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辐射探测器用高电阻CZT晶体材料及其应用技术
西北工业大学
2021-04-14
反应性挤出制备无卤阻燃尼龙纳米复合材料新技术
卤系阻燃聚酰胺（尼龙）材料由于在燃烧过程中会释放有毒烟雾及腐蚀性气体而日益受限，此外传统的无卤阻燃聚酰胺技术也存在阻燃剂添加量大、阻燃剂带色、材料制备工艺复杂以及对环境污染等问题。本项目建立了反应性挤出制备三聚氰胺氰尿酸盐（MCA）阻燃聚酰胺纳米复合材料的新方法，其以三聚氰胺和氰尿酸为原料，聚酰胺为基体树脂，水为分散介质，同时通过在体系中引入分子复合剂，在挤出加工过程中，实现MCA的原位合成以及阻燃聚酰胺纳米复合材料的制备。该方法将MCA的合成和阻燃聚酰胺纳米复合材料的制备统一在一个过程中完成，大幅简化了MCA及无卤阻燃复合材料的制备工艺，原位生成的MCA具有一定的长径比，并以纳米尺度均匀分散在聚酰胺基体树脂中。
主要技术指标：
所制备的无卤阻燃聚酰胺纳米复合材料可达到如下指标：
阻燃性能：UL94 1.6mm V-0级, 极限氧指数>30;
力学性能：拉伸强度70.6MPa，缺口冲击强度5.0kJ/m2;
原位合成的MCA粒径：60——90nm.
建设投产条件：
在普通双螺杆挤出机中即可实现本技术所涉及的工艺流程。
四川大学
2023-05-15
新型复合材料夹芯结构关键技术、产品研发及应用
项目团队经过10多年技术攻关，发明了创新型格构增强复合材料夹芯结构，以泡沫和轻木为芯材，以复合材料为面层及格构腹板，制备出系列复合材料梁、板、柱及实体构件。 显著优点：高抗力、高延性、高耐候。解决难点：将真空导入工艺引入超大/异型构件的成型制造，攻克了树脂浸渍及流动的精准控
南京工业大学
2021-04-14
高分子材料表面刮擦性能测试仪器和技术
成果以最新ASTM/ISO高分子刮擦测试标准为基础，掌握全套核心技术，通过集成观测手段，形成了一套加载（位移、荷载、速度等）灵活可控、即时在线获取数据（深度、形貌、温度变化、破坏过程等）的高分子材料刮擦仪器和技术。该技术打破了欧美日对该类仪器的垄断地位，开创性地提升高分子刮擦实验的科学性，系统开展高分子材料表面刮擦性能测试、研究，揭示高分子材料表面刮擦破坏规律，为高分子材料表面耐刮擦性能的提高提供技术手段。
西南交通大学
2016-06-27
ODS铝合金、ODS钢以及异种材料的搅拌摩擦焊接技术
所属行业领域 金属加工 成果简介 搅拌摩擦焊是一种固相连接技术，具有接头无粗大凝固组织、气孔、夹杂、热裂纹等缺陷，且成本低、无污染、焊后残余应力及变形小、全位置焊接自动化等诸多优点，在航空、航天、船舶、核工业、兵器、交通运输、建筑、电力、能源、家电等领域中得到了广泛应用。ODS材料采用普通的熔焊技术容易严重破坏其原始结构，导致焊缝完全丧失母材ODS粒子强化的特性。另外，熔焊较高的温度也容易
北京科技大学
2021-04-14
彩色镭雕激光打标高分子材料的制备技术
在塑胶包装行业，镭雕标记技术日益兴起，近年来，利用激光在聚丙烯等塑胶制品表面进行雕刻标记得到了广泛应用，但镭雕高分子材料仅能够进行黑色、白色和灰色的激光标记，色彩单一且缺乏视觉吸引力。江南大学开发出新型彩色镭雕激光打标母粒，与聚合物材料熔融共混，几乎不影响任何聚合物自身性能，制备出色彩丰富的镭雕激光打标聚丙烯材料。本技术拓宽了激光打标应用，提高激光打标色彩丰富度与外观效果，增强了激光标记产品的市场竞争力，已在国内外企业推广使用。
江南大学
2021-04-13
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈，提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。
江南大学
2021-04-13
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈，提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。
江南大学
2021-04-13
浙江省科学技术厅等12部门关于印发《浙江省加快推动“人工智能+科学”创新发展行动计划（2025-2027年）》的通知
到2027年，浙江初步建成“人工智能+科学”算力底座、数据底座、模型底座，全面优化面向科学研究的人工智能要素供给，推动人工智能在三大科创高地重点领域的深度融合应用，突破一批“人工智能+科学”关键理论和技术，培育4个以上“人工智能+科学”领域基础模型，打造8个以上“人工智能+科学”标杆应用场景，形成20个以上“人工智能+科学”数据知识产权典型案例，赋能1000家以上科技型企业，显著提升科学研究效能，构建具有全球影响力的人工智能赋能科学研究高地，抢占新兴产业和未来产业制高点。
浙江省科学技术厅
2025-07-17
金属功能材料
通过对烧结钴铁氧体进行热等静压烧结，得到钴铁氧体陶瓷材料的样品内部孔隙大大减少，致密度大于 99％；平行方向磁致伸缩系数绝对值大于 150ppm；磁致伸缩激励场低于 2000Oe。对钴铁氧体磁致伸缩材料进行热等静压处理促进了其在低场高频磁致伸缩领域的应用。 通过凝胶注模、磁场取向及常压烧结及热处里工艺，得到的钴铁氧体磁致伸缩材料<100>方向取向度大于 40％，致密度大于 99％，垂直取向方向磁致伸缩系数绝对值大于 300ppm，对应的激励场低于 2000Oe。
北京科技大学
2021-02-01