1. 高压IGBT器件封装绝缘测试系统 针对高压IGBT器件内部承受的正极性重复方波电压以及高温工况，研制了针对高压IGBT器件、芯片及封装绝缘材料绝缘特性的测试系统（如图1所示），可实现电压波形参数、温度和气压的灵活调控，用于研究电压类型（交、直流、重复方波电压）、波形参数、气体种类、气体压力等因素对绝缘特性，具备放电脉冲电流测量、局部放电测量、放电光信号测量、漏电流测量及紫外光子测量等功能（如图2所示），平台相关参数：频率：DC~20kHz，电压：0~20kV，上升沿/下降沿：150ns可调，占空比：1%~99%，温度：25℃~150℃，气压：真空~3个大气压。  2.压接型IGBT器件并联均流实验系统 针对高压大功率压接型IGBT器件内部的芯片间电流均衡问题，研制了针对压接型IGBT器件的多芯片并联均流实验系统（如图3所示），平台具有灵活调节IGBT芯片布局，栅极布线，温度和压力分布的能力，可开展芯片参数、寄生参数以及压力和温度等多物理量对压接型IGBT器件在开通/关断过程芯片-封装支路瞬态电流分布影响规律的研究，以及瞬态电流不均衡调控方法的研究；平台相关参数：电压：0~6.5kV，电流：0~3kA，温度：25℃~150℃，压力：0~50kN。   图3 压接型IGBT多芯片并联均流实验 3.高压大功率IGBT器件可靠性实验系统 随着高压大功率 IGBT 器件容量的进一步提升，对其可靠性考核装备在测量精度、测试效率等方面提出了挑战。针对柔性直流输电用高压大功率 IGBT 器件的测试需求，自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循环测试装备和100V/200°C高温栅偏测试装备（如图4所示）。功率循环测试装备可针对柔性直流输电中压接型和焊接式两种不同封装形式的IGBT开展功率循环测试，最多可实现12个IGBT器件的同时测试。电流等级、波形参数、压力均独立可调，功率循环周期为秒级，极限测试能力可达 300 ms，最高压力达220 kN，虚拟结温测量精度达±1°C，导通压降测量精度达±2mV。高温栅偏测试装备可实现漏电流和阈值电压的实时在线监测，最多可实现32个IGBT器件的同时测试。 4. 压接器件内部并联多芯片电流及结温测量方法及实现 高压大功率压接型IGBT器件内部芯片瞬态电流及结温测量是器件多物理量均衡调控及状态监测的基本手段，针对器件内部密闭封装以及密集分布邻近支路引起的干扰问题，提出了PCB罗氏线圈互电感的等效计算方法，实现了任意形状PCB罗氏线圈绕线结构设计，设计了针对器件电流测量的方形PCB罗氏线圈（如图5所示），实现临近芯片电流造成的测量误差小于1%；针对器件内部多芯片并联芯片结温测量，提出了压接型IGBT器件结温分布测量的时序温敏电参数法，通过各芯片栅极的时序单独控制（如图6所示），在各周期分别进行单颗IGBT芯片结温的测量，进而等效获得一个周期内各IGBT芯片的结温分布。在此基础上，完成了集成于高压大功率器件内部的多芯片并联电流测试PCB罗氏线圈以及时序温敏电参数测量驱动板的设计（如图7所示）。 5. 自主研制高压大功率电力电子器件 面向电力系统用高压大功率电力电子器件自主研制的需求，开展了芯片建模与筛选、芯片并联电流均衡调控、封装绝缘特性及电场建模以及器件多物理场调控等方面工作，相关成果支撑了国家电网公司全球能源互联网研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制，并通过柔直换流阀用器件的应用验证实验，同时也支撑了世界首个18kV 压接型SiC IGBT器件的自主研制。

项目概况 工程造价实训室可进行算量软件和报价软件的培训，培训内容是三维算量和未来软件报价，采用现场演示和互动答疑方式进行，不断推进造价人员的电算化水平，深入推广使用软件以减轻造价人员的工作量。 造价员资格证书是初入建设行业的造价人员的执业证书。主要特点 工程造价教研室师资力量雄厚，相关教师熟悉算量软件和报价软件的操作，能够指导初学者在短时间内学会相关软件的操作；同时可以对参加全国初级造价员资格认证的人员进行考前培训。该教研室教师所教授的学生在初级考试中通过率近60%，效果较好。技术指标   通过算量软件和报价软件的操作培训，以及造价员证书的培训，可以达到提高造价从业人员水平的目的。

产品详细介绍品牌：久滨型号：JB-DSC-500B名称：差示扫描量热仪一、产品概述：　　DSC测量的是与材料内部热转变相关的温度、热流的关系，应用范围非常广，特别是材料的研发、性能检测与质量控制。材料的特性：如玻璃化转变温度。冷结晶、相转变、熔融、结晶、热稳定性、固化/交联、氧化诱导期等，都是DSC的研发领域。二、仪器符合国家标准：GB/T 19466.2 – 2004 / ISO 11357-2: 1999第2部分：玻璃化转变温度的测定；GB/T 19466.3 – 2004 / ISO 11357-3: 1999第3部分：熔融和结晶温度及热焓的测定；GB /T 19466.6- 2009/ISO 11357-3 :1999 第6部分氧化诱导期 氧化诱导时间（等温OIT)和氧化诱导温度（动要态OIT）的测定。三、技术参数：1、DSC量程：0～±500mW2、温度范围：室温～500℃   3、升温速率：0.1～80℃/min4、温度分辨率：0.01℃5、温度精度：±0.1℃6、温度重复性：±0.1℃7、DSC精度：±2%8、DSC分辨率：0.001mW9、DSC解析度：0.001mW10、控温方式：升温、恒温、降温、循环控温（全程序自动控制）11、曲线扫描：升温扫描12、气氛控制：气体质量流量计自动切换两路气体13、显示方式：24bit色，7寸LED触摸屏显示14、数据接口：USB标准接口，配套相应操作软件15、参数标准：配有标准校准物，带一键校准功能，用户可自行对温度进行校准16、工作电源：AC220V  50Hz/60Hz17、全封闭支架结构设计，防止物品掉入到炉体中、污染炉体，减少维修率

