（专利号：ZL 201410557604.6） 简介：本发明公开了一种带有硫化铝(Al2S3)外壳的二硫化钨(WS2)纳米粉末材料及其制备方法，属于纳米材料制备技术领域。该纳米粉末材料为核壳结构，内核为WS2纳米颗粒，外壳为Al2S3层；所述WS2内核的粒径为10～100nm，所述Al2S3外壳层为非晶Al2S3层，其厚度为1～10nm。本发明采用等离子电弧放电法，将钨粉和铝粉按一定原子百分比压制成块体作为阳极材料，采用石墨作为阴极材料，

上海交通大学生命科学技术学院、微生物代谢国家重点实验室吴更教授与武汉大学王连荣、陈实教授团队合作，揭示了细菌DNA硫化修饰中催化第一步反应的半胱氨酸脱硫酶发生构象变化，使其活性位点半胱氨酸朝向底物半胱氨酸移动5.5埃以发起攻击的催化机制。最新研究成果以“Structural Analysis of an L-Cysteine Desulfurase from an Ssp DNA Phosphorothioation System”为题发表在《mBio》杂志上。刘立琼等为第一作者，吴更、王连荣为通讯作者，上海交通大学生命科学技术学院、微生物代谢国家重点实验室为第一单位。本文是团队自2018年Nature Communications上发表的细菌采用SBD结构域识别硫化修饰DNA的结构机理及2020年Nature Microbiology上发表的II型DNA硫化修饰系统的SspB、SspE晶体结构的延续和扩展。 在细菌的DNA硫化修饰（不管是早先发现的Dnd修饰系统还是新近发现的Ssp修饰系统）途径中，都由一个半胱氨酸脱硫酶催化第一步的反应，即半胱氨酸脱硫酶的活性位点半胱氨酸对底物半胱氨酸上的硫原子发起亲核攻击反应，将活化的硫原子转移到半胱氨酸脱硫酶的活性位点半胱氨酸上，以进行后续的将硫原子加进DNA的反应。2020年4月初团队在Nature Microbiology上发表的文章“SspABCD-SspE is a phosphorothioation-sensing bacterial defense system with broad antiphage activities”，从探索海洋弧菌的高频单链磷硫酰化修饰入手，通过比较基因组学和分子遗传学手段，鉴定出以SspABCD为修饰元、SspE为限制元的单链磷硫酰化限制-修饰系统。该系统与之前发现的磷硫酰化（以DndABCDE为修饰元以产生双链DNA磷硫酰化、DndFGH为限制元）的Dnd系统均迥然不同，并首次阐明了细菌磷硫酰化限制-修饰系统赋予宿主抑制噬菌体入侵的能力。同时，通过结构生物学和生物化学手段，解析了SspB蛋白的晶体结构，揭示其两个保守motif的关键残基对其DNA缺刻酶活性非常重要；解析了SspE蛋白的晶体结构，发现其N端结构域有依赖于DNA磷硫酰化修饰的NTP水解酶活性，而其C端结构域有DNA缺刻酶活性，从而阐明了该系统DNA磷硫酰化修饰与限制两部分功能耦合的分子机理。研究还发现SspABCD作为修饰蛋白在宿主基因组DNA上产生磷硫酰化修饰，SspE作为限制元能够感应基因组DNA上的磷硫酰化修饰从而区别宿主自身与外源的遗传物质，并利用其核酸酶活性对入侵噬菌体的DNA进行大范围的缺刻，从而抑制噬菌体DNA的复制。 本研究解析了新发现的II型DNA硫化修饰系统中的半胱氨酸脱硫酶SspA（来源于弧菌）与底物半胱氨酸的复合物晶体结构，分辨率为1.8埃。结构揭示SspA通过其天冬酰胺N150和精氨酸R340残基来识别底物半胱氨酸，如果将这两个残基突变则会严重破坏细菌的DNA硫化修饰。在结构中，SspA的活性位点半胱氨酸C314与底物半胱氨酸的距离长达8.9埃，这就产生了一个有趣的问题——SspA是怎么催化脱硫反应的？通过计算机分子动力学模拟，作者发现SspA的活性位点半胱氨酸C314在催化过程中向底物半胱氨酸移动了5.5埃，从而把它们之间的距离缩短到便于发生反应的范围内。本研究通过简正模式分析，发现弧菌的SspA、大肠杆菌的IscS、链霉菌的DndA（这两个都是I型DNA硫化修饰系统的）的活性位点半胱氨酸虽然处在不同的相对位置和不同的二级结构上，但都有着向各自的底物半胱氨酸的运动。 本研究进一步通过在上海光源BL19U2生物小角X射线散射（简称SAXS）线站收集的数据，从头搭建了SspA在溶液中结构的分子模型。发现SspA在溶液中的结构与分子动力学模拟后SspA的结构更为接近，它们之间的SAXS数据的χ2偏差只有1.04埃，远低于从SspA的晶体结构推算出的SAXS数据之间的χ2偏差3.70埃。这从实验上证实了前述的计算机分子动力学模拟和简正模式分析的结果。 弧菌SspA的活性位点半胱氨酸在催化过程中，活性位点半胱氨酸朝向底物半胱氨酸移动了5.5埃的距离 （A）分子动力学模拟  （B）简正模式分析   （C）小角X射线散射实验数据与晶体结构经过分子动力学模拟后的结果和晶体结构的比较   本研究通过X射线晶体结构解析、分子动力学模拟、小角X射线散射等多种研究手段的结合，揭示了细菌DNA硫化修饰这一神奇现象中催化关键的第一步半胱氨酸底物脱硫反应的酶的催化机理，解答了半胱氨酸脱硫酶家族是如何克服活性位点半胱氨酸与底物半胱氨酸之间很长的距离这一长期悬而未决的问题，使人们对于细菌DNA硫化修饰的认识和理解又前进了一步。该研究获国家自然科学基金（31872627、31670106）的支持。​​​​

