产品详细介绍 产品名称                          托马斯透明快速固化耐高温胶（THO4093-I） 概       述       本品系杂环体系改性胶粘剂，加热固化型，其流动性、颜色、耐温性等可适当调整，固化后表面平整、光亮、无气泡。快速固化，粘接强度高，流动性好，操作简单。 适用范围       本品广泛适用于金属与金属、陶瓷、合金、玻璃、复合材料（非金属材料）的自粘与互粘以及表面涂覆，更适合于高低压二极管、三极管、电阻、电容、电机、变压器线圈、大型集成电路（IC）、大规模集成电路（LIC）等的粘结浸润以及批覆、涂敷等工艺。 性   能   特   点       ·外观：单组透明粘稠液体。       ·固化速度快，120℃时，1分钟固化。       ·粘接强度高，韧性好、抗冲击、耐久性好、超强耐紫外光性能优良。       很好的耐热性、耐寒性、耐湿热性、耐大气性、耐辐照型以及散热性，低收缩率、超强耐电        弧性。       ·耐温性能好，适应温度范围广，粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。       ·胶水黏度适中、无气泡、流平性能良好，固化后表面光洁度良好。       ·粘接表面无需严格处理，使用方便。       ·耐介质性能优良，耐油、水、酸、煤油、乙醇、碱、杂环烃、辐射等。       ·安全及毒性特征：有极轻微异味，无吸入危险，实际无毒。产品达到ROHS标准指令。       ·贮存稳定性较好，贮存期为12月。 主要技术性能指标如下：耐温范围:-52－+400℃       拉伸强度：48 MPa  拉弯强度 103.6 MPa  压缩强度  223 MPa 冲击韧性 15KJ/m*m       剪切强度  28.8 MPa  （25℃）  15.4 MPa 200℃   体积电阻25℃1×1015Ω.cm       表面电阻 2.5×1015Ω.cm  体积电阻25℃1.7×1015Ω.cm 介电常数4.4       耐电压28-35.5kV/mm         硬度 shore D 90 使用 方法      1、将被粘物除锈、去污、擦净。      2、将胶水薄且均匀地喷于被粘结表面，然后贴合并稍加外力协助被粘接材质不移动，静置，       以120℃加热一分钟即可完全固化。  注意  事项      1、操作环境注意通风。      2、胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗.      3、未用完的胶应盖好，置于阴凉通风处。                                                                                             该版权属于成都托马斯科技2005-2011所有

目前我国有近三千条用于钢丝热处理的马弗炉，其中绝大多数以煤为燃料，部分以煤气和电为燃料。这种炉型存在的最大问题是：控制系统自动化程度低，变产量、变品种时热处理质量不易控制，能耗高。为此，我们开发了钢丝热处理炉计算机自动控制系统，使用该系统，即使是燃煤热处理炉，也可实现根据钢丝直径、产量的要求自动调节炉温和拉速；或根据炉温、钢丝直径自动调节最佳拉速；或根据拉速、钢丝直径，自动调节最佳炉温；并自动调节煤、风配比例。以实现钢丝热处理高质量的前提下最大限度地节约能源。

本项目针对我国插秧机械长期照搬日、韩栽植参数体制导致我国水稻种植体制未能按照我国国情发展这一基本事实。创新研制一种分秧与放秧分离的行距可快调的新型缽苗栽秧机。解决我国多少年一贯制的不论品种、不论土壤肥水条件、不分地域、千篇一律的固定行距机械种植模式问题，形成原创技术。

本发明公开了具有超低导电渝渗值的三元共混物基复合材料及其制备方法。该复合材料是由40vol％～45vol％的聚偏氟乙烯，40vol％～55vol％的高密度聚乙烯，20vol％聚苯乙烯和0.025vol％～0.5vol％多壁碳纳米管经熔融共混制备得到。多壁碳纳米管在熔融混合过程中能够有效地选择性分布在聚苯乙烯界面相，相比双渝渗结构型导电复合材料以及填充型聚合物基导电复合材料，本发明得到的三元共混物基复合材料的导电渝渗值更低，这种特殊的多层次结构使得三元共混物基复合材料的导电渝渗值低至0.022vol％，达到超低的填充水平。

