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小尺寸构件断裂性能测试装置
本实用新型公开了一种小尺寸构件断裂性能测试装置，用于小尺寸金属构件的断裂性能检测，其特征在于，由加载头(100)、传力销(200)、载荷转换组件(300)、滑车(400)、抗弯拉板(500)和支承底座(600)六部分通过榫卯结构和螺栓连接成刚性整体，从而构成用于将加载头(100)施加的竖向载荷转换为横向载荷并传递给C形试样(100)的加载传力机构，并在载荷转换组件300上设置通过加载头(100)的抗弯拉板(500)以限制传力销(200)因受弯而产生横向变形。本实用新型可以方便地实现小尺寸金属构件的断裂性能测试，可实现C形环试样的弹性循环加载，结构简单，制作方便，效果理想。
西南交通大学
2016-10-24
提升电极材料倍率性能新策略
课题组发现，氧空位及三价钛等缺陷的存在，不仅可以提高TiO 2
南方科技大学
2021-04-14
齿轮动态性能的预测方法及其应用
变速箱中齿轮的动态性能直接影响其承载能力和振动噪声，齿面接触斑点的分布区域和形状以及齿轮传动误差已经成为衡量齿轮副啮合性能的重要指标。为了能够准确预测误差齿面的动态性能，我们从理论以及实践方面对齿轮的动态性能进行了深入研究
上海理工大学
2021-01-12
数控转台综合性能试验台
受2012、2014国家“高档数控机床与基础制造装备”科技重大专项资助，该综合性能测试平台是一个集机械、液压、检测与控制、性能评价技术，能够进行实际切削工况模拟的实验装置，为转台动静态性能指标和配套机床提供拷机数据。“综合性能测试平台”包含复合切削实验机械、液压装置，以及具有铣齿、磨齿、镗孔、钻孔功能的主轴模块及配套的实验装置，能够模拟铣、镗、钻、磨等工况；龙门式及落地式的加载实验平台能够在转台的各个方向施加性质不同的载荷，测试转台的承载性能和精度保持性。
南京工业大学
2021-01-12
防火服热防护性能测试仪
产品详细介绍防火服热防护性能测试仪由传导热源和辐射热源组成，采用计算机控制，屏幕显示，测试结果（包括数据和曲线）打印输出。防火服热防护性能测试仪主要用于测定阻燃防护服面料暴露于辐射热源和对流热源的隔热性能的测试。防火服热防护性能测试仪是美国精密制造（Precision Products)的产品，美国杜邦使用的是该款防火服热防护性能测试仪产品。防火服热防护性能测试仪的基本组件：样品夹具组件对流热源：喷火头辐射热源：红外石英灯水冷遮板传感器：铜热量计，4cm，18g.数据采集系统燃料控制调节器气体旋转式流量计：测量范围6L/min台式计算机，含热流数据软件（传感器热流响应/人体组织忍受曲线）
上海图新电子有限公司
2021-08-23
进展 | 电子系崔开宇在超光谱成像芯片方面取得重要进展，研制出国际首款实时超光谱成像芯片
清华大学电子工程系黄翊东教授团队崔开宇副教授带领学生在超光谱成像芯片方面取得重要进展，研制出国际首款实时超光谱成像芯片，相比已有光谱检测技术实现了从单点光谱仪到超光谱成像芯片的跨越。
清华大学
2022-05-30
东南大学毫米波CMOS芯片研发取得重大突破
由东南大学信息科学与工程学院尤肖虎教授、赵涤燹教授牵头，联合成都天锐星通科技有限公司、网络通信与安全紫金山实验室等单位完成的“Ka频段CMOS相控阵芯片与大规模集成阵列天线技术”项目成果通过了中国电子学会组织的现场鉴定。 由中国工程院邬贺铨院士、陈左宁院士、李国杰院士、吕跃广院士、丁文华院士以及来自中国移动、信通院、华为、中兴、大唐电信和国内5所高校的共15位专家组成的鉴定委员会对该项成果进行了现场鉴定并给予了高度评价，一致认为：该项目解决了硅基CMOS毫米波Ka频段相控阵芯片和天线走向大规模推广应用的核心技术瓶颈问题，成功研制了Ka频段CMOS相控阵芯片，并探索出了一套有效的毫米波大规模集成阵列天线低成本解决方案，多项关键技术属首创；在硅基CMOS毫米波技术路线取得重大突破，在大规模相控阵天线集成度方面国际领先；成果在5G/6G毫米波和宽带卫星通信等领域具有广阔的应用前景，在该领域“卡脖子”技术上取得关键突破，已在相关应用部门得以成功推广应用。 目前，用于射频芯片的40nm和28nm CMOS工艺特征频率已经超过250GHz，在理论上完全可以满足毫米波应用需求。毫米波硅基CMOS集成电路技术的突破，将带来无线通信行业的一次变革，解决相控阵系统“不是不想用，只是用不起”的问题，把毫米波芯片及大规模相控阵变成来一种极低成本的易耗品。相比锗硅工艺和化合物半导体工艺，CMOS工艺在成本、集成度和成品率上具有巨大优势，但其输出功率相对较低，器件本身寄生效应较大。项目组经过长达6年的技术探索与创新，克服了毫米波CMOS芯片技术的固有瓶颈问题，所研制的芯片噪声系数为3dB，发射通道效率达到15%，无需校准便可实现精确幅相调控；基于大规模相控阵的波束成形能力，克服了毫米波CMOS芯片输出功率受限的问题。
东南大学
2021-02-01
超低功耗、高可靠和强实时微控制器芯片
本项目重点研究面向物联网极低功耗微控制器关键技术，包括宽电压标准单元和片上存储器设计技术、工艺-电压-温度（PVT）偏差检测技术与自适应动态电压和频率调节技术、快速响应的宽负载高效率电源转换技术、低功耗高精度模数转换电路设计技术、极低功耗快速启动晶体振荡器技术；面向工业控制微控制器关键技术，包括高可靠处理器架构、低延时访问存储策略、纳秒级中断响应处理技术、容错型自纠错SRAM 设计技术、高精度时钟基准电路设计技术。
东南大学
2021-04-11
一种RFID读写器芯片中测系统及方法
本技术成果涉及集成电路测试技术领 域，公开了一种RFID读写器芯片中测系 统及方法
中山大学
2021-04-10
基于超陡摆幅器件的极低功耗物联网芯片
随着集成电路的发展，功耗问题越来越成为制约的瓶颈问题。特别是在即将到来的万物互联智能时代，物联网、生物医疗、可穿戴设备和人工智能等新兴领域更加追求极低功耗，尤其是极低静态功耗。面向未来庞大的物联网节点应用的需求，极低功耗器件及其电路芯片受到越来越多的关注。受玻尔兹曼限制，传统晶体管的亚阈摆幅存在理论极限，这一限制是阻碍器件功耗降低的关键因素，基于传统CMOS晶体管的集成电路已经无法满足物联网节点等对极低功耗的需求。 本项目基于标准CMOS工艺研制新型超陡摆幅隧穿器件，并进一步研发具有极低功耗的物联网节点芯片。新型超陡摆幅隧穿器件采用有别于传统晶体管的量子带带隧穿机制，可突破亚阈摆幅极限，同时获得比传统晶体管低2个量级以上的关态电流性能，具备极其优越的低静态功耗性能。通过超陡亚阈摆幅器件及电路技术的研究和突破，可促进我国物联网芯片产业的发展，显著提高物联网节点的工作时间，具有重要的应用价值。
北京大学
2021-02-01