产品型号：RL11产品应用：铣刨机配件所属分类：铣刨齿

本发明公开了一种内部集成前置泵的柱塞式液压电机泵，包括 电机转子、缸体、多个柱塞、斜盘组件、配流阀组件、前置泵组件、 轴承和止推盘，其中，缸体两端设有台阶轴，台阶轴端部安装有出水 端，台阶轴内部设计的出水通孔与出水端开设的出水口连通，两台阶 轴嵌套于对称分布的轴承中，一端的台阶轴安装有止推盘，止推盘内 嵌于轴承座和出水端，在缸体一端内的进水流道内集成安装有前置泵 组件，前置泵通过配流阀连通柱塞腔，工作介质在柱塞腔内增加压力 后，再由两个出水端排出。本发明中的内部集成前置泵的柱塞式液压电机泵，散热性能优异，高速旋转无气穴，振动和噪音较小，工作介 质可为水或者油。

旋转式全自动包装由两种旋转式机体组成(分别为填充系统和真空系统)；真空系统为连续式旋转运动。 快速更换包装袋规格，自动拾袋装置的高度可自动一次性调整。 符合食品包装设备的卫生标准，机器上与物料或包装袋接触的零件采用304不锈钢或其他符合食品卫生需求的材料加工，保证食品的卫生和安全。 操作方便， 采用先进的PLC和POD(触摸屏) 电气控制系统， 人机界面友好， 操作方便。不下料不封口， 无充填的袋子可循环利用， 不浪费袋子。 封口温度检测功能，如果加热片损坏，则在触摸屏中会自动报警。 封口方式采用瞬间加热水冷方式，从而达到封口更加平整美观。

本发明公开了一种无泵喷射式制冷机，包括：发生器、第一喷射器、冷凝器、节流元件、蒸发器、三通阀、第一储液罐和第一单向阀，第一喷射器依次与冷凝器、节流元件、蒸发器串联构成回路；三通阀依次与第一储液罐、单向阀、发生器串联构成回路；发生器与第一喷射器之间设有连通的管路；冷凝器与三通阀之间设有连通的管路。本发明突破传统思路的束缚，利用三通阀的切换实现了从低压的冷凝器向高压的发生器输送流体，取代了传统循环中的循环泵，提出一种无泵喷射式制冷机，另外利用本发明可用于改进各种现有喷射式制冷机。

一种轴向柱塞式电机泵，属于液压动力源中的轴向柱塞泵，解 决现有轴向柱塞电机泵径向尺寸较大、锥形配流阀工作中产生剧烈振 动和噪声的问题。本发明包括壳体、左端盖、右端盖、左斜盘、右斜 盘、电机定子、电机转子、缸体轴，缸体轴左端、右端分别开有轴向 的吸入孔道和排出孔道，缸体轴轴向开有 N 个沿圆周均匀分布的柱塞 通孔，各柱塞通孔中均装有柱塞组件，径向开有 N 个均匀分布的吸入 阀座孔和 N 个均匀分布的压出阀座孔，各吸入阀座孔中和压出阀座孔 中分别均装有吸入阀组件及压出阀组件，形成 N 个相同的吸入阀和压 出阀。本发明结构更加紧凑、轻巧，功率密度高，工作噪声低，工作介质可为油、水或其他液体介质，可以提高阀配流柱塞泵的工作转速。 

一种轴向柱塞式电机泵，属于液压动力源中的轴向柱塞泵，解决现有轴向柱塞电机泵径向尺寸较大、锥形配流阀工作中产生剧烈振动和噪声的问题。本发明包括壳体、左端盖、右端盖、左斜盘、右斜盘、电机定子、电机转子、缸体轴，缸体轴左端、右端分别开有轴向的吸入孔道和排出孔道，缸体轴轴向开有 N 个沿圆周均匀分布的柱塞通孔，各柱塞通孔中均装有柱塞组件，径向开有 N 个均匀分布的吸入阀座孔和 N 个均匀分布的压出阀座孔，各吸入阀座孔中和压出阀座孔中分别均装有吸入阀组件及压出阀组件，形成 N 个相同的吸入阀和压出阀。本发明结

