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定向高导热 PFA 聚合物复合材料
本成果涉及一种石墨烯在全氟烷氧基树脂（PFA）聚合物基材中定向排布的导热新材料。其复合材料热导率在平行于石墨烯排布方向，可达 25 W/(m·K) 以上，是原聚合物基材全氟烷氧基树脂（PFA）热导率的约 100 倍
北京科技大学
2021-02-01
定向高导热 PFA 聚合物复合材料
本成果涉及一种石墨烯在全氟烷氧基树脂（PFA）聚合物基材中定向排布的导热新材料。其复合材料热导率在平行于石墨烯排布方向，可达 25 W/(m·K) 以上，是原聚合物基材全氟烷氧基树脂（PFA）热导率的约 100 倍。
北京科技大学
2021-04-13
LED用高导热材料与散热结构优化技术
针对大功率led散热难题，研制了高导热的陶瓷金属复合基板、金属铝基板、 导热硅脂，其中，覆铜A1N基板热导率五200W/m.K；热膨胀系数W7. 42X10-6/K； 金属基板热阻W2K/W；并对水下等密闭环境下LED的散热结构进行了优化。研制 的导热材料和提出的散热技术方案为3家企业采用，应用于实际生产，解决了生 产中的实际问题。近3年来，研制的铝基板、导热硅脂和导热垫片等高导热材料 应用于企业生产的100W、120W、150W、180W等大功率LED工矿灯、路灯、隧道 灯等大功率LED灯1万余件，产值约2000万元，节约成本约200万元，同时， 在节能方面产生了巨大的社会效益。
实施条件：生产陶瓷金属复合基板，有两条技术途径：热压敷接工艺；化学镀, 前者设备投入较大，工业控制复杂，但产品质量更易控制；后者设备投入少，但 产品质量的稳定性不如前者。因此，低端产品可以采用化学镀，高端的，产品质 量要求严格的检测采用控制热压敷接方法。
预算：化学镀技术，投入30-50万；热压敷接：设备投入100万左右，随处理的 量和基板的尺寸而变。
重庆大学
2021-04-11
高导热宽频强吸收吸波弹性体材料
高导热宽频强吸收吸波弹性体材料通过将氮化硼、石墨烯等二维纳米材料进行高效剥离、与纳米铁氧体颗粒杂化、采用高效均匀的混合搅拌和高精度的压延成型工艺制备而成，具有导热吸波性能、力学性能好、硬度低等特点，其导热系数大于3wm-1k-1， 吸收频宽（RL<-10dB）高达 5GHz，最小反射损耗低于-50dB，达国内先进水平。
华南理工大学
2023-05-08
高导热低介电 PFA 聚合物复合材料
本成果涉及一种可用于电子封装领域的高导热低介电复合材料。通过采用不同的技术在常见聚合物基材中添加氮化硼，来制备复合材料，复合材料热导率高于 2 W/(m·K)，其介电常数小于 4。该复合材料可作为热界面材料，应用于电子封装领域。
北京科技大学
2021-02-01
高导热低介电 PFA 聚合物复合材料
本成果涉及一种可用于电子封装领域的高导热低介电复合材料。通过采用不同的技术在常见聚合物基材中添加氮化硼，来制备复合材料，复合材料热导率高于 2 W/(m·K)，其介电常数小于 4。该复合材料可作为热界面材料，应用于电子封装领域。
北京科技大学
2021-04-13
一种制备绝缘高导热复合材料的方法
本发明公开了一种制备绝缘高导热复合材料的方法。它高密度聚乙烯为基体，添加氮化铝、氧化铝、氮化硼三种不同粒径的导热填料和加工助剂，一并投入在高混机中预混合，经过双螺杆挤出机熔融共混、挤出、造粒，即可得到颗粒型绝缘高导热复合材料。
四川大学
2017-12-28
导热绝缘电子封装材料
随着电子元器件集成度不断提高，有效热管理已成为电子设备高效运行和稳定工作的关键。其中，发展高导热、电绝缘的环氧树脂基电子封装材料是芯片及电子元器件高效工作时有效热管理的必要途径。
一、项目分类
关键核心技术突破
二、成果简介
随着电子元器件集成度不断提高，有效热管理已成为电子设备高效运行和稳定工作的关键。其中，发展高导热、电绝缘的环氧树脂基电子封装材料是芯片及电子元器件高效工作时有效热管理的必要途径。然而，环氧树脂的低导热特性限制了其在电子封装领域的应用，开发热导率高（＞1 W/mK）、玻璃化温度高（＞125 ℃）、黏度低（＜20 Pa·s，25℃）、热膨胀系数合适（20-30 ppm/℃），且具有良好电绝缘性的环氧树脂基电子封装材料已成为行业迫切需求。
华中科技大学
2022-07-26
高导热抗开裂环氧灌封料
氧灌封料因具有优良的密封性、电绝缘性、耐化学腐蚀性和耐候性，以及较高的机械强度和导热性，而广泛用于电子电气设备重要部位或集成组环件的灌封处理
一、项目分类
关键核心技术突破
二、成果简介
氧灌封料因具有优良的密封性、电绝缘性、耐化学腐蚀性和耐候性，以及较高的机械强度和导热性，而广泛用于电子电气设备重要部位或集成组环件的灌封处理，大多数应用场合，灌封料固化后的导热系数是其中一项重要性能指标，它直接影响到电子电气设备的温升和运行可靠性，以及使用寿命与设计尺寸等经济技术指标。
华中科技大学
2022-07-27
材料导热系数测试仪(热线法)
产品详细介绍KY-DRX-RX型材料导热系数测试仪
(热线法)
该导热系数仪主要测试定形隔热耐火制品，粉状料等材料的导热系数。非金属固体材料导热系数，仪器参考标准：GB5990-86《定形隔热耐火制品导热系数试验方法(热线法)》。GB/T 10297-1998《非金属固体材料导热系数的测定(热线法)》，GB/T 17106-1997《热耐材料导热系数试验方法(平行热线法)》。该仪器集交叉热线和平行热线于一体，合理的设计，由计算机实现全自动测试。
1、导热系数测试范围：交叉热线0.015～1.7w/m·k
平行热线：0.015～20 w/m·k
2、准确度±5%
3、最高温度1000℃，1400℃，1600℃。
4、试样尺寸要求：最大尺寸为：230×114×65(mm)
最小尺寸为：200×100×50（mm）
5、计量加热功率可调节，也可有计算机控制。
6、同时实现交叉热线和平行热线法测试。
7、由计算机实现全自动测试。（计算机选配）
上海实博实业有限公司
2021-08-23