高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
高密度WiFi移动智慧教室
满足智慧教室的移动、互动、多学科教学和专业的听力、口语外语教学及训练,依托声音网络传输低延时等自有技术,实现50MB文件同时批量上传或下载不超过15秒。 集成AP线下统一管理,可用“混合云”接入互联网实现远程管理
北京东方正龙数字技术有限公司 2021-02-01
新型高密度存储材料与器件
已有样品/n“新型高密度存储材料与器件”面向大数据时代对海量数据存储和处理的需求,研究相变、阻变、铁电等新型存储材料和器件的设计与制备关键技术,发展用于高密度存储阵列的选通器件及三维集成技术,研制兼具信息存储、逻辑、运算、编解码等多功能的新型原型器件以及柔性阻变存储器原型器件,将为我国发展具有自主知识产权的新型高性能存储材料与器件奠定技术基础。
中国科学院大学 2021-01-12
高密度储氢材料及航天飞行器空中发电装置
氢因其具有高密度能量及高热效率、清洁等特性,成为未来有发展前景的新型能源之一。氢能是一种清洁燃料,其应用最关键的技术环节在于其储存。
北京理工大学 2021-02-01
高密度高性能并行计算平台
高密度高性能并行计算平台是将CPU刀片、DSP卡、GPU卡通过高速总线进行互联;采用异构并行计算框架,实现多机、多卡、多核的资源分配和负载均衡;提供适合大规模并行计算的算法平台。用户在该平台上采用传统的串行思路编程即可实现大规模的并行计算。 该计算平台相对于传统的服务器系统具有体积小、重量轻、功耗低、计算能力强的优点。由于CPU适合逻辑业务、DSP适合粗粒度的并行计算、GPU适合规整数据的细粒度计算,所以通过CPU刀片、DSP卡、GPU卡数目的组合配置,可适合多种、不同类型的计算业务。 1. 硬件环境 硬件环境为6U高标准的服务器,最多可支持三类(CPU/DSP/GPU/)、9张板卡。在板卡间提供网络和PCIE的高速数据总线,示意图如图1所示。 平台硬件包括一个主控板和8个扩展插槽。主控板集成1片Intel i7的CPU;8个扩展插槽可插CPU刀片、DSP板卡、GPU板卡及其任意组合。因此即可组成小型的PC集群,也可以组成高性能的GPU服务器、DSP服务器,或它们之间的组合。该硬件平台还可通过InfiniBand高速网络进行扩展,最大可形成20个服务器互联的统一的软硬件系统。 2. 软件环境: 平台中的CPU主要起控制作用,计算任务主要由DSP和GPU承担。针对高密度计算资源,通过软件框架屏蔽硬件差异。软件框架如图2所示。 平台提供动态链接库,封装任务的调度、CPU与DSP之间的通信、CPU与GPU之间的通信等功能。用户在动态链接库基础之上进行二次开发,实现自己的业务逻辑。 3. 参数指标: ? 单台计算能力:插8张DSP卡,做快速傅里叶变换(FFT),相当于40台8核Intel i7计算机的计算能力;插4张GPU卡,做场强计算,相当于50台Intel i7计算机的计算能力; ? 尺寸:6U标准高度,(420±0.6)mm×(256±1)mm×(≤500)mm(宽×高×深);重量:<35公斤;功耗:<1000瓦。 图1高密度高性能并行计算平台硬件示意图 图2高密度高性能并行计算平台软件框架
电子科技大学 2021-04-10
高密度高性能并行计算平台
高密度高性能并行计算平台是将CPU刀片、DSP卡、GPU卡通过高速总线进行互联;采用异构并行计算框架,实现多机、多卡、多核的资源分配和负载均衡;提供适合大规模并行计算的算法平台。用户在该平台上采用传统的串行思路编程即可实现大规模的并行计算。
电子科技大学 2021-04-10
一种高密度集成光波导
发明(设计)人:李涛, 宋万鸽, 祝世宁。本发明涉及一种高密度集成光波导。所述光波导设于波导衬底上,包括:多根弯曲波导;以所述弯曲波导的弯曲方向为y轴,以光的传播方向为x轴建立直角坐标系;且基于所述直角坐标系,所述弯曲波导沿着所述传播方向在所述弯曲方向上周期性弯曲;多根弯曲波导沿着所述y轴方向平行排列,且所述弯曲波导与所述y轴方向相互垂直,形成弯曲波导阵列;通过调节所述弯曲波导之间的耦合系数实现所述光波导的光波导信号传输功能或者光波导定向耦合功能。本发明所提供的光波导摆脱了高密度集成下对波导间距、波长等参数的敏感性和依赖性,因此具有结构鲁棒性和宽带特性。
南京大学 2021-04-10
高密度过碳酸钠结晶新技术
