德力E816扫频仪是主要针对电信运营商进行基站建设，网优等工作时的重要测试工具。具备4G/5G基站覆盖测试，频谱扫描和清频测试等功能。清频功能用于建站前的频带内非法信号的干扰清查；4G/5G 基站覆盖测试用于建站后的基站密度测试以及网优。为运营商的建站，网优以及基站日常维护提供重要保障。产品特点：●测试频段覆盖350MHz至6000MHz内的所有通信运营商频段；●采用低功耗和小型化设计，仅配置PAD或用户电脑就可以进行结果显示；●支持清频频谱测试，可同时进行8个频谱段的观察；●支持4G/5G基站解调覆盖测试，可同时进行最多32个频点同时测试，同频解调能力可达15dB，解调速度可达500ms/场，选配支持层三解码功能；●支持频谱与4G/5G基站解调覆盖测试同时进行；●具备TDD上下行分离频谱测试，排查上下行干扰；●采用外置电池配置，可使用车载适配器供电或电池供电，使用方便；集成多模GNSS支持GPS，Beidou等多制式，支持在密集城市和隧道环境使用。

搭建扫频光源应用于光学相干层析成像以及图像处理，干涉的办法检测液体折射率，应用于食用油的检测等，光谱分析应用于糖尿病检测等。

邓宏魁研究团队开创性地建立了化学小分子诱导细胞重编程的新体系，提供了细胞命运调控的新手段，突破了功能细胞制备的关键瓶颈，为再生医学治疗重大疾病开辟了新的理想途径，是我国在该领域前沿的标志性重大成果。

一、 项目简介利用重离子辐照对玉米自交系进行辐射处理，采用本地种植、海南加代的模式，缩短育种年限并对辐射后玉米自交系M1-M10代的田间跟踪调查，对田间数据进行了详细的分析；同时，采用RAPD技术、SDS-PAGE电泳技术和SSR分子标记方法分别对各个剂量下的玉米自交系进行了DNA遗传多样性分析、种子贮藏蛋白的多样性分析和遗传稳定性分析；探索突变自交系的培育和杂交新品种的组配模式，对离子辐射诱变育种模式进行大胆探索，建立一套科学高效的育种流程；实践表明相比传统育种周期，离子诱变育种大大缩短了育种年限；从突变材料后代中筛选得到210个具有优良性状的玉米自交系，在此基础上经过广泛的组配测试筛选出“福生”系列杂交玉米新品种。二、 项目技术成熟程度已完成中试阶段工作。三、 技术指标性能指标描述：2011年河北省夏玉米新品种超密组预备试验，“福生一号”在71个参试品种中取得亩产量第一的好成绩；2012年河北省夏玉米超密组区域试验，综合排名第七位；主要性能指标描述如下表：获得玉米新品种。四、 市场前景在农业生产等方面得到广泛应用，河北省是农业大省，玉米是主要的粮食作物，但是河北省自身的玉米品种在市场上的占有率很低，高产高抗的玉米新品种在河北省的需求旺盛，市场的推广前景良好。五、 规模与投资需求投资规模150万元，主要用于土地租赁、肥、水、农药、农机、人工及其他费用。六、 生产设备农业生产机械，土地。七、 效益分析根据河北省玉米的常年播种面积在3700万亩以上，以推广面积占全省种植面积的1/10，按照河北省2012年亩产370公斤，每亩提高20公斤计算，全省可以增产玉米7400万公斤，按市场价每公斤2.40元计算，可以增加收入1.8亿元八、 合作方式面谈。九、 项目具体联系人及联系方式项目负责人：展永，电话：02260438188，联系人：耿金鹏，电话：02260438276邮箱：rocgold@163.com。十、 附件：成果图片

科洛弗重防腐地板，可经受叉车、卡车长期碾压，使地面重度耐腐蚀、耐强酸碱、耐化学溶剂、耐冲击、防地面龟裂。适用范围：制药厂、化妆品厂、食品厂、化学实验室、化工厂、制药厂、化学实验室、电镀厂、电池厂、等场所的地面。采用卷材成品铺装，可以耐受98%浓硫酸、70%硝酸、饱和盐酸、高浓度氢氟酸、酮类、苯类、碱等90%以上常见高浓度化学溶剂。 实验室地面常受化学制剂的侵袭，最容易产生表面刮花、溶解、空鼓开裂现象。坑洼打滑的地面对于仪器设备和工作人员的安全都是不小的隐患。为实验室地面更换更耐腐蚀、更牢固止滑的安全耐酸碱地板是不容回避的问题。 科洛弗重防腐地板，特种优质高分子材料制成，耐受多种多样的化学制剂，无论身处何种浓度的腐蚀环境中，都能稳定胜任、保持自身材质不受影响并保护原始地面，同时具有高耐油性，面对重油环境亦有良好的抵御作用。 高度耐油、耐酸碱腐蚀、抗老化、使用寿命长的特点有效促进了工作效率的提高、保障了工作生产的安全。

超声电机、超声清洗和超声加工等领域，超声功率驱动源是关键部件之一。本实验室长期从事超声电子研究，先后研制出多种超声功率驱动电路，如多路输入合成超声驱动电源，频率在20kHz-200kHz之间可产生任意波形，不需要变压器耦合，适合科学研究；远程频率自动跟踪超声电机驱动控制器，可通过互联网远程控制和监测超声电机输出特性等。