该研究系统阐明了混交种植的增产效应及其机制，解决了森林经营生产中久而未决的理论和实践问题，为全球森林恢复和经营提供了重要参考。

Ø  成果简介：利用取之不尽的太阳能实现民用炊事，是人们多年来的愿望。现虽有直接反射聚焦的太阳灶可用于烹饪方面，但它需要用户直接在阳光下操作，并需要及时跟踪太阳的运动轨迹，否则不能得到聚焦良好的光斑，由此给用户带来的极大不便，限制了此类装置的推广应用。本项目设计的光导聚能高温相变储能室内太阳炉利用经过特殊设计的光漏斗将太阳光收集并导入储能器中，将小通量的太阳光能，经累积产生高温热能，并在储能器中实现高温相变储存，储存温度大于180℃。需要炊事时将所储存的热量传递给储热体盘管内的导

一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 我国以化石能源为主的能源结构必将长期存在，大量化石能源消耗导致我国环境污染严重，雾霾是长期困扰我国的重大能源环境问题。煤电行业超低排放改造在常规污染物的排放控制处于世界先进水平，但仍未能有效控制PM2.5、重金属等非常规污染物的排放，而且产生的高盐高腐蚀性的脱硫废水缺乏高效的处理技术，逃逸细颗粒物和脱硫废水是目前亟需解决的世界难题。本技术首创了烟气细颗粒物“化学团聚”技术；独创了重金属“异相团聚”脱除技术；发明了耦合团聚的梯级蒸发脱硫废水零排放技术。该成果被新华社、中央电视台等国家主流媒体誉为“绿水青山就是金山银山”理念践行者的典范。

本发明公开了一种基于 Nios-II 处理器的编码器接口测试装置， 包括 FPGA 芯片和与其相连的增量式 TTL 接口模块、增量式正余弦接 口模块、绝对式接口模块、显示屏和 PS/2 接口设备，其中，增量式 TTL 接口模块用于与增量式 TTL 接口类型的编码器连接，增量式正余 弦接口模块用于与增量式正余弦接口类型的编码器连接，绝对式接口 模块用于与绝对式编码器连接，以将其输出的串行数字信号进行差分 信号和单端信号之间相互转换， FPGA 芯片包括有内嵌在片内的 NiosII 处理器，其对输入的信号进行处理，实现对编码器接口的测试。本发 明的装置可以解决现有编码器测试平台中编码器接口不能相互兼容问 题和携带不方便问题，具有成本低、功能强、体积小、结构紧凑、集 成度高的特点。 

本发明公开了一种动态存储器刷新方法与刷新控制器，属于半导体存储器技术领域。本发明基于增益单元存储器，利用增益存储单元有二组相互独立的字线和位线，在时钟的上半周期完成外部访问的读/写操作，而在时钟下半周期完成刷新读/刷新写操作。本发明根据增益单元的刷新同期、存储 Bank 的行数以及时钟周期产生刷新请求信号以及刷新状态信号；根据刷新状态产生相应的刷新读、刷新写操作的控制信号控制刷新读和刷新写操作与外部读/外部写操作并行

高速空气动压箔片轴承是一种以空气为润滑介质的自润滑轴承，相较于滚动轴承、静压空气轴承以及磁悬浮轴承，具有结构简单，转速高，稳定性强，无需外界供气装置的优点，能够在-200~500℃区间范围内正常工作，目前被广泛应用于欧美航空航天领域的空气循环装置、燃气轮机发电系统和新能源汽车氢燃料电池领域。团队开发的空气动压箔片轴承已经被应用于燃料电池空压机、曝气风机和微型燃气轮机发电系统等新能源和环保行业，在该领域内具有一定的知名度，目前已经开发了系列化产品，并且通过大量轴承应用数据，建立了庞大的产品性能数据库，能够对新的轴承应用场景做出快速准确的响应。 轴系系列化产品

光梓科技是一家专业从事高速低功耗模拟光电子集成电路芯片的研发、生产和销售的高新技术企业。项目优势：1）高速低功耗模拟IC芯片在光模块的应用中有较大的成长空间且处于快速发展的阶段。2）公司拥有自己独特的多项专利技术，公司研发的CMOS全兼容高速低功耗光电子集成电路芯片目前处在全球领先水平，技术和产品的壁垒都很高。 3）与多个重量级客户已建立深度沟通与合作机制，未来3年光梓科技的业绩确定性较高，且每年保持高增速是大概率事件。4）国际化的团队。创始人史方博士和姜培教授长期在光电子集成电路领域耕耘多年，分别是成功企业家和技术领域内的国际级专家。点击上方按钮联系科转云平台进行沟通对接！