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一种带有诱导结构和刚度梯度的锥形缓冲吸能装置
本发明公开了一种带有诱导结构和刚度梯度的锥形缓冲吸能装置，属于缓冲吸能技术领域，锥形缓冲吸能装置包括：外层薄壁管、内层薄壁管，所述的外层薄壁管与内层薄壁管同轴，且外层薄壁管比内层薄壁管在轴向方向高15mm；所述的外层薄壁管为圆锥管，内层薄壁管为六边形方锥管；外层薄壁管、内层薄壁管之间由六个连接隔板连接，连接隔板前端为三角形结构，用来设置刚度梯度，以增加碰撞初始阶段，吸能结构的稳定性。本发明设计的锥形管相较于直管在压缩过程中不易发生整体屈曲，同时具备更高强度的抗斜载荷能力。
南京工业大学
2021-01-12
装配式结构功能一体化围护体系关键材料开发
开发出了FCST(负离子超疏水防护涂层)、SGNF(SiO2高耐沾污耐腐蚀涂层)、FFT(防辐射涂层)等材料的应用技术。进一步优化了UHPDC材料体系和工艺技术路线，同步提升材料强度和韧性。开发出了建筑信息模型(BIM)信息系统，实现装配式建筑设计、生产、施工等全过程信息的融合，打造UHPDC产品先进设计及柔性化、智能化制造生产线。抗压强度120-150 MPa；抗折强度10-20 MPa；抗弯极限强度≥30 MPa；50次冻融表面无破坏；热阻≥0.9(m2 K)/W(厚度30-50mm)；燃烧等级A级；水接触角<15°，表面亚甲基蓝降解率≥90%。本研究开发成果集科技、绿色、艺术于一身，融结构与功能于一体，通过项目实施，能够推动建筑材料、建筑、环保、文化等产业的融合升级和产业链的延伸。
项目已完成中试，产品进入小批量生产及销售阶段，填补国内空白。经国家化学建筑材料测试中心、江苏省建材建工检测中心和中国科学院理化技术研究所测试，各项性能指标均达到设计要求；产品在南京青奥中心、上海迪斯尼、武汉辛亥革命纪念馆、上海钱学森图书馆、唐山第三空间工程、卡塔尔图书馆、阿尔及利亚嘉玛大清真寺等中应用，获得好评。
南京工业大学
2021-01-12
XM-650神经元突触及神经纤维结构模型
XM-650神经元突触及神经纤维结构模型
XM-650神经元突触及神经纤维结构模型由4部件组成，放大12000倍，展示神经元突触小泡、突触裂隙、突触前膜、突触后膜及线粒体等结构，并示有髓及无髓神经纤维的超微结构以及髓鞘板层的形成过程。
尺寸：31×16×28cm
材质：玻璃钢材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
神经元突触及神经纤维结构模型XM-650
XM-650神经元突触及神经纤维结构模型
XM-650神经元突触及神经纤维结构模型由4部件组成，放大12000倍，展示神经元突触小泡、突触裂隙、突触前膜、突触后膜及线粒体等结构，并示有髓及无髓神经纤维的超微结构以及髓鞘板层的形成过程。
尺寸：31×16×28cm
材质：玻璃钢材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
中央实验台.实验边台.实验台[全木钢木结构]
产品详细介绍
1、台面板：
台面板采用实芯理化板
2、柜体：
柜体采用18mm厚国家一级三聚氰胺双贴面中密度成型板制作。柜门及抽屉面采用2mm厚PVC封边条封边，所有封边连接处均做圆弧过渡处理。
3、连接件：
连接件采用尼龙制预埋母，优质锌合金连接杆，锌合金偏心轮三合一连接件连接，既保证牢固耐用又便于组装搬运。
4、铰链：
采用锌合金铰链，二段力，开门角度110度。
5、抽屉滑道：
抽屉滑道采用自滑式静音滑道，滑道钢板厚度为1.2mm，滑轮使用纯尼龙料。也可根据用户需要采用450mm黑色二节式钢制滑道。
6、柜门、抽屉拉手：
可根据用户要求选用锌合金U型亚光拉手、内嵌式拉手或封边拉手。
7、电源：
每组单位长度实验台或边台配有国产优质电源插座。
济南杰康净化设备厂
2021-08-23
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.导电率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.导电率：60～80%IACS。
上海理工大学
2021-04-11
用于铸件表面的优良绿色锌合金电镀的强渗透性与高分散性的电镀液
本专利公开了一种无氰离子的电镀工艺，属于材料表面处理领域。该工艺本专利是采取新的电镀液，具有渗透性强、分散性好的特性。 铸件在整个电镀过程中，可以克服现有铸钢件电镀工艺的所有缺陷，实现铸件快速高效优质电镀，该工艺具有镀层厚度均匀、镀层光泽度好、镀层与铸件结合力牢固、镀层致密、镀层抗氧化能力好的特点，镀层的中性盐雾化试验、酸雾化试验达到国家规定的标准（96小时无腐蚀点）。目前该项技术已经发展成熟，有很大的推广应用价值。通过X射线能谱仪分析镀层的成分，具体分析谱图见附件。
南京工程学院
2021-04-13
西南交通大学康国政团队《Nature》子刊发表最新成果：高强铝合金焊接强韧性获突破
高强度铝合金结构强韧性差一直是困扰航空航天、高速列车等重大装备的世纪难题。自从焊接技术发明以来，铝合金熔焊结构频繁发生疲劳破坏，根源在于损伤演化机理不明。
西南交通大学
2022-10-14
多孔铜锌合金中的亲锂锌位点诱导金属锂的均匀成核与无枝晶沉积
三维（3D）亲锂集流体可以调节锂金属负极中锂枝晶生长，然而目前大部分集流体的亲锂层在高温环境下使用熔融法预储存锂时面临着熔化或脱落的挑战。针对该问题，邓永红研究团队通过简单的去合金法制备了一种带有亲锂锌位点的3D多孔CuZn合金集流体。由于亲锂锌位点以量子点的形式存在于CuZn合金中，熔融法预锂化时亲锂锌位点不仅不会融化与脱落，反而由于锌对锂具有强
南方科技大学
2021-04-14
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化，乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成，其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路，是芯片的散热通道，又是连结电路板的桥梁，因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度，高集成化方向发展，芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料，利用铜合金优良的传热性能，加入少量强化元素，通过固溶强化和弥散强化提高其强度，同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。
上海理工大学
2021-04-13