压强度,同时又能保持铜的高导电性,触头的小型化才有实现的可能。本方法还能回收利用生产废料,因此生产工艺更为环保。而且生产成本大大降低,性能还有所提高。
上海理工大学 2021-04-13
高速、高压、高效离心风机
离心风机压力超过30kPa以后,往往需要采用鼓风机或压缩机获得高压力。鼓风机常用的罗茨鼓风机、单级高速离心压气机或多级离心鼓风机。罗茨鼓风机存在效率低、维护成本高、要求输送气体无油时无法使用的特点,单级高速离心压气机转速高,体积小,但为了获得高转速需要采用齿轮增速、磁悬浮轴承或空气轴承,带来了成本高的特点,多级离心鼓风机存在效率低于单级高速风机,且成本远高于罗茨风机的特点。
上海理工大学 2021-04-13
首页 上一页 1 2 3 4 5 6
  • ...
  • 62 63 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1