高性能铝基合金制备及其应用
本成果为一系列铝基合金材料,包括铝硅合金、铝碳化硅梯度复合材料以及高硅铝合金壳体的成形方法和模具。将铝硅合金粉末和铝基复合材料的板坯直接铺设进行热压烧结,不需要经过冷压成型,减小热膨胀系数,易于控制铝基复合材料层的厚度和形状,确保工艺的可重复。
将铝硅合金与铝碳化硅有机结合,构成具有多层梯度结构的铝硅/铝碳化硅梯度复合材料,一方面利用铝碳化硅复合材料的高强度和高模量,为电子器件提供良好的机械性能,另一方面充分发挥铝硅合金的易加工、可镀覆、可激光焊接等优点,有利于加工成具有复杂形状的封装壳体,为高功率密度电子器件提供封装保护。本成果还提供一种加工模具,可以对高硅铝合金壳体的尺寸进行约束,使得成型后尺寸偏差小,且通过模具设计可以获得不同形状大小的封装壳体,成形后尺寸偏差小,合格率高。
中南大学
2023-08-03