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乐高®得宝TM超大套装
乐高®得宝TM超大套装内含560块积木，孩子们可通过搭建各种场景和模型，实现自己的梦想，充分发挥自己的创造力。套装中还包含建议模型的图示说明、大量人仔和一些特殊零件。
乐高教育
2021-08-23
电子摸高器KY-3090
KY-3090型电子摸高器用于学校学生体质测试、体能锻炼，运动员专业训练、人才选拔，健身场所，体育科研等场合。
该产品将人工测量摸高方式转化为电子自动测量摸高方式，可以测纵跳摸高（净高）、助跑摸高。
可以任意设置基准高度；
液晶显示高度值；
语音播报测试结果，给人以直观和亲切的感觉；
木质面板，彩色塑料保护膜，柔和的手感体现了人性化设计。
触摸范围：1~60cm、1~90cm、1~120cm；
精度：1cm；
电源：外接220V
相关产品：
电子摸高器
电子摸高器
本文中所有关于电子摸高器http://www.xinman8.com/277.html的文字、参数、图片等如有产品更新换代、参数变动请联系我们的销售、技术工程师。
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
DWB系列半导体（高）低温箱
产品详细介绍—60℃～＋60℃ 精度±0.5℃～±0.01℃
天津市中科电子致冷有限公司
2021-08-23
HY-50系列-显微高光谱
功能特性
1、HY-50系列将自动推扫型高光谱与显微镜结合，可以借助显微镜的光路系统，配合不同倍率的物镜实现高倍率的观察与高光谱成像。
2、高空间分辨率和光谱分辨率
3、可见近红外显微系统采用透射式的光路结构，在不同放大倍率物镜下，可以清楚的观察、采集到相应的显微高光谱数据；
4、其它品牌如奥林巴斯、蔡司的生物、荧光、金相显微镜均可进行高光谱相机搭载，
应用领域
生命医药：细胞研究、药品研发、病理研究等; 电子行业：半导体检测、屏幕检测等
杭州高谱成像技术有限公司
2022-03-16
CH系列高磁导率铁氧体粉料
基于春光公司对铁氧体材料的深刻理解，公司主要研发制造锰锌铁氧体粉料CH系列、CP系列、CB三大系列：高磁导率铁氧体粉料CH系列分为CH-5K、CH-7K、CH-10K、CH-12K、CH-15K等5大系列，15个品种。并形成宽频、宽温、高Q值、高Bs、高阻抗等各专业品种产品。
临沂春光磁业有限公司
2021-09-02
进展 | 电子系崔开宇在超光谱成像芯片方面取得重要进展，研制出国际首款实时超光谱成像芯片
清华大学电子工程系黄翊东教授团队崔开宇副教授带领学生在超光谱成像芯片方面取得重要进展，研制出国际首款实时超光谱成像芯片，相比已有光谱检测技术实现了从单点光谱仪到超光谱成像芯片的跨越。
清华大学
2022-05-30
多模态皮肤三维CT系统
项目简介 皮肤组织是人体最大的器官。它主要负责人体内部与外部的隔离与沟通，起到保护体内环境、排汗和感受外部刺激的功能。由于直接接触紫外光、化学物质等，皮肤的病变机率非常大。皮肤病能给患者带来瘙痒、疼痛、及各种美容问题，严重影响患者的身心健康，甚至影响患者的生命。因此，皮肤病的早期、准确的诊断和治疗至关重要。应用范围北京大学工学院成功研发“共焦反射/ 荧光实时成像系统”，即用两路激光同时激发反射和荧光信号，可同时、同焦点得到对生物体形态学和生物化学的信息，实现皮肤影像学分析，结合光机电一体化系统，实现对皮肤组织的三维共焦功能成像。三维CT 系统样机项目阶段将两类信息同时得到的共焦成像系统设计方案为世界首创，将大大加强对皮肤黑色素瘤、白癜风、黄褐斑等皮肤疾病的早期诊断准确率。由于本检测在活体上无创进行，因此具有取样检测无可比拟的实时性、多次观察性，且可大大降低检测成本。目前，课题组已经完成产品样机研发。知识产权 已申请相关专利。合作方式 合作开发、技术转让、技术许可。
北京大学
2021-04-11
全视差三维显示装置
本发明公开了一种全视差三维显示装置。它包括投影机阵列、正交柱面光栅屏，正交柱面光栅屏包括第一柱面光栅、第二柱面光栅，依次放置的投影机阵列、正交柱面光栅屏，投影机阵列向正交柱面光栅屏投影图像，正交柱面光栅屏中的第一柱面光栅和第二柱面光栅的光栅方向分别平行于x轴和y轴。本发明的优点是可产生高图像分辨率、高视角分辨率的三维图像。极细腻的视角间隔，会给观察者带来完全连续无跳变的三维感知，减轻常规三维显示中视角不连续带来的疲惫感，并且能够实现包括横向视差、纵向视差在内的全视差三维显示。
浙江大学
2021-04-11
多模态皮肤三维CT 系统
皮肤组织是人体最大的器官。它主要负责人体内部与外部的隔离与沟通，起到保护体内环境、排汗和感受外部刺激的功能。由于直接接触紫外光、化学物质等，皮肤的病变机率非常大。皮肤病能给患者带来瘙痒、疼痛、及各种美容问题，严重影响患者的身心健康，甚至影响患者的生命。因此，皮肤病的早期、准确的诊断和治疗至关重要。
北京大学
2021-02-01
智慧工厂三维可视化
（1）本系统采用三维扫描技术，重建厂区及厂房内所有建筑及设施，并采用分布式实时系统、传感器融合技术和 SLAM 技术；（2）系统具备开发的接口及丰富的底层应用，如：ERP 数据对接，项目管理，Audit，工厂流水线规划，可追溯记录等；（3）定制化的上层应用，如：可视化智能轧钢控制系统，智能工厂可视化系统，设备诊断等；（4）三维重建精度可达 2-5mm。
北京科技大学
2021-04-13