单层多频多辐射器天线涉及一种平面天线，该天线包括介质基板（１）、介质基板（１）上的金属地（２）、辐射槽缝（３）、上辐射贴片（４）、下辐射贴片（５）和微带馈线（６）；介质基板（１）的一面是金属地（２）和辐射槽缝（３），另一面是上辐射贴片（４）、下辐射贴片（５）和微带馈线（６）的导带（１１）；金属化过孔阵列把金属地（２）与辐射贴片相连；微带馈线（６）一端是天线端口（１０），微带馈线（４）另一端开路并跨过辐射槽缝（３）并伸展一段长度。该天线是多频带多辐射器工作，各个频带独立可调，辐射特性也可调，天线尺寸和

单层多频双辐射器天线涉及一种平面天线，该天线包括介质基板（１）、介质基板（１）上的金属地（２）、辐射槽缝（３）、辐射贴片（４）和微带馈线（５）；介质基板（１）的一面是金属地（２）和辐射槽缝（３），另一面是辐射贴片（４）和微带馈线（５）的导带（６）；金属化过孔阵列（７）把金属地（２）与辐射贴片（４）相连；微带馈线（５）一端是天线端口（９），微带馈线（５）另一端开路并跨过辐射槽缝（３）并伸展一段长度。该天线是多频带双辐射器工作，各个频带独立可调，天线尺寸和交叉极化小。

产品详细介绍技术参数：一、杀虫灯1、频振诱控技术；2、撞击面积：≥0.15㎡；3. 诱集光源：频振灯管(波长320～680nm)，单灯管。4、防尘防水等级等于或大于IP66以上；5、使用寿命＞50000（小时），工作温度-30℃~50℃；6、电网采用耐弧镀膜材料，网线直径0.6mm，电击高压触虫网瞬间高压2000v—3000v不锈钢网丝。触杀虫横网螺旋绕制，防治因虫体残余电网短路，网间距可根据不同靶标害虫进行选择（一般≤10mm）；7、绝缘柱：瞬间耐高温1000摄氏度，耐腐蚀、耐高压性能，雨天高压电网连续拉弧30min,绝缘柱无炭化现象；二、控制器1、具备定时、光控相结合的功能24V/12V自动识别系统，自耗电＜10毫安（空载），消除频闪现象；2、光源功率采用限流降功率控制，具有防反接、防反充、防过充、防过放、防短路、防雷击、及温度补差保护功能，防尘防水等级等于或大于IP66以上；3、12V/24V自动识别10A控制器，光控+时控+分时段控制；三、太阳能电池组件  1、40W太阳能电池组件；2、绝缘性能≥100Ω；3、抗风能力60m/s；四、太阳能专用蓄电池1、12V 24AH太阳能专用蓄电池，   2、总容量≥24AH。3、工作温度-30℃～55℃，五、灯杆  1、高度≥2.8米2、杆体穿线孔直径不超过5cm，法兰与灯杆连接处有加强筋，六、整体1、温度范围-40℃～55℃         2、控制面积：50～60亩3、灯管启辉时间：≤5s

本项目属光、机、电、材一体化技术领域，具有多学科综合的特点。半导体激光器具有效率高、体积小、重量轻、结构简单、能将电能直接转换为激光能、功率转换效率高、便于直接调制、省电等优点，因此应用领域日益扩大。半导体激光技术已成为一种具有巨大吸引力的新兴技术并在工业中得到了广泛的应用。高功率半导体泵浦激光器是半导体激光技术中最具发展潜力的领域之一。 半导体激光器最大的缺点是激光性能受温度影响大，光束的发散角较大。封装成本占半导体激光器组件成本的一半，封装技术不仅直接影响泵浦激光器组件的可靠性，而且直接关系到泵浦激光器芯片的性能能否充分发挥。本项目对非致冷高功率980nm泵浦激光器的封装技术进行了研究，整个封装技术涉及光学、电学、热学、机械等，精度达微米数量级。通过采用激光器芯片的倒装贴片技术，小型化、全金属化无胶封装技术，最终满足了光纤放大器对泵浦激光器小体积、高功率、低成本、高可靠性的要求。光耦合则采用透镜光纤直接耦合，最大限度地减小耦合系统的元件数和相关损耗，提高了光路可靠性和易操作性。采用双光纤光栅波长锁定技术，提高了非致冷高功率980nm泵浦激光器的边模抑制比和波长稳定性。项目组通过采用这些技术，最终解决了一系列非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术。 经国家光学仪器质量监督检测中心测试，非致冷高功率980nm泵浦激光器主要技术指标如下：    1. 管壳尺寸：12.7(mm)×7.4(mm)×5.2 (mm)    2. 工作温度：0-70℃    3. 中心波长：980nm    4. 谱 宽：1nm    5. 阈值电流：24mA    6. 输出功率：240mW    7. 功 耗：小于1W 本项目的研究成果，通过与相关企业开展产学研合作，经过近五年的技术研发和不断改进，非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术研究成果已成功应用于相关产品的批量生产，为企业创造了较好的经济效益。在社会效益方面，填补了我国非致冷高功率半导体泵浦激光器方面的不足，对行业技术进步和产业结构优化升级起到了积极的推动作用。 耦合封装是对精度要求非常高的一系列工艺过程，这注定它很难实现自动化技术。因此，小型化泵浦激光器封装技术的研究成果，特别适合在中国这样人力成本低且技术基础好的环境。通过对小型化980nm泵浦激光器封装技术的研究，实现了封装技术的源头性创新，有助于向其他半导体泵浦激光器和光电器件的耦合封装拓展。该技术在光电子器件的应用方面具有广阔的市场潜力和广泛的推广应用前景，将成为形成光电子器件封装技术产业的重要技术支撑。