成果与项目的背景及主要用途: 过碳酸钠(SPC),也称过氧化碳酸钠或过氧水合碳酸钠,碳酸钠过氧化氢 加合物,因产品为固体,也有人称之为固体形式的过氧化氢。目前国内过碳酸钠 生产厂家由于结晶工艺以及设备比较落后,产品的稳定性、堆密度、收率、产品 12天津大学科技成果选编 13 的粒度以及颗粒的圆整度等方面与国外产品尚有差距,产品的竞争力较小。为适 应国内外市场竞争的需要,本项目开发了生产高密度过碳酸钠的结晶新技术。 技术原理与工艺流程简介:以双氧水和碳酸钠为原料,添加特定配比的稳定剂, 在一定温度下直接反应制备高密度的颗粒过碳酸钠产品。 技术水平及专利与获奖情况:试验产品达到如下质量指标: 1、18 目~80 目粒度范围的产品质量分率大于 98%; 2、产品容重大于 1000g/L; 3、产品中氯化钠含量小于 0.3%。 应用前景分析及效益预测:过碳酸钠无味、无毒、易溶于水,呈白色颗粒状, 是一种无机氧化剂。其水溶液性质与具有相应组成的过氧化氢和碳酸钠的水溶液 相似。由于过碳酸钠易溶于水,并能分解放出活性氧,所以具有很强的漂白、洗 涤能力,是一种新兴的碱性漂白剂。主要用于洗涤剂行业,在其他行业如纺织, 印染,造纸,食品和医药等方面的应用还尚未打开,即使是洗涤剂行业,在洗衣 粉中的添加量不足洗衣粉总产量的 0.30%,发展十分缓慢。目前,我国洗涤剂的 年产量为 200 多万吨,若按其中添加 5%-10%的过碳酸钠计算,仅洗衣粉一项就 要消耗 10-20 万吨,我国过碳酸钠的年产量还不能满足市场的需求。 应用领域:过氧化物的结晶生产。 技术转化条件(包括:原料、设备、厂房面积的要求及投资规模):具体面谈。 合作方式及条件:技术转让
天津大学 2021-04-11
高密度过碳酸钠结晶新技术
过碳酸钠(SPC),也称过氧化碳酸钠或过氧水合碳酸钠,碳酸钠过氧化氢加合物,因产品为固体,也有人称之为固体形式的过氧化氢。目前国内过碳酸钠生产厂家由于结晶工艺以及设备比较落后,产品的稳定性、堆密度、收率、产品的粒度以及颗粒的圆整度等方面与国外产品尚有差距,产品的竞争力较小。为适应国内外市场竞争的需要,本项目开发了生产高密度过碳酸钠的结晶新技术。以双氧水和碳酸钠为原料,添加特定配比的稳定剂,在一定温度下直接反应制备高密度的颗粒过碳酸钠产品。应用前景分析及效益预测:过碳酸钠无味、无毒、易溶于水,呈白色颗粒状,是一种无机氧化剂。其水溶液性质与具有相应组成的过氧化氢和碳酸钠的水溶液相似。由于过碳酸钠易溶于水,并能分解放出活性氧,所以具有很强的漂白、洗涤能力,是一种新兴的碱性漂白剂。主要用于洗涤剂行业,在其他行业如纺织,印染,造纸,食品和医药等方面的应用还尚未打开,即使是洗涤剂行业,在洗衣粉中的添加量不足洗衣粉总产量的0.30%,发展十分缓慢。目前,我国洗涤剂的年产量为200多万吨,若按其中添加5%-10%的过碳酸钠计算,仅洗衣粉一项就要消耗10-20万吨,我国过碳酸钠的年产量还不能满足市场的需求。
天津大学 2023-05-10
一种用于高密度芯片的倒装键合平台
本发明公开了一种用于高密度芯片的倒装键合平台,包括基座、芯片剥离和翻转单元、XY 向运动单元、多自由度键合头和贴装台单元,其中芯片剥离和翻转单元用于将晶圆盘上的芯片分别执行剥离和翻转,并将其送至待拾取位置;多自由度键合头以悬臂形式安装在 XY 向运动单元的支撑导轨上,并具有主动调平和对准功能;贴装台单元用于吸附基板并与键合头相配合,由此实现芯片与基板之间的相互定位。此外,为了保证各单元高精度的运动或配合,该倒装键合平台中还配置有多套视觉定位系统。通过本发明,能够达到微米级的对准精度,平行调整精度优于
华中科技大学 2021-04-14
新型无胶中高密度纤维板生物合成技术
本技术基于生物预处理技术,以秸秆、木屑等农林固废为原料,通过白腐菌的生物降解与转化过程实现对秸秆、木屑的无胶沾粘,并通过简单热压工艺即制备出无胶沾粘剂中高密度纤维板。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 纤维板以低制备成本、高资源利用率等优势快速占据人造板产业市场,但由于木材来源日益匮乏,且在常规生产过程中含甲醛胶黏剂的添加而导致原料短缺、成本高昂、甲醛污染等问题。开发可持续、清洁、低耗的纤维板材合成技术迫在眉睫。本技术基于生物预处理技术,以秸秆、木屑等农林固废为原料,通过白腐菌的生物降解与转化过程实现对秸秆、木屑的无胶沾粘,并通过简单热压工艺即制备出无胶沾粘剂中高密度纤维板。 【技术优势】 1、使用秸秆、木屑等农林固废替代原木和次小薪材,节省成本、来源广泛,实现可持续化; 2、 采用生物法代替化学沾粘剂产生无胶沾粘,拒绝环境污染因子,温和、环保与低耗; 3、所制备的中高密度纤维板满足纤维板国家标准; 4、制备的中高密度纤维板具有良好的耐火性。
华中科技大学 2022-07-27
1 2 3 4 5 6
  • ...
  • 95 96 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    63届高博会于5月23日在长春举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1