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第五届中国高等工程教育论坛分论坛6：产教融合与工程教育“金课”“金专”建设
为深入学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想和十九届五中全会精神，主动适应“后疫情时代”高等教育的新形势，认真应对新一轮科技革命和产业变革之变局，充分发挥高等教育服务经济发展的作用，加快推进教育现代化，建设高等教育强国，经教育部批准，中国高等教育学会定于 2020 年 11 月 8-10 日在湖南省长沙市举办第55届中国高等教育博览会 (2020) 。本届高博会以“服务新发展格局开启高教新征程”为主题，共有参展企业近千家、近80000平方米展览展示面积，其中特装展位比例超80%，将展出10000余件产品，展会同期举办30余场会议论坛及活动。
云上高博会
2020-11-09
第五届中国高等工程教育论坛分论坛6：产教融合与工程教育“金课”“金专”建设
为深入学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想和十九届五中全会精神，主动适应“后疫情时代”高等教育的新形势，认真应对新一轮科技革命和产业变革之变局，充分发挥高等教育服务经济发展的作用，加快推进教育现代化，建设高等教育强国，经教育部批准，中国高等教育学会定于 2020 年 11 月 8-10 日在湖南省长沙市举办第55届中国高等教育博览会 (2020) 。本届高博会以“服务新发展格局开启高教新征程”为主题，共有参展企业近千家、近80000平方米展览展示面积，其中特装展位比例超80%，将展出10000余件产品，展会同期举办30余场会议论坛及活动。
云上高博会
2020-11-09
五部门：开展智能光伏与建筑节能、交通运输等领域交叉技术研究
光伏产业是基于半导体技术和新能源需求而融合发展、快速兴起的朝阳产业，也是实现制造强国和能源革命的重大关键领域。
人民网
2022-01-05
教育部关于举办第五届中国“互联网+”大学生创新创业大赛的通知
为深入贯彻落实全国教育大会精神，全面落实习近平总书记给中国“互联网+”大学生创新创业大赛“青年红色筑梦之旅”大学生的重要回信精神，按照《国务院办公厅关于深化高等学校创新创业教育改革的实施意见》等文件要求，加快培养创新创业人才，持续激发大学生创新创业热情，展示创新创业教育成果，搭建大学生创新创业项目与社会资源对接平台，定于2019年3月至10月举办第五届中国“互联网+”大学生创新创业大赛。现将有关事项通知如下。
教育部
2019-03-25
五部门联合印发《关于做好大学生乡村医生专项计划编制保障工作的通知》
医学专业毕业生可免试注册乡村医生
国家卫生健康委员会网站
2023-12-07
科技讲堂第五讲｜谢吉华：中国高质量发展下科创服务生态构建的探索实践
由中国高等教育学会科技服务专家指导委员会、中国高等教育培训中心、中国教育在线及千校万企协同创新平台共同举办的“落实全会精神 建设科技强国”科技讲堂第五讲。
中国高等教育学会
2024-11-07
一种基于六轴机器人式的自动铺带装置及方法
本发明涉及一种基于六轴机器人式的自动铺带装置及方法。该装置应用于复合材料纤维带铺放自动化制造装备领域。该装置包括放带装置(1)，张力检测装置(2)，压紧剪切装置(3)，红外加热装置(4)，压紧机构(5)，收衬纸装置(6)，机架(7)以及连接机构(8)。本发明具有自动铺放复合材料预浸带的功能，打破了国外技术的封锁，可满足航天、航空工业对复合材料构件制造的需要。
武汉大学
2021-04-14
数控刀具磨削机
“数控刀具磨削机” 是三轴联动的数控设备，主要用于加工硬质合金微型钻头、铣刀。设备主要包括设备底座、十字滑台部件、夹持工件的主轴箱、移动回转工作台、砂轮主轴部件、液压系统、电气系统、冷却防护系统。被加工的工件是外圆磨削好的硬质合金棒料，在工件一次装夹情况下，采用磨削的加工方法完成刀具的容屑槽及后背的成形。适用于加工直径Φ1mm到Φ6.5mm、左右旋向的刀具。
南昌航空大学
2021-05-04
数控导轨磨改造
改造设备介绍：江苏新瑞机械有限公司有一台由天津某厂购进的德国 WADRICH COBURA 数控导轨磨，因长期闲置不用，电气元件老化，配件停产，决定进行电气的改造和机床的修 复。 改造方案：1、采用德国西门子 SINUMERIK 840D 数控系统，替换原机床的 810 数控系统；2、 使用 OP010 机床操作面板；10.4”彩色液晶显示器；PCU50 人机单元；NCU572.5 数控单元。 实现机床立磨头（S1）、万能磨头（S2）、X、Y、Z、A、U、V、U1 轴及横梁（W1、W2）轴的 控制要求； 3、采用西门子 611D 驱动系统和 1FT6 交流司服电机替换原来的驱动系统和电机； 4、恢复原 X 轴的曲线磨功能。X 轴为绝对值旋转编码器反馈，液压驱动系统。
南京工程学院
2021-04-13
新型数控系统
新数控系统包括PC型和嵌入式两种结构形式，其中PC型数控系统以PC＋运动控制卡为硬件平台，嵌入式数控系统以ARM9＋DSP＋FPGA为硬件平台，软件平台均采用实时操作系统。系统具有先进的多轴联动插补、高速前瞻平稳速度规划和高精度伺服控制等核心控制算法，性能先进、性价比高、通用性好。技术特点： 控制轴数： 4轴，步进电机或伺服电机； 控制信号： 脉冲（开环位置模式）；模
南京航空航天大学
2021-04-14