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电子摸高器KY-3090
KY-3090型电子摸高器用于学校学生体质测试、体能锻炼，运动员专业训练、人才选拔，健身场所，体育科研等场合。
该产品将人工测量摸高方式转化为电子自动测量摸高方式，可以测纵跳摸高（净高）、助跑摸高。
可以任意设置基准高度；
液晶显示高度值；
语音播报测试结果，给人以直观和亲切的感觉；
木质面板，彩色塑料保护膜，柔和的手感体现了人性化设计。
触摸范围：1~60cm、1~90cm、1~120cm；
精度：1cm；
电源：外接220V
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本文中所有关于电子摸高器http://www.xinman8.com/277.html的文字、参数、图片等如有产品更新换代、参数变动请联系我们的销售、技术工程师。
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
DWB系列半导体（高）低温箱
产品详细介绍—60℃～＋60℃ 精度±0.5℃～±0.01℃
天津市中科电子致冷有限公司
2021-08-23
CH系列高磁导率铁氧体粉料
基于春光公司对铁氧体材料的深刻理解，公司主要研发制造锰锌铁氧体粉料CH系列、CP系列、CB三大系列：高磁导率铁氧体粉料CH系列分为CH-5K、CH-7K、CH-10K、CH-12K、CH-15K等5大系列，15个品种。并形成宽频、宽温、高Q值、高Bs、高阻抗等各专业品种产品。
临沂春光磁业有限公司
2021-09-02
HY-50系列-显微高光谱
功能特性
1、HY-50系列将自动推扫型高光谱与显微镜结合，可以借助显微镜的光路系统，配合不同倍率的物镜实现高倍率的观察与高光谱成像。
2、高空间分辨率和光谱分辨率
3、可见近红外显微系统采用透射式的光路结构，在不同放大倍率物镜下，可以清楚的观察、采集到相应的显微高光谱数据；
4、其它品牌如奥林巴斯、蔡司的生物、荧光、金相显微镜均可进行高光谱相机搭载，
应用领域
生命医药：细胞研究、药品研发、病理研究等; 电子行业：半导体检测、屏幕检测等
杭州高谱成像技术有限公司
2022-03-16
容性、感性表面耦合机制小型化高性能高频段通信天线罩
本实用新型公开了一种容性、感性表面耦合机制小型化高性能高频段通信天线罩。主要由周期单元阵列组成频率选择表面，每一周期单元分为介质层和金属层，介质层包括上下两层介质层及其中间的一层介质层，金属层包括上下两层介质层外表面的完整金属贴片和相邻介质层之间的金属缝隙贴片；自由空间的电磁波经过所述天线罩选择性滤波后输出所需工作频段的电磁波。本实用新型适用于角度、极化稳定性高的超宽带通信天线罩设计，通带内插入损耗小且稳定，通带后拥有高抑制的宽阻带，带通到带阻工作状态转化速度快，角度、极化稳定性极佳。在现代通信、雷达及军事国防等领域应用价值巨大。
浙江大学
2021-04-13
一种基于稀疏的微小缺陷高频超声显微成像超分辨的方法
本发明属于稀疏超分辨检测领域，并公开了一种基于稀疏的微 小缺陷高频超声显微成像超分辨的方法。该方法包括如下步骤:执行 过采样高频超声显微 C-扫成像;根据过采样时的采样步长与超声探头 分辨率，计算出探头点扩散函数 k;由点扩散函数根据进行稀疏超分 辨计算，获得最终高分辨图像。本发明方法实现了高频显微成像对现 微小缺陷进行超分辨显微成像，增强图像信噪比和分辨率，提高微小缺陷检测的准确性，同时对于微观缺陷的检测有着重要的意义，有效 地推动微器件可靠性的发展。
华中科技大学
2021-04-14