项目简介 挖泥泵为单级单吸悬臂式离心泵，具有重量轻、耐磨蚀性好、挖泥性能优良、使用166 综合经济效益高的特点，可完全满足泥沙输送对泥泵的要求。具有以下特点：1）采用先 进的水力模型，水力损失小、效率高、耗油量低，节能效果显著。2）挖深大，挖泥浓度 高，气蚀性能好，吸上能力强。3）过流能力强，可连续抽送大颗粒砾石、高塑粘土块等。 4）配套性强，可配柴油机，也可直接配电机。5）适用性广，配备各种形式的叶轮，可 适用各种土质。6）工作运行稳定性好，振动小，噪音低。7）体积小，重量轻，结构简

EV-400高真空金属有机蒸发镀膜机 真空腔室：前开门真空腔体，方便取放基片、更换钨舟、添加蒸发材料以及真空室的日常维护保养； 真空系统：国产分子泵作为主抽泵，真空极限优于5.0✕10-5Pa（经烘烤除气后）；另可选进口磁悬浮分子泵或是低温泵作为主抽泵，真空极限优于3.0✕10-6Pa（经烘烤除气后）； 真空抽速：大气～8✕10-4Pa≤30min； 蒸发源：4～6组欧美技术金属或是有机束源炉蒸发源可选，多源共蒸获得复合膜/分蒸获得多层膜，功能强大，性能稳定； 蒸发电源：真空专业蒸发电源，恒流/恒功率控制。电流、功率可预先设置，可实现一键启动和停止的自动控制功能； 基片台：最大120mm基片/15～25mmITO/FTO玻璃25片，可定制一体化高精度刻蚀掩膜板；基片台公转，转速0～20r/min连续可调； 基片台功能：衬底可选择加热（室温～300℃可调可控）或水冷，基片台可选升降，源基距最大350mm； 溅射电源：直流脉冲溅射电源、全自动匹配的射频溅射电源可任选； 膜厚监控仪：可选配国产或进口单水冷探头膜厚仪； 可镀材料：可沉积金属（Au、Ag、Al、Ca、Cu、Mg、Fe、Cr、Ti、Ni等）、非金属、化合物（MoO3、LiF等）及有机材料，可拓展沉积单层膜、多层膜及混合膜； 控制方式：PLC+触摸屏控制系统，具备漏气自检与提示、通讯故障，实现一键抽停真空。

HMDS真空预处理烘箱产品用途:该产品主要用于半导体行业，HMDS预处理系统通过对烘箱HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。     一、产品规格： 型号：BD/HMDS-6090   内形尺寸：450×450×450     型号：BD/HMDS-6210   内形尺寸：560×640×600   二、 技术参数： 1、控温范围：RT+10～250℃  2、温度分辨率：0.1℃     3、温度波动度：±1℃ 4、达到真空度：小于133Pa 5、真空度：100Pa～100000Pa 6、定时范围：1～9999min 7、工作室材料：316L 8、样品架：2块、3块 9、真空泵：4L/S 10、电源电压：220V/50Hz、380V/50Hz三相五线制 11、总功率：3000W、4500W 三、产品特点： 1、外壳采用冷轧钢板制造，表面静电喷塑。内胆、样品机、连接管路均采用优质不锈钢316L材料制成；加热器均匀分布在内胆外壁四周，内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置。钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物体一目了然。 2、箱门闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度。 3、HMDS气体密闭式自动吸取添加设计，真空箱密封性能佳，确保HMDS气体无外漏顾虑。 四、HMDS预处理系统操作流程： 1、首先确定烘箱工作温度； 2、预处理程序为：打开真空泵抽真空，待腔内真牢度达到某一高真空度后，开始充入氮气，充到达到某低真空度后，再次进行抽真空、充入氮气的过程，到达设定的充入氮气次数后，开始保持一段时间，使硅片充分受热，减少硅片表面的水分; 3、再次开始抽真空，充入HMDS气体，在到达设定时间后，停止充入HMDS药液，进入保持阶段，使硅片充分与HMDS反应; 4、当达到设定的保持时间后，再次开始抽真空。充入氮气，完成整个作业过程。 五、控制系统： 1、7.0英寸维纶彩色触摸屏，三菱PLC控制器； 2、富士微电脑双数显温度PID控制器，控温精确可靠； 六、保护系统： 1、漏电保护； 2、超温保护； 3、缺液保护；              七、设备使用条件： 1、环境温度：5℃～＋28℃（24小时内平均温度≤28℃） 2、环境湿度：≤85%R.H 3、操作环境需要室内通风良好,机器放置前后左右各80公分不可放置东西; 八、HMDS真空预处理烘箱服务承诺： 保修十二个月，免费送货上门,在对该设备安装调试结束后,在用户现场对相关技术人员免费做相应的操作培训,人数不限。