产品详细介绍真空吸笔,防静电真空吸笔QS-2008  http://www.qinsidianzi.com/

定制实验室真空腔体箱体加工真空容器    真空腔体是保持内部为真空状态的容器，真空腔体的制作要考虑容积、材质和形状。不锈钢是目前超高真空系统的主要结构材料。具有优良的抗腐蚀性、放气率低、无磁性、焊接性好、导电率和导热率低、能够在-270—900℃工作等优点，在高真空和超高真空系统中，应用广泛。   您也可以在淘宝网首页搜索“锦正茂科技”，就能看到我们的企业店铺，联系更加方便快速！ 定制实验室真空腔体箱体加工真空容器 近年来，为了降低真空腔体的制作成本，采用铸造铝合金来制作腔体也逐渐普及。另外，采用钛合金来制作特殊用途真空腔体的例子也不少。 您也可以在淘宝网首页搜索“锦正茂科技”，就能看到我们的企业店铺，联系更加方便快速！ 　　 您也可以在淘宝网首页搜索“锦正茂科技”，就能看到我们的企业店铺，联系更加方便快速！ 为了减小腔体内壁的表面积，通常用喷砂或电解抛光的方式来获得平坦的表面。超高真空系统的腔体，更多的是利用电解抛光来进行表面处理。 焊接是真空腔体制作中重要的环节之一。为避免大气中熔化的金属和氧气发生化学反应从而影响焊接质量，通常采用氩弧焊来完成焊接。氩弧焊是指在焊接过程中向钨电极周围喷射保护气体氩气，以防止熔化后的高温金属发生氧化反应。超高真空腔体的氩弧焊接，原则上必须采用内焊，即焊接面是在真空一侧，以免发生虚漏。 真空腔体的内壁表面吸附大量的气体分子或其他有机物，成为影响真空度的放气源。为实现超高真空，要对腔体进行150—250℃的高温烘烤，以促使材料表面和内部的气体尽快放出。烘烤方式有在腔体外壁缠绕加热带、在腔体外壁固定铠装加热丝或直接将腔体置于烘烤帐篷中。比较经济简单的烘烤方法是使用加热带，加热带的外面再用铝箔包裹，防止热量散失的同时也可使腔体均匀受热。 北京锦正茂科技有限公司拥有专业真空腔体设计制造技术，根据工业和研究中心的高要求制造腔体，用于高真空和超高真空制程或学术研究设备。 北京锦正茂科技有限公司为真空腔体(箱体)设计制造供应商，依照客户订制的需求客制化真空腔体(箱体)，分析您的需求以找到适合的应用设计，并拥有良好品质的制造质量保证，提供安装和咨询现场服务解决方案的协助。     北京锦正茂科技有限公司亦有生产和供应范围广泛的真空零组件和真空配件，例：真空法兰、真空配件、真空波纹管以及蓝宝石真空视窗等，可应用于真空腔体(箱体)上。    

产品详细介绍在科学实验过程中，有些物质在大气状态下极易氧化和潮解，这使得试验物质的化学反应及样品的前级处理非常困难，影响了试验过程和测试结果。真空手套箱（又称真空惰性气体操作箱）有效地解决了这些问题，该装置可使试验样品能够安全的放进和取出，并在无氧无水状态下自如的操作、反应和测试，确保了科学试验的正常进行。该产品是高等院校、科研单位、企业实验室开展科学实验的理想装置，广泛应用于生化、冶金、电子、化工、地质、矿产、医药等。一、 手套箱内水氧含量在400~1000ppm的，可选用真空手套箱，采用抽真空充保护性气体的置换方式，置换快、用气省，比较经济实用。真空手套箱也可以采用常压充、排气的方式进行气体置换，采用常压充排气的方式比较费时废气，但可以采用充排气的方式维持手套箱的气体氛围。二、 手套箱内水氧含量要求在1ppm以下的实验，建议在选用真空手套箱的同时，配置除氧除水系统，以进一步深度除氧除水，并维持手套箱的气体氛围。主是对O2，H2O，有机气体的清除，气体介质：N2、Ar、He等惰性气体。保证了系统高效运作和低能源消耗。主要技术指标CLX-1真空手套箱箱体材质：SUS304不锈钢，厚度：6mm过渡室真空度：-0.1MPa 箱体真空度：-0.1MPa过渡室尺寸（单位：mm）：Φ220×250箱体尺寸（单位：mm）：600×500×650保压时间：20小时以上手套口直径：Φ145mm以上使用气体：氩气、氦气、氮气（纯度99.95％以上）可以根据实验需要加装各类加热控温以及其它等设备CLX-2真空手套箱箱体材质：SUS304不锈钢，厚度：6mm过渡室真空度：-0.1MPa 箱体真空度：-0.1MPa过渡室尺寸（单位：mm）：Φ280×350箱体尺寸（单位：mm）：800×650×700保压时间：20小时以上手套口直径：Φ145mm以上使用气体：氩气、氦气、氮气（纯度99.95％以上）可以根据实验需要加装各类加热控温以及其它等设备CLX-3真空手套箱 箱体材质：SUS304不锈钢，厚度：6mm过渡室真空度：-0.1MPa箱体真空度：-0.1MPa过渡室尺寸（单位：mm）：Φ340×400箱体尺寸（单位：mm）：1200×700×1120保压时间：20小时以上手套口直径：Φ145mm以上使用气体：氩气、氦气、氮气（纯度99.95％以上）可以根据实验需要加装各类加热控温以及其它等设备  特点：  *不锈钢结构、抗腐蚀、易清洗、无污染。*观察窗为30毫米厚有机玻璃，视角广阔。*箱内配照明灯泡，克服了箱外照明箱体内有死角的缺点。 *箱内配备多孔电插座，方便进行科学试验。*箱内可进行局部加热。*操作手套采用厚乳胶手套，密封可靠。*操作箱内最高正压：0.06MPa*所有规格均可根据用户要求定做。敬告：*禁止在真空状态下打开舱门、手套口压盖或进行拆卸检修。*内置电源为220V、50HZ、1KW。*手套应先于或同时于箱体抽真空，后于或同时于箱体停止抽真空。*外接气源管件应适配、接插应密封牢靠，充气时不宜超过零压即1个大气压。