碳纤维缠绕成型用系列树脂体系（耐高、低温、中常温固化、高强、高韧）
缠绕成型技术是近年来发展最快、最有效的纤维复合材料自动化制造技术之一，更是实现纤维复合材料及其它复合材料高可靠性与高性能化的关键技术之一。北京化工大学基于国内最先进的六维缠绕平台，开展了碳纤维(T300、T700、T800、T1000) 及其它高性能纤维(Kevlar、PBO、GF)界面相容的树脂体系及缠绕成型工艺研究，成功开发了耐高温、耐低温、中常温固化、高强高韧的系列环氧树脂体系，形成具有我国自主知识产权的低成本、高性能、宽工艺窗口、系列化的缠绕树脂基体及其复合材料制品制造技术，实现了高性能纤维的强度转化，发展了国产碳纤维(T700、T800)复合材料气瓶等系列化制品，并获授权/申请专利20余项。 试用期≥8h，粘度≤600 cps，固化温度≤150℃,拉伸强度≥80 MPa，Tg≥220℃，复合材料NOL环拉伸强度≥2200 MPa，复合材料NOL环层剪强度≥70 MPa，复合材料的高温（160℃）力学强度保留率达70%。 碳纤维缠绕成型可充分发挥其高的比强度、比模量以及低密度的特点，可应用于压力容器、大型贮罐、高压管道、火箭发动机壳体等国防和民用领域，具有广阔的市场前景与巨大的经济效益。以缠绕复合材料气瓶为例，预计国内未来复年需求量在5万只，产值至少约为5亿元／年。
北京化工大学
2021-02-01
一种高电阻率高磁性能核壳结构NdFeB磁粉及用途
本发明公开了一种高电阻率高磁性能核壳结构NdFeB磁粉，该发明首先将配好的原料进行感应熔炼，制成平均厚度为0.1~0.5mm的Nd2Fe14B速凝片；将制得的速凝片进行氢破碎，脱氢后得到粗破碎磁粉；然后在惰性气体保护气氛下，进行气流磨，得到粒度在1~6μm之间且粒度接近的磁粉；然后将磁粉放入管式炉中，通入流速为50~300mL/min的氨气加热到300~400oC并且保温5~30min后随炉冷却。保温和随炉冷却时继续通入氨气，即可得到核壳结构的NdFeB磁粉。该磁粉由于氮化层的隔绝效果，具有电阻率高、耐腐蚀性强、去磁耦合效果好、磁性能高、氮化层厚度可控以及氮化层包覆均匀等特点。
浙江大学
2021-04-13
一种介孔中空球形载银二氧化硅抗菌剂的制备方法
本发明涉及抗菌剂的制备，旨在提供一种介孔中空球形载银二氧化硅抗菌剂的制备方法。包括：将聚苯乙烯微球加入溶有十六烷基三甲基溴化铵的乙醇和去离子水混合溶液中混匀后加入氨水，逐滴加入正硅酸乙酯，所得溶液过滤、洗涤后干燥，得到二氧化硅微球包覆聚苯乙烯的复合粉体；粉体550℃保温得到中空二氧化硅微球；在避光条件下，将中空二氧化硅微球加入硝酸银溶液中浸泡，过滤后于干燥、升温至300～500℃得到介孔中空球形载银二氧化硅抗菌剂。本发明提高了银粒子的分散性和稳定性，有效解决了传统纳米抗菌粉体的团聚问题。同时，抗菌剂可以通过介孔缓慢释放出来，并能长期有效的保持银粒子的释放，从而起到持久抗菌的作用。
浙江大学
2021-04-11
一种钾掺杂介孔g-C3N4光催化材料的制备方法及其应用
简介：本发明公开了一种钾掺杂介孔g‑C3N4光催化材料在降解有机染料废水中的应用，属于光催化材料技术领域。该光催化材料的制备包括如下步骤：将三聚氰胺和KI充分研磨后平铺于坩埚底部，将SBA‑15均匀的分散在三聚氰胺和KI混合物的上面，然后将坩埚加盖后置于马弗炉内进行煅烧，产物经处理后即得所述钾掺杂介孔g‑C3N4光催化材料。该光催化材料比表面积大使得反应活性位点增加，钾掺杂后可有效抑制光生电子和空穴的复合，表现出更优异的光催化性能。本发明钾掺杂介孔g‑C3N4光催化材料可降解有机染料废水，在60min能降解80％以上的目标降解物，显示了优异的光催化活性。
安徽工业大学
2021-04-13