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北京地区15所部属高校将向雄安新区疏解
作为首批落户雄安新区的部属高校，北京交通大学、北京科技大学、北京林业大学、中国地质大学（北京）4所高校的雄安校区已于去年11月正式开工建设。
央视新闻
2024-02-25
《河南省支持高校教师创办软件企业政策措施》印发
充分发挥高校创新资源优势，鼓励支持聘用在专业技术岗位上的教师创办软件企业，助推软件产业快速发展。
河南省教育厅
2024-06-03
高校心理健康创新发展学术活动在福州举办
4月15日，高校心理健康创新发展学术活动在福州召开。
中国高等教育学会
2024-05-14
中西部地区高校高质量发展论坛在重庆举办
11月15日，中西部地区高校高质量发展论坛在重庆市举办。中国高等教育学会副会长、重庆大学党委书记舒立春，中共四川省委教育工委副书记、教育厅党组成员、一级巡视员陈朝先，西南科技大学党委书记杨俊辉等出席活动并致辞。中国高等教育学会地方大学教育研究分会理事长、郑州大学原副校长屈凌波主持论坛开幕式。
西南科技大学
2024-11-22
“加强有组织科研 推动高校科技创新”学术活动在重庆举办
11月15日，“加强有组织科研 推动高校科技创新”学术活动顺利召开。中国高等教育学会副会长、天津大学原党委书记李家俊，中国高等教育学会科技服务专家指导委员会执行副主任委员雷朝滋，中国科学院院士、中国石油大学（北京）石油与天然气工程国家“双一流”建设平台负责人高德利，重庆交通大学党委书记宫辉等出席活动。活动由重庆交通大学副校长周建庭主持。
重庆交通大学
2024-11-21
辽宁高校后勤集团房地产开发有限公司
辽宁高校后勤集团房地产开发有限公司成立于2000年12月04日，注册地位于沈阳市和平区砂阳路64号，法定代表人为颜龙。经营范围包括房地产开发，商品房销售，房屋租赁。高校后勤集团是一家房地产开发商，致力于房地产开发及相关服务。
辽宁高校后勤集团房地产开发有限公司
2021-02-01
蒙脱土/氯化聚乙烯纳米复合材料
聚合物／蒙脱土纳米复合材料是近年来新材料和功能材料领域中研究的热点之一。氯化聚 乙烯 (CPE) ，是由聚乙烯 (PE) 与氯气进行取代反应，经化学改性而得到的一种新型材料。其 结构饱和，无双键，分子稳定，具有良好的耐油、耐臭氧、耐热氧老化、耐腐蚀、耐燃、耐细 菌和微生物作用、耐候性等性能。为了扩大氯化聚乙烯在橡胶与弹性体两个方面的应用，研制 氯化聚乙烯橡胶CM/蒙脱土纳米复合材料。 本项目通过蒙脱土在氯化聚乙烯中的复合应用，提高其使用性能，扩大其应用领域。创新 点在于通过熔融插层的方法来制备一种综合性能优良，加工条件容易的氯化聚乙烯CM橡胶/蒙 脱土纳米复合材料。对纳米复合材料的相结构形态的表征，在准确地表征聚合物／蒙脱土纳米 复合材料的各种精细的结构基础上，实现对聚合物／蒙脱土纳米复合材料结构的有效控制，从 而可按性能要求来设计和制备纳米复合材料。根据氯化聚乙烯特定的分子结构，选择合适的处 理剂和合适的工艺条件，筛选出合适的体系。
华东理工大学
2021-04-11
环氧树脂/石墨烯功能纳米复合材料制备
石墨烯具有优异的机械,导电以及导热性能,在纳米科学和材科领域具有极大的应用价值,尤其是在电容器,传感器,柔性薄膜电路以及复合材料等方面已经吸引全球科学界和工业界广泛的关注。本技术以氧化石墨烯(GO)为前驱体,同步还原与修饰GO,制备了多种环氧/石墨烯功能纳米复合材料该石墨烯气凝胶具有低密度,开孔结构,高导电性以及良好的机械性能与成型性等优点。通过真空辅助浸渍成型法,制备了高导电的环氧／三维石墨烯纳米复合材料,当石墨烯含量为体积分数适当时,复合材料的电导率达到4×10-2S/m,比纯环氧基体提高了13个数量级。良好导电性能的原因是石墨烯气凝胶在制备复合材料过程中保持了导电网络结构完整性,而且与聚合物基体浸润性良好。
北京化工大学
2021-02-01
负载纳米TIO2-ACF新型口罩的研发
采用廉价易得、无毒无害、具有光催化活性二氧化钛为负载原料，活性炭纤维（ACF）为载体，研发出适合危险化学品中苯及苯系物等有毒有害气体泄露事故现场外围警戒区的防护口罩，该口罩具有高效吸附、催化降解苯及苯系物等有毒、有害物质的功能，过滤效率最高>97%，呼气阻力<50%。
中国人民警察大学
2021-05-03
一种钼酸锂纳米棒电子封装材料
简介：本发明公开了一种钼酸锂纳米棒电子封装材料，属于电子封装材料技术领域。本发明钼酸锂纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下：钼酸锂纳米棒65‑80％、聚乙烯醇8‑12％、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸钠0.05‑0.5％、异丙醇铝4‑8％、微晶石蜡4‑8％、水3‑7％，钼酸锂纳米棒的直径为50‑100nm、长度为1‑3μm。本发明提供的钼酸锂纳米棒电子封装材料具有绝缘性好、耐老化及耐腐蚀性能优良、导热系数高、热膨胀系数小、易加工、制备过程简单及制备温度低的特点，在电子封装材料领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-11