产品详细介绍 真空碳管炉  ◎产 品 说 明  设备特点：  真空碳管炉主要供大专院校、科研单位在真空或保护气氛条件下对无机材料（如功能陶瓷、透明陶瓷、碳化硅、氧化锆、氧化锌、二氧化铝等）及金属材料（如硬质合金）等进行烧结处理。  技术参数：  1、型号：ZT-25-20  2、 额定功率：25KW3、最高工作温度：2000℃  4、工作区尺寸：直径90x120  5、极限真空度：6.67x10-3Pa6、温度控制：热电偶+红外自动控制  结构说明：  本产品是由炉体、炉盖、炉底、真空系统及电气控制系统等组成，占地小，易于搬运。  1、炉盖、炉体及炉底均采用双层水冷结构，保持炉壳温度不超过60℃.打开炉盖装料，炉体内有用碳毡或金属隔热屏做成的保温层，发热元件采用石墨筒。炉体侧部设计有观察窗及热电偶，以便进行温度分段自动控制，及1700℃以下采用钨铼热电偶，1000℃-2000℃采用红外传感器。  2、真空系统采用二级泵，及K-159油扩散泵与2XZ-8D直联泵，真空机组上设有放气阀及充气阀。  3、电气控制采用大电流变压器、调压器及温度控制仪表组成温度控制执行回路。电路设有断水、过流、超温报警及保护功能。 

产品详细介绍 真空钼丝炉  产品编号：Cx005  ◎产品说明  设备特点：  本电炉为立式结构，适用于金属材料在高真空，高温条件下进行退火、钎焊、烧结、除气处理，同时也适用于石英材料的脱羟处理。  技术参数：  型号 名称 额定功率 最高工作温度 工作区尺寸 极限真空度  ZM-25-16 真空钼丝炉 30KW 1600℃ Ф150×200 <3×10-3Pa  ZM-36-10 真空钼丝炉 36KW 1000℃ Ф300×400 <3×10-3Pa  ZM-40-16 真空钼丝炉 40KW 1600℃ Ф200×280 <3×10-3Pa  ZM-45-15 真空钼丝炉 45KW 1500℃ Ф340×400 <3×10-3Pa  ZM-45-16 真空钼丝炉 45KW 1600℃ Ф340×400 <3×10-3Pa  ZM-66-12 真空钼丝炉 66KW 1200℃ Ф350×600 <8×10-4Pa  产品采用专业技术生产制造的特点：  1. 独有的加热元件布置结构，炉温均匀好，寿命长。  2. 独有的保温结构，节能性，长寿命。  3. 独有的一体化水、电联接结构，具有故障低，调试快。维护方便的特点。  4. 独有的快冷方式，能快速降低炉温，提高生产效率。从1000℃降到100℃只需1个多小时。  5. 模拟操作界面及PLC适应生产需要，故障低，自动化程度高，是连续生产产品品质的保证。 