产品详细介绍 硫化氢气体检测管 比长式气体检测管原理及使用方法原理CO、CO2、H2S、O2、SO2、NH3等检测管的基本测定原理为线性比色法，即被测气体通过检定管与指示胶发生有色反应，形成变色层（变色柱），变色层的长度与被测气体的浓度成正比。2、主要技术参数（见附表）3、附件（每盒）①胶管一段；Φ3×5，长度20cm②小砂轮一片4、贮运条件本品应避光保存于阴凉干燥处，严禁日光照射，保存温度不超过40℃，玻璃制品，小心轻放。5、使用方法各种检定管均可与气体检定管用圆筒型正压式采样器等配套使用。于测定现场用空气冲洗采样器后，取一定体积的现场空气，把检定管两端切开，用短胶管将检定管的下端（浓度标尺有“0”的一端）连接在采样器（检定器）的出气口上，按规定时间匀速通过检定管，然后按检定管变色柱（或变色环）上端指示的数字，直接读取被测气体的百分浓度。  各种气体检测管主要技术参数表

（专利号：ZL 201410557617.3） 简介：本发明公开了一种带有硫化铝(Al2S3)外壳的二硫化钼(MoS2)纳米粉末材料及其制备方法，属于纳米材料制备技术领域。该纳米粉末材料为核壳结构，内核为MoS2纳米颗粒，外壳为Al2S3层；所述MoS2内核的粒径为10～100nm，所述Al2S3外壳层为非晶Al2S3层，其厚度为1～10nm。本发明采用等离子电弧放电法，将钼粉和铝粉按一定原子百分比压制成块体作为阳极材料，采用石墨作为阴极

大幅提升接收灵敏度、抗干扰能力和信噪比的“高温超导接收前端”系统。功能介绍:“高温超导接收前端”利用高温超导技术，可广泛应用于军民用通信、雷达、电子对抗等众多领域，替代常规技术接收前端，给接收系统性能带来跨越式提升。在通信领域，能够大幅提高无线通信基站的接收灵敏度，改善基站抗干扰能力，对基站的上行链路信号提供前所未有的增强。高温超导通信接收前端部署简单可靠，即插即用，无需复杂的配置。一旦部署，无需维护。高温超导接收前端系统应用于通信接收前端可以给运营商带来长期稳定的运行收益，在不改变网络结构，不增加基站的前提下，可显著提高基站覆盖面积，增加网络容量，对于终端用户，通话质量也会得到明显的改善，数据传输速率大幅提升，同时还能减少手机辐射，保护用户健康。

大幅提升接收灵敏度、抗干扰能力和信噪比的“高温超导接收前端”系统。功能介绍:“高温超导接收前端”利用高温超导技术，可广泛应用于军民用通信、雷达、电子对抗等众多领域，替代常规技术接收前端，给接收系统性能带来跨越式提升。在通信领域，能够大幅提高无线通信基站的接收灵敏度，改善基站抗干扰能力，对基站的上行链路信号提供前所未有的增强。高温超导通信接收前端部署简单可靠，即插即用，无需复杂的配置。一旦部署，无需维护。高温超导接收前端系统应用于通信接收前端可以给运营商带来长期稳定的运行收益，在不改变网络结构，不增加基站的前提下，可显著提高基站覆盖面积，增加网络容量，对于终端用户，通话质量也会得到明显的改善，数据传输速率大幅提升，同时还能减少手机辐射，保护用户健康。

产品详细介绍    本系列周期作业方式程序控温高温箱式电阻炉以硅钼棒为加热元件，炉膛额定温度为1600℃，由全纤维真空成型莫来石纤维制成，测温元件采用铂铑-铂铑热电偶（B分度号），控温采用TCW-32系列精密数显智能控温仪进行程序控温。控温精度高、炉温均匀、热导率低、高效节能，供实验室、工矿企业、科研院所等单位用于热处理及金属、非金属、陶瓷、玻璃、新材料等的烧结试验。主要技术参数1、最高温度：1600℃，长期工作温度：1550℃；2、电源及功率：AC380V/24KW；3、炉膛尺寸(深×宽×高)：300×520×520mm；4、测温：双铂铑(B分度号)热电偶+精密数显程序控温仪；5、控温：电力变压器+可控硅移相调压+智能PID调节+50段程序升降温，控温精度：±1℃；6、发热元件：硅钼棒；

产品详细介绍高温电热板高温电热板特点：1、铸铝加热板升温速度快，加热均匀，加热面积大；2、处理多个样品、无交叉污染；3、PID精确温控，可持续工作48个小时；4、工作温度：室温至350℃；5、温控精度：±1℃。规格型号参数：　品名 型号 尺寸(mm) 控制方式 控温范围 控温精度 材质 功率高温电热板 GWB-I 400*300 PID数显 室温-350℃ ±1℃ 铝合金 2000w GWB-II 600*400 3000w还可以做成是分体式的。分体式电热板用于蒸酸，可以防止酸蒸气长期腐蚀电子元件，可以定制任意规格，作为单片焊接加热器多用于光伏行业焊接零部件。