针对长大反坡隧洞高压富水特点，创建了大涌水量排水系统，构建了大埋深高渗压隧洞涌水BP网络预测模型，能够准确快速预测出隧洞涌水量。提出了区间统计平均能量释放率和微震监测相结合的岩爆预测方法。建立了硬岩损伤模型，对大涌水隧洞围岩力学行为进行了有效分析。成果对水电站和隧道及地下铁道建设提供了重要技术支持。 2013年度吉林省科技进步二等奖（第五单位） 获奖人：王海良

本发明公开了一种激光触发真空开关及其触发系统装置。激光 触发真空开关包括密闭壳体、第一电极主件、第二电极主件。第一电 极主件包括燃弧电极、第一电极法兰、第一电极平台、聚焦镜。第二 电极主件包括燃弧电极、第二电极法兰、第二电极平台、靶电极。触 发系统装置主要包括计算机、转换器、开关电路板、激光器和激光触 发真空开关。激光触发真空开关的工作电压高达 30kV，工作电流高达 500kA，不存在以往电脉冲触发高压隔离困难、触发稳定性差、使用寿 命短等问题，能有效降低激光触发能量，改善开关器件的延时与抖动。触

本项目研究了超材料的电磁特性、基于超材料的反向切伦科夫辐射、基于纳米材料冷阴极的场发射特性以及它们在高效率、高功率和高频率的真空电子器件中的应用。相关SCI论文共计153篇，SCIE数据库中的他引次数为1058次，代表性论文被《自然-纳米技术》、《物理评论快报》、《先进材料》等国际顶级期刊上发表的SCI论文他引157次。这些学术成果解决了真空电子器件所面临的核心科学问题，在国际真空电子学领域产生了重大的影响。

本发明公开了一种触发型多棒极真空触发开关，包括密闭壳体； 密闭壳体由绝缘外壳及设置在绝缘外壳两端的阴极法兰和阳极法兰构 成；密闭壳体的两端分别设有阴极和阳极，阴极和阳极结构相同，均 包括电极底柱、电极平台和设置于电极平台上的多个棒状电极，阴极 的棒状电极与阳极的棒状电极相向延伸且相互交错排列，相邻棒状电 极的间隙宽度相等，且该间隙宽度与棒状电极顶端到相对的电极平台 的间隙宽度相等；阴极和阳极中分别设有阴极触发结构和阳极触发结 构。该开关可以保证无论主间隙的电压为何种极性，都能够稳定触发， 能满足电力

一种微机电系统的圆片级真空封装方法，属于微机电系统的封装方法，解决现有封装方法存在的问题，使得微型真空腔长时间保持真空，满足十年以上使用寿命的要求。本发明包括：刻蚀步骤：在盖板圆片上对应硅基片 MEMS 器件的位置刻蚀相应空间尺寸的凹坑，再环绕凹坑刻蚀环形凹槽；吸气剂淀积步骤：在所述凹坑和凹槽内淀积吸气剂薄膜；键合步骤：在真空环境下将盖板圆片和硅基片紧密键合。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短、密封质量低、可靠性差、成本高的问题，可以长时间保持微型腔体内的真空度，极大的推动圆片级 MEMS

本项目采用真空熔铸方法，解决了 Cu-Cr 合金铸造产生的成分偏析及组织不 均匀问题，得到的显微组织细化、成分均匀化，尤其是合金中 Cr 粒子的细化问 题，大幅度提高耐电压强度，同时又能保持铜的高导电性，触头的小型化才有实 现的可能。本方法还能回收利用生产废料，因此生产工艺更为环保。而且生产成 本大大降低，性能还有所提高。本项目制备的触头材料,性能与国内外同类产品 相比,在导电性,均匀性,组织细化等多方面全面领先。