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高等教育领域数字化综合服务平台
高性能大数据处理平台
项目简介 本成果基于高性能计算技术和大数据存储与处理技术，避开传统依赖单个计算机或 集群计算的缺点，应用先进的分布式文件系统和并行计算架构，使用普通的 PC 级机器构 建高性能的大数据处理平台。属国内领先项目。该成果处于中试研究阶段，并申请了专 利，专利号：ZL201010510071.8。 性能指标 （1）能利用 PC 级机器实现高速的大数据处理。 （2）能高效存储和管理海量的数据。 （
江苏大学
2021-04-14
汽车车灯用高性能热熔胶
研制的 FMA-05 热溶胶是一种高性能的橡胶型车用热溶胶。其特点: 耐热，高抗蠕变性，抗疲劳性优良，高粘度，高粘接强度，适用于聚 碳酸酯, 聚丙烯等工程塑料灯罩的粘合。FMA-05 热溶胶按通用汽车公司的标准进行了对比试验(参考 GM6432M 前照灯后灯粘接剂性能)，达到该标准要求。另外, FMA-05 热熔胶通过了上海大众 VW909 灯具总成试验。用 FMA-05 热熔
复旦大学
2021-01-12
喷射成型高性能铝合金
上海交通大学
2021-04-13
高性能增压器设计技术
可设计各类高性能车用涡轮增压器，匹配柴油机功率范围从50kW至1000kW。可设计可调涡轮增压器，并在这方面获得多项国家专利。可开发汽油机增压器。可提供整套增压器图纸和叶轮型线，为生产增压器和匹配发动机提供咨询。
北京理工大学
2021-04-13
高性能XMLXML数据处理技术
北京工业大学
2021-04-14
高性能音频信号处理板
该信号处理板釆用浮点高速信号处理器TMS320C670K 24位多通道工 业模数转换器（ADC）以及24位双通道工业数模转换器（DAC）实现，可 完成8通道音频/振动信号采集、分析处理以及2通道音频信号输出，也可 以完成激励-响应测试相关的各种应用。 8通道ADC可对音频/振动多路信号进行8KHz~96KHz的同步釆集，釆集得 到数据由信号处理单元（DSP）进行实时处理，结果信号可以实
西北工业大学
2021-04-14
喷射成型高性能铝合金
喷射成形是先进的凝固技术，与半连续铸造技术相比，优点是化 学成分无宏观偏析、晶粒度等微观组织精细1个数量级，团队研制 了高合金化、大规格凝固坯材，以7055为代表的高强度铝合金料产品在国内率先实现工程化，成功应用在“天宫二号”压气机系列部件上，填补了国内技术空白。
技术背景：
喷射成形是先进的凝固技术，与半连续铸造技术相比，优点是化 学成分无宏观偏析、晶粒度等微观组织精细1个数量级，团队研制 了高合金化、大规格凝固坯材，以7055为代表的高强度铝合金料产品在国内率先实现工程化，成功应用在“天宫二号”压气机系列部件上，填补了国内技术空白。
技术水平：
制定我国首部喷射成型领域的行业标准和国家标准。
获得国家发明专利20余项。
上海交通大学
2021-10-21
液流电池用高性能电极
本成果针对全钒液流电池和铁铬液流电池，开发了一种高性能电极，可以实现高催化活性的同时，保持高稳定性，长期运行过程中性能无衰退。
一、项目分类
关键核心技术突破
二、成果简介
双碳背景下，以风能和太阳能为代表的可再生能源发电发展迅速。然而，可再生能源的间歇性、波动性等特征是其大规模应用的瓶颈。发展电网级的储能系统是解决这一问题的有效途径。在现有的大规模储能技术中，液流电池具有可扩展性好、效率高、安全好、寿命长、易回收等优点，颇具发展潜力。
目前液流电池由于电堆性能较差，功率密度较低，导致制造电堆所需核心材料用量较大，成本较高，限制了其推广应用。提高液流电池电极的催化活性是提升电池性能的关键。本成果针对全钒液流电池和铁铬液流电池，开发了一种高性能电极，可以实现高催化活性的同时，保持高稳定性，长期运行过程中性能无衰退。同时，该高性能电极的生产成本经核算，相较于传统电极未有明显提升。实验室测试数据表明，基于该400cm2高性能电极的全钒液流电池单电池，运行电流密度可达200mAcm2(基于传统电极的电池电流密度仅为120mAcm-2)，能量效率超过80%，在1000次充放电循环测试过程中，电极性能无衰退。该成果将有助于液流电池电堆成本降低20-40%，对高性能液流电池的开发起到关键推动作用助力储能产业的发展。
西南交通大学
2022-09-13
高性能的全介质结构色
为了进一步突破结构色领域的瓶颈，研究团队设计了一种由Si超表面产生的新型结构色。色域面积达到了97.2%的Rec.2020。同时将空间分辨率提高到至衍射极限，不影响色彩的均匀性和展示。Si超表面首次实现了优异结构色的所有关键参数。这一进展有望为结构色在动态显示、光学安全和信息存储等领域的商业化应用带来新途径。
哈尔滨工业大学
2021-04-14
电子封装用高性能陶瓷基板
陶瓷基板由于具有热导率高、耐热性好、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势，广泛应用于功率半导体和高温电子器件封装。
一、项目分类
关键核心技术突破
二、成果简介
电子封装是将构成半导体器件的各个部件（芯片、基板和导线等）按规定要求合理布置，通过贴片、打线与焊接等工艺，达到保护芯片，实现器件功能的目的。随着芯片功率的不断增加和封装集成度的不断提高，散热成为影响器件性能与可靠性的关键。对于半导体器件而言，通常温度每升高10℃，器件有效寿命降低30-50%。由于芯片一般贴装在封装基板（又称电路板、线路板）上，因此，基板除具备基本的机械支撑与布线（电互连）功能外，还要求具有较高的导热、耐热、绝缘、耐压能力与热匹配性能。目前常用封装基板主要分为树脂基板（印刷线路板、PCB）、金属基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有热导率高、耐热性好、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势，广泛应用于功率半导体和高温电子器件封装。
华中科技大学
2022-07-27