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高性能聚合物共混物
1） 高效的界面大分子反应增容技术 特点：环保，工艺过程简单，适用体系广泛（PC/ABS，PA/PE，PC/PBT等体系），增容体系刚韧平衡 2） 形态控制技术 特点：大幅提高材料刚性与韧性，工艺过程简单，适用体系广泛（PC/ABS，PA/PE，PC/PBT等体系）
四川大学
2021-04-14
高性能导电聚合物纳米复合材料
导电聚合物不仅在国家安全、国民经济，而且在工业生产和日常生活等领域都有极大的应用价值。导电聚合物具有防静电的特性，可以用于电磁屏蔽。导电聚合物具有掺杂和脱掺杂特性，可以做可充放电的电池、电极材料；它对电信号的变化非常敏感，因此可以做传感器；能够吸收微波，因此可以做隐身飞机的涂料；利用导电聚合物可以由绝缘体变为半导体再变为导体的特性，可以使巡航导弹在飞行过程中隐形，然后在接近目标后绝缘起爆；与纳米技术相结合，导电聚合物可以制成分子导线材料，制作分子器件和其它电子元件。 利用介孔硅为模板，在其孔道里封装导电高分子聚吡咯，形成了新的核-壳型导电高分子纳米复合材料。复合材料中聚吡咯的分解温度分别比纯样（240度分解）高出50-80度，其热稳定性提高了约20%-30%。在加电场诱导下，聚吡咯分子链上的自由电子或空穴载流子迁移而产生界面极化引起高的电流变效应。 采用嵌段共聚物（P123）为结构定向剂，分别在碳纳米管（CNT）及纳米Fe3O4存在下，以原位化学氧化聚合的方法制备出良好导电、磁性能的聚吡咯基纳米复合材料。当碳纳米管的含量超过20%时，其导电率已经达到7.0 S/cm。随Fe3O4含量的增大，复合材料的磁化强度可达24.6emu/g。
华东理工大学
2021-02-01
高性能地聚合物及其复合材料
地聚合物(Geopolymer)是一种以无机SiO4、AlO4四面体为主要组成，结构上具有空间三维网状键接结构的新型无机硅铝胶凝材料。/line原材料（高岭土、碱性激发剂溶液、硅铝质材料）来源广泛，室温条件下养护，生产能耗低，CO2排放量低。/line快硬、早强，且长期强度高；低收缩；高抗渗；耐高温、防火性能好；对重金属离子的固封效率高；具有非常优异的耐久性能/line高抗渗/line耐高温、防火性能好，可抵抗1000~1200℃高温的炽烤而不损坏，导热系数为0.24～0.38W/m•K/line对重金属离子的固封效率高，对Pb、Cr、Cu、Zn、As、Hg和Cd等重金属离子的固封效率在95%以上/line具有优异的耐久性能，与同强度等级硅酸盐水泥的抗酸、硫酸盐和氯盐侵蚀能力相比，寿命可提高一个数量级。
东南大学
2021-04-10
高性能聚合物水泥基自流平材料
本发明高性能聚合物水泥基自流平材料是根据现代工程发展需求发展而研制出的一 种新型地面材料。具有施工简便、流平差异小、无收缩、强度高的特点。聚合物水泥基 自流平材料具有优异的流动性，流动度 220mm 左右，可以在自重作用下自流平，具有良 好的稳定性，具有薄层(3—5mm)，抗压、抗折强度高，与基础层粘结牢固，施工方便， 快速等特点．该材料配制方便，不需提捣，抹压地面即可获得平整光洁的地面，是一种 具有应用前景的新型材料。适用于混凝土（砂浆）及各种砖、石的楼、地面上做平整度 要求较高的地坪，亦可用作结构坚实的基面找平和修补，无需抹光，即可直接使用；也 可直接在其表面进行铺贴饰面等施工。本品无毒，加水拌和即可使用，属环保型产品。 本发明的聚合物水泥基自流平材料可广泛用于地面自流找平，二次地面的基层找平， 地面终饰层的自流找平以及旧地面、起砂地面及施工不合格地面修补等工程。
同济大学
2021-04-11
高性能与功能化聚合物复合材料
1）纳米复合材料的分散技术 特点：低剪切分散，设备简单，到达纳米级分布，改善力学性能，低逾渗导电2）低收缩率聚丙烯 特点：利用无机粒子填充作用和成核剂控制晶体结构，大幅降低聚丙烯成型收缩率3）高刚性低翘曲复合材料 特点：主要针对PET、PBT、PA体系，强度高，流动性好，成型翘曲变形小，适用于高精度电子产品
四川大学
2021-04-14
超临界流体发泡制备高性能聚合物泡沫材料
