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微机差热仪 HCR-1/2型
产品详细介绍
仪器特点
1、国内体积最小的、容机电及气氛控制为一体的整体化仪器，减少信号损失，减少干扰。
2、样品在仪器上方，操作方便。
3、采用热惰性的小型化加热炉，从室温开始就能保证对样品进行线性升温，升温控制采用微机软件PID算法，比硬件PID控制系统更准确。
4、完善的两路稳压、稳流气氛制系统，可以在实验过程中变换气体种类。
5、智能化软硬件设计，使测量过程自动完成，并自动绘图，利用软件功能可完成DTA常规数据相互里；特殊数据处理（DTA 面积及热焓计算；动力学参数计算；数据比较）。
6、智能化系统采集试样过程中，根据输出信号大小可变换量程。
7、国内唯一可由用户利用标准试样进行温度、差热各项校正的仪器，减少仪器误差。
8、USB或串行通讯接口，方便与笔记本电脑连接。
9、自动化控温软件功能强大而灵活，用户界面友好，具有丰富的数据分析并能可灵活的进行温度程序设定。
主要特征
1、数据采集过程中差热基线可利用软件自动调节，使视图效果、分析效果更好。
2、具有差热基线校正功能。
3、软件可对温度分段校正，清除热电偶误差。
4、多种算法计算活化能、动力参数、反应峰面等。
仪器指标
温度范围：HCR—1为室温-—1150℃、HCR—2为室温—1450℃
温度准确度：±0.3℃
升温速率：0.1℃/min—80℃/min 之间可任意设定
测量范围：±10UV—1000uv
DTA解析读：0.005℃
DSC方式数据采集分析
DSC测量范围：1mw—±100Mw
DSC解析度：10Uw
真空度（仪器本身有真空密封措施）选配真空机组后可达2.66-2Pa
两路稳压、稳流气氛控制系统，可以在实验过程中变换气体种类
具备差热基线校正功能
坩埚容积：约为0.06ml
北京恒久科学仪器厂
2021-08-23
微机差热天平 HCT-1/2型
产品详细介绍
仪器特点
1、国内体积最小的、容机电及气氛控制为一体的整体化仪器，减少信号损失，减少干扰。
2、样品在仪器上方，操作方便。
3、采用热惰性的小型化加热炉，从室温开始就能保证对样品进行线性升温，升温控制采用微机软件PID算法，比硬件PID控制系统更准确。
4、完善的三路稳压、稳流气氛控制系统，可以在实验过程中变换气体种类。
5、从微量样品到大型样品均可满足，差动型TG—DTA最大样品可达200㎎（更换大热电偶，最大样品可达5g）），可满足各种样品在不同条件下的测试要求。
6、增加气流调节装置，在升温过程中可使热浮力引起的表面增重减到最小。
7、智能化软硬件设计，使测量过程自动完成，并自动绘图，利用软件功能可完成DTA常规数据相互里；特殊数据处理（DTA 面积及热焓计算；动力学参数计算；数据比较）。
8、智能化系统采集试样过程中，根据输出信号大小可变换量程。
9、国内唯一可由用户利用标准试样进行温度、差热各项校正的仪器，减少仪器误差。
10、USB或串行通讯接口，方便与笔记本电脑连接。
11、自动化控温软件功能强大而灵活，用户界面友好，具有丰富的数据分析并能可灵活的进行温度程序设定。
主要特征
1、在数据采集过程中差热基线可利用软件自动调节，使视图效果、分析效果更好。
2、热重基线初始位置可以设置调节。
3、具有差热、热重基线校正功能。
4、软件可对温度分段校正，清除热电偶误差。
5、对于加热过程中，由于空气密度变化产生的表现增重可以自动扣除。
6、多种算法计算活化能、动力参数、反应峰面等。
仪器指标
温度范围：HCT—1为室温-—1150℃、HCT—2为室温—1450℃
温度准确度：±0.1℃
