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DWB系列半导体（高）低温箱
产品详细介绍—60℃～＋60℃ 精度±0.5℃～±0.01℃
天津市中科电子致冷有限公司
2021-08-23
捷宇KS系列高拍仪
（1）线条流畅兼具时尚感，商务经典优雅外观， 非比寻常的独创型格
（2）最大拍摄A3幅面，高清晰定焦镜头
（4）标配高亮度LED辅助灯，触摸控制/软件控制调光
（5）可选配身份证阅读器、指纹仪等
（6）基于TWAIN协议接口
（7）提供成熟完善的SDK / API / DEMO
（8）支持ABBYY OCR文字识别功能
福建捷宇电脑科技有限公司
2021-08-23
捷宇B系列高拍仪
（1）机身稳如磐石，经典政务办公的缔造者
（2）500万像素高清定焦/变焦镜头
（3）A4幅面，标配定位底座
（4）标配高亮度LED辅助灯
（5）可扩展人像副摄像头
（6）基于TWAIN协议接口
（7）提供成熟完善的SDK/API/DEMO
（8）支持ABBYY OCR文字识别功能
福建捷宇电脑科技有限公司
2021-08-23
捷宇C系列高拍仪
（1）卡扣式折叠机身专利设计, 收纳方便, 节约空间
（2）500/1000万像素高清定焦/变焦镜头
（3）A4幅面，标配高亮度LED辅助灯，智能全局曝光
（4）可扩展副摄像头/身份证读卡器/指纹仪等模块
（5）基于TWAIN协议接口
（6）提供成熟完善的SDK / API / DEMO
（7）支持ABBYY OCR文字识别功能
福建捷宇电脑科技有限公司
2021-08-23
捷宇D系列高拍仪
（1）USB联接可拆卸延展式设计，展开秒变A3幅面
（2）500/1000/1600万像素高清定焦/变焦镜头
（3）A3幅面，标配定位硬底座
（4）标配触控LED辅助灯
（5）可扩展副摄像头/身份证读卡器/指纹仪等模块
（6）基于TWAIN协议接口
（7）提供成熟完善的SDK / API / DEMO
（8）支持ABBYY OCR文字识别功能
福建捷宇电脑科技有限公司
2021-08-23
捷宇E系列高拍仪
（1）灵动便携mini高拍仪，简约折叠的机身设计
（2）500万像素高清定焦镜头
（3）A4幅面，标配定位软垫，选配定位硬底座
（4）标配触控LED辅助灯
（5）基于TWAIN协议接口
（6）提供成熟完善的SDK / API / DEMO
（7）支持ABBYY OCR文字识别功能
福建捷宇电脑科技有限公司
2021-08-23
电子摸高器KY-3090
KY-3090型电子摸高器用于学校学生体质测试、体能锻炼，运动员专业训练、人才选拔，健身场所，体育科研等场合。
该产品将人工测量摸高方式转化为电子自动测量摸高方式，可以测纵跳摸高（净高）、助跑摸高。
可以任意设置基准高度；
液晶显示高度值；
语音播报测试结果，给人以直观和亲切的感觉；
木质面板，彩色塑料保护膜，柔和的手感体现了人性化设计。
触摸范围：1~60cm、1~90cm、1~120cm；
精度：1cm；
电源：外接220V
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本文中所有关于电子摸高器http://www.xinman8.com/277.html的文字、参数、图片等如有产品更新换代、参数变动请联系我们的销售、技术工程师。
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
乐高®得宝TM超大套装
乐高®得宝TM超大套装内含560块积木，孩子们可通过搭建各种场景和模型，实现自己的梦想，充分发挥自己的创造力。套装中还包含建议模型的图示说明、大量人仔和一些特殊零件。
乐高教育
2021-08-23
牙釉质激光诱导矿化再生修复
在龋病导致的牙齿缺损修复方面，牙釉质的修复是关键问题。牙釉质位于牙齿最外层，是人体内矿化程度和硬度最高的组织，其结构特征主要由高度有序排列的羟基磷灰石纳米棒（95% v/v）和少量的有机基质组成。但目前临床上广泛使用的口腔修复材料，都是银汞合金、复合树脂等已经使用了几十年的传统材料。这类口腔修复材料都是生物惰性材料，不具备生物活性，并且其结构性能都明显有别于牙釉质本身， 不能恢复牙体组织的原始结构，理化性能不匹配，容易发生继发龋坏，对患者造成进一步损害。近年来，再生医学及纳米技术的发展为口腔材料的开发提供了新的思路。
北京大学
2021-02-01
三轴串并联激光切割机床
本激光切割是激光加工行业中一项重要的应用技术，也是激光加工中应用最多的加工方 式。我国的数控激光切割机生产，经过近20年的发展已取得了很大成就。我国的激光切割机产 品与国外先进产品相比，还有较大差距，主要表现在切割机的运行速度低，动态精度差，配套 功能不够，切割工艺参数不完善和切割断面质量不易保证等。 为了使得新型切割机床的切割效率更高，切割质量进一步提升，本项目专门开发出了一款 更加高效的软件控制系统。通过该软件来控制嵌入式运动控制器，进而控制三个伺服电机的运 动。利用机构运动学原理，推导出两个并联结构的运动变换模型。采用VC++编程语言，结合 了开放式控制系统的多层次、模块化设计方法在Windows操作系统平台上编写了控制软件。 本项目在传统激光切割机床的基础上，提出了一种新型激光切割机床的结构串并联激光切 割机床，在激光切割的过程中，可以自动合理地选择串并联杆件进行控制执行机构，使得切割 效率更高，机床振动减小。 本项目为了保证控制系统的安全可行性，对多个方面进行了研究。首先对串并联结构的插 补算法进行研究，提高了运动部件运动的合理性以及切割速度；其次，对该串并联结构进行了 干涉检验和奇异性分析，验证了该机构的可行性；再次，对在切割过程中的共边图形以及边界 等问题进行了深入研究和规划，使得图形的加工次序更加合理；最后，本系统需要根据数控G 代码进行控制，将DXF文件中的加工图案转化为G代码具有非常重要的作用，所以对DXF转G 代码的规则进行了更加深入的分析，并完成软件操作功能。
华东理工大学
2021-04-11