产品详细介绍 ZN-20真空纳米收集炉 一.说明： 纳米粉末收集炉是在真空或充保护气体状态下，利用中频感应加热的原理实现金属与坩埚熔炼蒸发，然后利用一旋转装置收集纳米级粉末的设备，节能、产量高、粉体粒度尺寸可控、设备操作简单，设计新颖，是科研院校以及科研单位实验室理想的制备纳米粉末的设备，可以实现真空收集及真空密封。 二.主要技术参数：1.额定功率：20KW2.额定温度：1800℃3.容量： 500g4.极限真空度：5X10-3Pa5.压升率：≤4Pa/h 6 电源：中频电源IGBT 三、结构说明 本产品由炉盖、炉体、旋转收集装置、充气系统、真空系统及高频电源控制系统等组成： 1、炉体： 为全不锈钢设计，炉壳采用双层水冷结构。 2、旋转收集装置：炉体上设有旋转收集装置，呈扇形状。收集器的内侧设有粉末收集刀，旋转的同时把纳米粉导入收集瓶中。 3、真空系统： 采用二级泵，即k150油扩散泵与2XZ-8D 直联泵。真空机组上设有放气阀及充气阀。 4、炉架：由型钢钢板组焊成柜架结构，炉体安置在炉架上。 5、水冷系统：由各种阀、管道等相关装置组成，并设有断水时声光报警、自动切断加热电源功能。 6、加热电源：电源采用最新技术（IGBT模块），整套电源相当于一台电脑主机般大小，外观小巧、节能环保。

产品详细介绍 真空熔炼炉  产品说明 一、设备用途本产品主要供大专院校、科研单位及生产企业在真空或保护气氛条件下对金属材料（如不锈钢、镍基合金、铜、合金钢、镍钴合金、稀土钕铁錋等）的熔炼处理，也可进行合金钢的真空精炼处理及精密铸造。二、主要技术参数：1.电源功率：100KW2.额定电压：380V3.中频电压：375V4.最高温度：1700℃5.中频频率：1500-2500Hz（频率自动跟踪）6.坩埚容量：25Kg（钢液）7.极限真空度：6.67×10-3Pa8.压升率：4Pa/小时三、结构说明本产品由炉盖、炉体、炉底、坩埚回转机构、真空系统及中频电源控制系统等组成。炉盖、炉体及炉底均采用双层水冷结构，保持炉壳温度不超过60℃。炉盖打开方式为手动，炉盖上设有观察孔及挡板，为便于熔化过程中添加合金元素，炉盖上特设有合金加料器。炉体内有一感应线圈，通过手动转动炉外手柄可轻松将坩埚内熔液浇入锭模，锭模可设计成水冷形式。坩埚上部设有一测温装置。真空系统采用二级泵，即K-300油扩散泵与2X-70机械泵，机械泵上设有电磁放气阀避免停电后返油。真空机组上设有放气阀及充气阀。中频电源可选择KGPS可控硅或IGBT、全数字电路等，电气系统设有过流、过压返馈及保护电路。集成电源 

产品详细介绍主要技术指标1、练泥产量：30Kg/h；2、电源及功率：AC380V/2.2KW；3、真空度：-0.096MPa；4、练泥轴转速：25r/min；5、出泥口大小：∮55mm；6、出泥含水率：19～21%。

成果的背景及主要用途： 对于大功率白光 LED(半导体发光二极管），由于其工作电流大和工作电压高， 在其工作过程中会产生很多热量，在现有的封装技术下，不能提供足够的散热能 力来维持极限条件下的可靠运行，大功率 LED 连接成为瓶颈，而解决这一问题 的根本方法在于改善芯片级互连材料的散热能力。 技术原理与工艺流程简介： 采用纳米银焊膏的低温烧结技术，利用其纳米银低熔点的性能，使烧结温度 降低到 280℃，而烧结后银连接具有高熔点（960℃）、高导电和高导热性能，非 常适合高温功率电子器件的长期可靠性运行。 以大功率 1W LED 芯片封装为例，测试表明对于三种热界面材料银浆(silver epoxy)，锡银铜焊膏(solder paste)，和钠米银焊膏（silver paste），由于钠米银焊 膏的高导热性，在大电流下发光效率提高 7~10%，说明散热效率提高，有效地 降低了结温。目前课题组已完成 25W 的 LED 模块封装。 技术水平及专利与获奖情况： 获发明专利“以纳米银焊膏低温烧结封装连接大功率 LED 的方法”，发明专 利 ZL200610014157.5，授权日：2008.11.19。 应用前景分析及效益预测： 此项技术可以用于大功率 LED 芯片的封装，具有广阔的市场前景，进一步 可以推广到大功率半导体激光器的封装中。 应用领域：电子封装 技术转化条件： 本项目组在电子器件的热管理方面也具有丰富的经验，可进行电子封装的热 分析及热管理设计。 合作方式及条件：根据具体情况面议 20 耐高温、耐高湿电子封装材料