升温速率：0.1℃/min—80℃/min 之间可任意设定
天平测量范围：1㎎—200㎎
天平灵敏度：0.1ug
测量范围：±10UV—±1000uv
DTA解析读：0.005℃
DSC方式数据采集分析
DSC测量范围：1mw—±100uw
DSC解析度：10Uw
真空度（仪器本身有真空密封措施）选配真空机组后可达2.66-2Pa
两路稳压、稳流气氛控制系统，可以在实验过程中变换气体种类
具备温度、差热基线校正功能
坩埚容积：约为0.06ml
北京恒久科学仪器厂
2021-08-23
教学差热仪 JCR-1/2型
产品详细介绍仪器特点1、结构精巧，简洁，价格低廉，保留原有差热仪的测试精度。2、样品在仪器上方，操作方便。3、采用热惰性的小型化加热炉，从室温开始就能保证对样品进行线性升温，升温控制采用微机软件PID算法，比硬件PID控制系统更准确。4、智能化软硬件设计，使测量过程自动完成，并自动绘图，利用软件功能可完成DTA常规数据相互里；特殊数据处理（DTA 面积及热焓计算；动力学参数计算；数据比较）。5、智能化系统采集试样过程中，根据输出信号大小可变换量程。6、国内唯一可由用户利用标准试样进行温度、差热各项校正的仪器，减少仪器误差。7、USB或串行通讯接口，方便与笔记本电脑连接。8、自动化控温软件功能强大而灵活，用户界面友好，具有丰富的数据分析并能可灵活的进行温度程序设定。主要特征1、数据采集过程中差热基线可利用软件自动调节，使视图效果、分析效果更好。2、具有差热基线校正功能。3、软件可对温度分段校正，清除热电偶误差。4、多种算法计算活化能、动力参数、反应峰面等。仪器指标温度范围：JCR—1为室温-—1150℃、JCR—2为室温—1450℃温度准确度：±0.1℃升温速率：0.1℃/min—80℃/min 之间可任意设定测量范围：±10UV—±1000uvDTA解析读：0.01℃DSC方式数据采集分析DSC测量范围：1mw—±100MwDSC解析度：10Uw具备差热基线校正功能坩埚容积：约为0.06ml
北京恒久科学仪器厂
2021-08-23
三七皂苷Rb2和Rd2在抑制血小板活化、粘附和聚集功能中的应用
动脉粥样硬化性心血管疾病的发病率和病死率逐年上升，已经成为威胁我国人民健康的主要问题。
中山大学
2021-04-10
在硅基质表面制备油水浸润性光控可逆SiO2/TiO2复合涂层的方法
本发明公开了一种在硅基质表面制备油水浸润性光控可逆SiO2/TiO2复合涂层的方法，将硫酸洗液清洗过的硅基质样品浸入到SiO2凝胶中，以14厘米/分钟速度匀速提拉出液面，使玻璃表面覆盖均匀的SiO2涂层，220℃煅烧涂层，得到的覆盖SiO2涂层的样品浸入到TiO2凝胶中，以14厘米/分钟速度匀速提拉出液面，并在500℃煅烧涂层。最后经氟硅烷溶液浸泡进行涂层表面改性得到光控油水浸润性可逆转换的SiO2/TiO2复合涂层。本发明和以往制备亲疏水亲疏油可逆转换材料的方法相比，方法简便，耗时少，不需要特殊仪器。涂层呈现纳米TiO2微球包裹微米SiO2微球的类荷叶表面结构，在工程领域中具有良好的应用前景。
西南交通大学
2016-10-20
可生物降解的生物活性掺锶硫酸钙材料、制备方法及应用
本发明公开了一种可生物降解的生物活性掺锶硫酸钙材料、制备方法及应用。其制备方法是将含Ca2+和Sr2+的溶液与十二烷基磺酸钠溶液混合，再将该混合溶液滴加到持续超声和搅拌处理的含SO42-的无机盐溶液中，析出掺锶二水硫酸钙微粒，经过滤、洗涤、干燥后，在150~170oC热处理后转化为掺锶α-半水硫酸钙微粒，再按固/液比0.5~2.0的比例将掺锶α-半水硫酸钙微粒与生理盐水调和形成糊状物，经水化反应并固化形成的材料。这种材料在骨损伤中持续降解并释放钙、锶和硫酸根离子，适宜于各种人体骨齿损伤修复、药物缓释等应用。本发明具有制备工艺简单、微粒形貌和尺寸容易控制、锶摻杂比例易于操控等特点。
