高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
一种用于高密度芯片的倒装键合平台
华中科技大学 2021-04-14
一种可寻址层析视场的液晶基成像探测芯片
华中科技大学 2021-04-14
一种倒装 LED 芯片在线检测收光测试方法
华中科技大学 2021-04-14
一种双模复合红外电控液晶微透镜阵列芯片
华中科技大学 2021-04-14
多相位时钟产生器、异构集成芯片及高速接口电路
复旦大学 2021-01-12
基于忆阻的非易失性存储器、读写擦除操作方法及测试电路
华中科技大学 2021-04-14
基于数字双向脉冲对相变存储单元非晶态和晶态剪裁的方法
华中科技大学 2021-04-14
一种动态存储器刷新方法与刷新控制器
华中科技大学 2021-04-14
一种基于相变存储器的非易失性逻辑门电路
华中科技大学 2021-04-14
一种分布式存储下基于冗余机制的数据恢复方法
华中科技大学 2021-04-14
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 72 73 74
  • ...
  • 116 117 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1