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高性能专用芯片
交流伺服系统是跨行业、量大面广、节能效果显著的节能机电产品，几乎渗透到所有用机电领域，是工业、农业和国防建设及人民生活、正常生产和安全工作的重要保证。
南京大学
2021-04-14
高性能通信ADC芯片
电子科技大学
2021-04-10
高性能CMOS成像芯片关键技术研发与应用
CMOS成像芯片广泛应用于手机、相机、安保、工业、医疗、科学等众多应用领域。该领域的绝大部分市场和技术被国外厂商垄断。成像芯片大量依赖进口存在重大技术风险和政治风险。该项目通过产学研合作，从器件、电路及工艺等多层次突破了高性能CMOS成像芯片的关键技术，形成了一批国际、国内发明专利以及集成电路布图设计等知识产权，开发了国际首款128级TDI型CMOS图像传感器芯片，打破了国外在高端成像技术上的垄断。本项目技术成果达到国际领先水平，且相关成像技术已在产业界得到应用。
天津大学
2021-04-10
高性能氮化硼纳米材料
纳米氮化硼材料兼具氮化硼和纳米材料的双重优势，广泛应用于航空航天、高端电子散热材料、吸附剂、水净化、化妆品等领域。项目团队开发出一种能够实现形貌和尺寸均一且具有超大比表面积多孔氮化硼纳米纤维的规模化制备技术，目前市场尚未实现规模化生产。该技术合成工艺简单可控、成本低、过程绿色环保，处于国际领先地位。
1 产品的应用领域
图2 高性能氮化硼纳米纤维粉体
图3 氮化硼纳米纤维粉体微观形貌
吉林大学
2025-02-10
高性能镁合金
镁合金具有密度小，比强度、比刚度高，综合力学性能好，成本低等优势，现已大量应用于汽车及电子等行业。东南大学致力于镁合金耐高温性能、变形加工及耐腐蚀性能方面的研究，开发了多种不同系列的新型耐热、高强高塑和变形镁合金，以及多种商用镁合金的表明处理技术。开发的碱土和稀土系列耐热镁合金在175℃/70MPa下抗蠕变性能均在10-10/s水平，已达到了世界先进水平；通过晶粒细化等技术开发的变形镁合金力学性能优良，其拉伸抗力>300MPa，延伸率>10%；经表面改性后的镁合金在实用环境中的耐腐蚀性能大大提高，达到防锈铝的抗腐蚀水平。
东南大学
2021-04-10
高性能阻尼材料
阻尼材料是一类主要应用于控制振动、降低噪音的材料。在日本，阻尼减振材料的使用始于二十世纪五十年代初，此前此方面的研究开发已盛行于欧洲，主要用于设备如：防止航空飞机的振动、潜水艇螺旋桨声音的泄露等。近年来，随着我国经济水平的发展，人们对生活环境舒适性的要求越来越高，用于减振降噪的阻尼材料的研究开发也越来越受到社会各界的关注，应用市场正逐渐被打开。技术成果转让4项：株式会社本田技术研究所：氢键利用的汽车用高阻尼材料的研究。住友橡胶工业株式会社：能控制特定范围的阻尼特性的高分子/小分子组成的有机杂化系的研究。东海橡胶工业株式会社：高性能制振材料的研发。江阴海达橡塑制品有限公司：城市轨道交通用阻尼材料的开发。在轨道交通上的应用开发：1）四方时速160公里软卧车辆的减振降噪：研制了阻尼涂料、沥青型和丁基橡胶型高性能阻尼材料，分别安装了3节软卧车，已完成装车和振动、噪声的实测。2）铁道的阻尼橡胶垫：保持现有产品各项指标的同时，大幅提高阻尼性能，已完成样品试制、性能测试工作。3）城市轨道交通用阻尼材料：研制了约束型、非约束型、磁性阻尼材料。项目在株洲时代新材料科技股份有限公司进行了客车阻尼材料的生产，江西耐普实业集团进行了耐磨阻尼材料的开发，江苏东旭科技有限公司进行了再生胶阻尼产品的开发，以上单位生产运转平稳，工艺指标先进，运作情况良好。
华东理工大学
2021-04-11
高性能石墨浆料
我们通过对热固性树脂材料和其它一些助剂的筛选，配制了一种导电性能和耐水性良好，并可以在较低温度下固化成膜的石墨导电胶，其性能达进口产品的水平。已通过国防科工委的项目鉴定，达国内领先水平。
南京工业大学
2021-01-12
高性能自组网
高性能无线自组网系统基于先进的低功耗、高集成度的软件无线电方案，采取无中心、分 布式的网络架构，自主研发设计传输协议和网络协议，实现自动、自适应、动态实时组网。 系统最多可支持 32 节点，频带可定制，部署便捷、使用灵活，具有高速率、低时延、动态 组网、抗毁性强、低功耗、小体积等特点，系统为全 IP 化设计，支持各种数据透传，易与异构 系统互联互通，可广泛应用于公共安全专网、应急通信专网、军事通信专网、无线监控专网、 电力无线专网等。
东南大学
2021-04-13
高性能计算系统
为教学科研服务，面向科研院所和高校用户提供科学与工程等高性能计算服务。
赛尔网络有限公司
2023-04-25
高性能LTCC/LTCF材料
特色及先进性： LTCC无源集成技术是当前倍受关注的国际研究热点和技术制高点。而其中最为核心和关键的难题：研发出各种体系的高性能LTCC材料，则一直是我国在该领域科研和技术水平的短板所在。目前国内LTCC研发企业和研究所采用的高性能LTCC材料主要都依赖于进口，严重限制了我国LTCC产业的发展。本成果基于在LTCC材料和器件领域雄厚的研究基础和平台条件，研发出多款系列话的LTCC/LTCF材料，可广泛应用于各种基于LTCC技术研发和生产的无源集成器件或组件中，有利于实现无源器件/组件的片式化、小型化和集成化。 本成果研究材料的特色是能实现900℃低温烧结，材料性能可根据需要在很宽范围内调节，与LTCC工艺兼容。 主要技术指标： ？ LTCC微波介质材料： ？ 烧结温度:900℃ ？ 介电常数：6.5；10；20；25(可微调) ？ Qf：≥50000GHz ？ τf = ±30 ppm/°C ？ LTCF材料 ？ 烧结温度: 900℃ ？ 磁导率:15~500(可调) ？ 其它性能可根据需要定制 为产业解决问题及取得效果： 以上研发材料可协助LTCC生产/研发企业解决核心材料的研发难题,实现LTCC核心材料的自主研发,降低LTCC产品生产成本,提高企业核心竞争力及研发LTCC产品的市场竞争力，具有十分广阔的市场发展空间，经济和社会效益显著。
电子科技大学
2021-04-10