浙江大学
2021-04-11
二甲硝咪唑水溶性盐合成
一、项目简介 以简便而行的方法合成水溶性二甲硝咪唑盐，收率达95%以上。二、主要技术性能指标 产品mp 182—185℃，含量≥99%
武汉工程大学
2021-04-11
纳米二氧化钛制备技术
采用新型反应技术撞击流反应TiCl4水解—沉淀法制取纳米TiO2。在优化的、十分温厚的条件下制得的400ºC煅烧产品，经国家授权的分析测试单位用透射电镜检测，最小粒径2.0，最大16，平均5.68 nm；晶型锐钛矿。该细度是迄今同类方法即TiCl4水解－沉淀法制得产品之最。根据市场需求，可以生产粒径较大例如40－50 nm的产品；也可提供无定型和金红石型产品。(中国专利申请号Chinese Patent App No 02138720.6)。
武汉工程大学
2021-04-11
二级动摆混沌振动磨
本实用新型二级动摆混沌振动磨涉及一种能产生特殊惯性激振能力的振动磨，特别是一种具有特殊振 动效果及混沌振动特性、具有二级动摆结构的振动磨。包括激振器、筒体、进料口、端盖、联轴器、电动 机、电机座、底座、螺旋弹簧、出料口、右联接架、磨介、左联接架、配重体；激振器通过右联接架刚性 地固定在筒体右侧，配重体通过左联接架刚性地固定在筒体左侧，筒体和激振器下部通过螺旋弹簧安装在 底座上；激振器包括轴承座组件、激振器轴和二级动摆组件；电动机通过联轴器与激振器轴连接，二级动 摆组件包括定摆、一级动摆、二级动摆及二级动摆轴、轴承一和轴承二；所述筒体设置有进料口、出料口，筒体两侧装有端盖，在筒体内有磨介。
南京工程学院
2021-04-11
N,N'-二苯甲烷双马来酰亚胺
双马来酰亚胺是一种合成高性能高分子化合物的单体，可用于制造耐热性热固性树脂和高性能塑料合金。它在热聚合后形成交联的聚合物，具有良好的耐热性、耐燃性、绝缘性，是目前制造耐热结构材料、绝缘材料的一种十分理想的树脂基体。在电器绝缘材料、耐磨材料、乙丙橡胶、三元乙丙橡胶交联剂、增强塑料添加剂、砂轮粘接剂、军工等方面应用得到良好效果。 双马来酰亚胺树脂是国内外广泛应用于高性能飞机复合材料构件制造的树脂，由于其良好的耐热和耐湿性能而得到复合材料设计师的信任，但由于复合材料制造成本居高不下，复合材料的应用受到费用问题的限制。所谓高级复合材料是指母体树脂与增强纤维复合而成的增强材料。以前多用环氧树脂等热固性树脂为母体树脂，因环氧树脂耐热较低(150℃以下)并且脆性较大，难以满足高技术领域的要求，所以国外越来越多地采用热塑性耐高温、高强度的特种树脂(或采用高性能、强韧性好的热固性耐高温特种树脂)如聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚马来酰胺(PI)和双马来酰亚胺树脂等。在增强材料方面以前多用玻璃纤维，为了加强韧性，国外在高技术领域上的应用已多改为碳纤维(CF)或碳纤维与芳纶纤维复合增强材料等。 随着电子元器件和封装技术的不断发展，现代电子系统要求信号传播速度越来越快，电子元器件的体积越来越小。因此，对基板的耐热性、耐湿性、尺寸稳定性及电气特性等要求越来越高，迫切需要开发高性能树脂作为基板材料。近年来，国内外研究表明，由双马来酰亚胺与氰酸酯树脂合成的BT树脂具备了上述综合性能。不但适用于制造高速数字及高频用高级印制电路板的基板材料，也适于作高性能透波结构材料和航空航天用高性能结构复合材料的基体树脂，目前已被一些世界著名电子产品制造厂家认可，并已大量采用，预计将有大的市场空间。
武汉工程大学
2021-04-11