相较于传统聚合物发泡所用化学发泡剂和氟利昂类、烷烃类等物理发泡剂，采用超临界CO 2 或N 2 作为发泡剂，不仅气体原料来源丰富，价格便宜和环境友好，符合日益严格的环保要求，而且所得到的泡孔尺寸更小，孔密度更大且泡孔形态更容易控制，生产过程安全性也大大提高。自主研发了超临界CO 2 挤出和模压发泡技术，包括超临界流体恒流进气系统和装备，以及适于超临界CO 2 发泡过程的双阶、单阶挤出发泡和模压发泡系统和装备，并可基于CO2 和聚合物的相互作用快速确定优化的发泡工艺。采用超临界CO2 挤出发泡技术制备了泡孔尺寸0.5～1 mm，发泡倍率5～20倍的聚酯PET、聚苯乙烯PS、聚丙烯PP、聚乳酸PLA和聚乙烯PE等发泡棒材。采用超临界CO 2 模压发泡技术制备了泡孔尺寸1～50 μm，发泡倍率5～20倍的发泡片材。另外采用Mucell超临界流体注塑成型制备了泡孔尺寸1～100 μm、较实体材料减重5～30%而力学性能不损失的多种聚合物的微孔发泡材料，包括聚丙烯PP、聚苯乙烯PS、聚酯PET、聚醚砜PES、聚砜PSF以及复合材料等。
华东理工大学
2021-04-13
工业用高性能、多功能聚合物微球的开发
1、项目简介 （1）地板蜡制品用聚合物微球：利用不同的大分子单体进行乳液聚合制备 具有功能性的高分子微球乳液，用于工业地板蜡水。技术性能指标：蜡膜光泽度高，耐磨擦性能优良，抗静电、硬度高、对基材附着性能优良； （2）水泥添加剂用聚合物微球：通过分子设计合成的亲水核/亲或疏水壳高分子微球乳液应用于水泥砂浆中。技术性能指标：提高水泥砂浆粘接性、耐水性、耐久性、柔韧性，与保温材料聚苯板的粘结强度大于 0.8MPa，与面砖粘结强度大于 1MPa； （3）三次采油用聚合物微球：制备尺寸可控、带有亲水性基团的聚合物微球用作油田三次开采用堵水剂，对油田高渗透层进行选择性堵水驱油。技术性能指标：可制备出不同规格的产品，有针对性地在不同孔径的多孔介质内滞留、胀大、控制水的流度，改善或降低流度比，扩大波及面积，降低驱油过程水相渗透率。
江南大学
2021-04-13
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物 基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的 研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡 创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合 作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关 键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并 获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有 效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈， 提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。
江南大学
2021-04-13
高性能聚合物管旋转挤出新技术新装置
本成果针常规挤出聚合物管存在熔接痕、环向强度差、耐开裂性能不足等缺陷，利用聚合物取向结晶对应力场温度场敏感的特点，发展和建立了聚合物管旋转挤出加工新设备和新技术。自行研制了聚合物管旋转挤出装置，通过该装置可实现芯棒与口模的旋转方式独立可调和聚合物管内外壁双冷，调节沿管壁厚方向的速度分布、应力分布、冷却速度和温度梯度，从而有效控制和定构聚合物管内部的结晶、取向和增强相结构，大幅提高聚合物管环向强度和抗应力开裂性，是制备高性能聚合物管的新设备、新技术。
主要技术、指标：
可有效消除熔接痕；
以聚乙烯管为例，可使管的环向强度提高60%以上，裂纹引发时间提高5倍以上。
建设投产条件（投入资金情况、需要的厂房、使用配套设施状况等）：
聚合物管生产家可将本成果的旋转挤出装置作为辅机与已有管材挤出生产线连接即可使用，不需大幅改变已有聚合物管生产线。
四川大学
2023-05-15
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合 作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈，提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。
江南大学
2021-04-13