高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
颈动脉三
维
超声成像系统
华中科技大学
2023-07-11
三
维
安检人脸识别系统
东南大学
2021-04-13
三
维
便携测长计数仪
武汉工程大学
2021-04-11
二
维
材料中红外发光器件
南方科技大学
2021-04-14
多模态皮肤三
维
CT 系统
北京大学
2021-04-11
东南大学毫米波CMOS
芯片
研发取得重大突破
东南大学
2021-02-01
一种RFID读写器
芯片
中测系统及方法
中山大学
2021-04-10
基于超陡摆幅器件的极低功耗物联网
芯片
北京大学
2021-02-01
智能功率驱动
芯片
设计及制备的关键技术与应用
东南大学
2021-04-13
万兆网络多核处理器 SOC
芯片
产业化
山东大学
2021-04-13
首页
上一页
1
2
...
35
36
37
...
134
135
下一页
尾页
热搜推荐:
1
云上高博会企业会员招募
2
64届高博会于2026年5月在南昌举办
3
征集科技创新成果