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在钛合金表面制备 Ti-Si-C 涂层的方法
项目简介 一种在钛金属表面制备 Ti-Si-C 涂层的方法，其特征是它由涂层合金粉末片制备和 激光熔覆处理组成。其中，Ti 粉、Si 粉和石墨粉经混合球磨烘干后，在压片机上压制合 金粉末片，且涂层合金粉末片中各组分的原子个数百分比为：Ti 粉 50%，Si 粉 16.7%，C 粉 33.3 %。 产品性能、指标 本发明熔覆工艺性能优良，涂层组织致密，界面结合良好，主要组成相为 α-Ti、TiCx、 Ti5Si3 和 Ti3SiC2，组织为 α-Ti 基体＋
江苏大学
2021-04-14
TI C5509 C55X DSP实验箱
TI C5509 C55X DSP教学实验箱以TI公司TMS320VC5509A DSP为主处理器，配以储存器、ADC/DAC、RS232/RS422/I C/SPI/PS2等串口通信总线、LCD/LED/点阵管等显示设备以及音频/蜂鸣器/日历/温度/红外等电路。同时设备配有EMOD扩展接口，增加了实验的多样性与创新性。
上海皮赛电子有限公司
2021-02-01
TI C5515 C55X DSP实验箱
TI C5515 C55X DSP教学实验箱以TI公司TMS320C5515 DSP为主处理器，配以储存器、ADC/DAC、RS232/RS422/I C/SPI/PS2等串口通信总线、LCD/LED/点阵管等显示设备以及音频/蜂鸣器/日历/温度/红外等电路。同时设备配有EMOD扩展接口，增加了实验的多样性与创新性。
上海皮赛电子有限公司
2021-02-01
高效Al-Ti-C复合晶粒细化剂
Al-Ti-C是继Al-Ti-B 之后的新一代高效细化剂。通过对反应动力学的长期研究，达到了对Al+Ti+C+X（X是微量添加元素）反应过程的有效控制，成功地制备出了 Al-Ti-C-X高效复合细化剂，可广泛用于纯铝和各种铝合金，其晶粒细化效果达到或超过国外进口的Al-Ti-B 细化剂水平，而成本却低于国外进口的Al-Ti-B细化剂，是理想的新一代铝合金晶粒细化剂。 其形状可以根据需要制成块状或适合于连续喂丝添加用的盘条，能满足工业化生产和应用的需要。
东南大学
2021-04-10
泡沫炭表面原位合成Si3N4涂层材料
本发明涉及一种在泡沫炭材料表面原位合成Si3N4涂层的方法，属于新材料技术领域。其主要特点在于利用泡沫炭多孔结构及Si3N4纳米纤维复合体对自来水中颗粒及污染物的过滤和吸附功能实现软净水一体化功能。
中国地质大学（北京）
2021-02-01
B/N 掺杂型 Al-Ti-C 系晶种合金
铝合金结晶组织的微细化会显著提高铝材的强韧性、组织均匀性、致密性、 耐蚀性、加工工艺性和表面质量等，并减少偏析和裂纹等诸多铸造缺陷。目前， 国内外通常采用 Al-Ti-B 或 Al-Ti-C 中间合金来细化晶粒，但 Al-Ti-B 中间合金 126 的形核衬底质点 TiB2 本身的直径大小在 0.5-3.0μm，而且往往以较大的聚集团 形式存在，如此大的颗粒团在加入到铝合金中后会带来一系列的副作用。而普 通 Al-Ti-C 中间合金细化效果不稳定，易衰退，难以满足铝制品产品质量的要 求。 Al-Ti-C 中间合金之所以细化效果不稳定和容易衰退，是由于其中的 TiCx 晶体存在较多碳空位，从而使之失稳，且随 TiCx中碳空位数量的增加，Al 原子 在 TiCx 表面的偏聚及有序化受到抑制，由原来的完全共格逐渐转变为不完全共 格。因此，减少 TiCx中的碳空位是提高其结构稳定性和生核效率的关键。 研究表明，无空位的 TiC 是铝的有效生核衬底，在接近凝固点的铝熔体中， Al 原子能够依附于其周围形成一个完全共格的有序区，最终促进 α-Al 生核和铝 晶粒细化。经过长期的研究和探索发现，TiCx 中的碳空位可以被原子半径较小 的 B、N 等原子填充，最终形成掺杂型的 TiCxB1-x和 TiCxN1-x等粒子，从而降低 空位浓度并提高异质生核能力。 B 掺杂型 Al-Ti-C 晶种合金中含有大量直径在 1μm 以下（亚微米）的 TiCxB1-x 晶核衬底粒子，且弥散分布，当将该中间合金以微量（0.15%左右）加 入到待细化的铝及其合金熔体中后，立即释放出大量的亚微米级的掺杂型 TiC 晶核，从而使待细化铝合金的晶粒组织得到显著细化甚至超细化（指晶粒直径 在微米级）。因此，采用掺杂型 Al-Ti-C 晶种合金对铝熔体进行晶粒细化处理 将是铝加工行业又一次重要的技术进步。
山东大学
2021-04-13
一种铝基复合材料用 Al-Si-Ti 系三元活性钎料
一种对可改善铝基复合材料润湿性的Al-Si-Ti系三元活性钎料；其成分为：7~14%Si，0.1~1.2%Ti，余Al；施焊时，预置后适当加压，再加热至约610℃。对体积分数为30%的氧化铝短纤维强化的纯铝基复合材料采用Al-12Si-0.5Ti钎料可获得接头有效系数达99%以上的优质接头，远远优于现有各文献报道的焊接效果。
西安交通大学
2021-04-11
SI住宅设计
北京工业大学
2021-04-14
TI2048卡
产品详细介绍TI2048卡:
芯片类型： Tag-it HF-I
存储容量： 2k bit，分为64×32个区段，唯一64bit序列号
工作频率： 13.56MHz±200kHz
读写距离： 3--10CM
读写时间： 每秒同时确认达到50个标签
工作温度： -20℃～55℃
擦写寿命： ≥100,000 次
数据保存： ≥10 年
外形尺寸： ISO标准卡
封装工艺： PVC层压
执行标准： ISO15693
典型应用： 企业一卡通、学校管理、公交储值卡、高速公路收费
*正华智能卡产品*
深圳市正华智能卡有限公司
2021-08-23
"一种含钒无磁 Ti(C,N)基金属陶瓷及其制备方法"
一种含钒无磁 Ti(C,N)基金属陶瓷及其制备方法，属于金属陶瓷 及制备方法。含钒无磁 Ti(C,N)基金属陶瓷包括硬质相和粘结相，原料 为粉末状，其组分重量百分比为：TiC：42.11％～53.48％，TiN：7.91％～ 9.99％，Ni：27.78％～32.82％，Mo：9.30％～15.16％，VC：0.50％～ 1.99％，经混料、湿磨、干燥、模压成型、脱脂、真空烧结制备而成。 其制备方法顺序包括混料、湿磨、干燥、模压成
华中科技大学
2021-04-14