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弹性体3D打印-鞋类行业解决方案|LuxCreo
弹性体3D打印-鞋类行业解决方案|LuxCreo清锋科技 清锋科技成立之初便深耕鞋业,积累了大量的脚型数据和制鞋经 验,可根据客户及市场需求快速、灵活设计生产鞋类产品,为鞋 企减负充能,增进其科技创新性。 索要完整解决方案资料请访问3D打印鞋类解决方案-3D打印鞋(luxcreo.cn)下载   一、确认产品核心需求 根据用户对脚感和功能属性的要求,确认其核心需求,快速开发,能紧跟鞋类市场潮流及风向趋势     二、数字、材料双驱动,精准把控3D打印鞋性能优异,高于普通鞋类产品的回弹和减震性能   1、 参数化设计增材制造晶格设计软件LuxStudio 清锋拥有行业厂商鲜有的增材设计软件——LuxStudio,可实现模型自动晶格化生成与参数化设计优化。通过对3D打印鞋进行大量的参数化设计优化和仿真,调整不同数据,改变不同区域的密度,甚至晶胞的类型,用数字化的方式让3D打印鞋达到客户认可的脚感和功能属性。     2、 高分子材料自主研发EM弹性材料(光敏树脂) 清锋拥有自主研发、全球级专利的EM高弹性材料,在回弹性、抗撕裂性、耐弯折性等方面有着异常突出的力学性能,在3D打印鞋、坐垫、枕头等高弹性应用场景都有着不错的表现。 在使用上,清锋的EM弹性材料在经历了100万次的回弹测试后,依旧能够保证如初的回弹性,大幅提高鞋子的使用寿命,这也是传统的发泡材料所达不到的。     三、快速开发,将3D打印鞋概念导入市场 1、快速打印测试LEAP极速3D打印机Lux 3+系列和iLux Pro 清锋的3D打印鞋制作通过数字化产线将概念1:1复刻,且无需开模利用在线仿真可完成对3D打印鞋性能的初步测试,同时清锋自研LEAP™极速3D打印技术,可帮助企业进行快速开发,设计出来即可打印进行验证。   2、 智能工厂批量化生产 清锋智能工厂的柔性制造生产颠覆了传统产线的生产模式,不仅可以进行产品设计、生产的全流程开发制造,也可以应对客户不同规模的生产,例如大规模产品的研发及批量生产、小规模产品的研发制造、以及客户自主研发产品的批量化生产需求都可以在清锋得到满足。   四、即销即产,无积压、无库存压力,资金风险小     五、无需开模,可缩短新品开发周期,降低鞋类制造总成本、     六、品牌背书 1.     东京奥运会 2021年的东京奥运会,清锋仅用2个月即完成了ASICS(亚瑟士)奥运纪念版人字拖的设计、定型到生产发货,并由ASICS分发给奥组委和媒体等工作人员。同时在ASICS展厅,清锋Lux 3+打印机搭配机械手臂,通过现场展示一体鞋的快速打印向世界传达“个性化定制“的未来。 2.     世界田径锦标赛 2022年世界田径锦标赛,清锋用五个月的时间完成了ASICS(亚瑟士)在全新领域探索的新技术和新产品——ACTIBREEZE 3D SANDAL,上线即售空好评不断,面向全球消费者交出了满意的答卷。 欢迎联系清锋科技咨询洽谈市场电话:18614034268   公司电话:010-63941626 公司邮箱:business@luxcreo.com 市场电话:18614034268 官方网站:www.LuxCreo.cn 公司地址:北京市海淀区建材城中路27号金隅智造工场S5幢   关于清锋科技(LuxCreo) 清锋科技(18600573362)是一家专注于3D打印设备、软件、材料研发,致力于改变产品开发和生产方式的数字化3D智造商。团队成员汇聚了清华大学、哈佛大学、佐治亚理工学院、宾夕法尼亚大学、剑桥大学等学府的高端技术人才和高管人才。团队研发出适配于不同行业的高性能材料体系(弹性体材料、韧性材料、齿科材料、耐高温材料等),依托自主研发的Lux系列DLP光固化3D打印机、iLux Pro系列LCD桌面级光固化3D打印机和配套软件, 为鞋类、齿科、医疗、消费、汽车、工业、科研高校等行业创新升级提供解决方案,打造兼具定制化和批量化的新型数字化制造模式及生态闭环,让制造更简单!www.LuxCreo.cn
清锋(北京)科技有限公司 2022-11-03
Epson CO-W01 爱普生3LCD商务投影机
全新12,000小时长寿灯泡(ECO模式下)*1 WXGA(1,280x800)宽屏分辨率 标配HDMI高清接口 支持水平/垂直梯形校正 USB-A接口支持5V/2A供电 白色亮度:3000流明(ISO标准)*2*3 色彩亮度:3000流明(ISO标准)*2*3 分辨率:WXGA(1,280x800)宽屏分辨率 重量:约2.4kg 显示技术:3LCD
爱普生(中国)有限公司 2022-09-27
科德劲无线蓝牙窗口对讲机KDJ-3LY
产品详细介绍 无线蓝牙窗口对讲机   窗口无线对讲机  技术参数:话筒灵敏度:-58db-0.5db,20HZ-16KHZ。工作电压:交流180-220V,直流12V。工作电流:静态75mA,峰值280mA。输出功率:2.3+1W,100HZ-15KHZ。通道控制:快速智能切换频率响应:主机、副机200Hz-10KHz输出功率:主机2W,副机2W失 真 度:小于2%话筒插孔:3.5双声道插座监听插孔:3.5双声道插座电源电压:AC220V 50Hz DC9-15V消耗功率:0.5W规格:272(L)*165(W)*120(H)mm电源:12V-15V 700ma重量:1.3kg   科德劲 KDJ-03LY 蓝牙窗口对讲机产品特点音质:音响芯片处理、保真优美动听功能:通道自动切换、监听语音输出安装:以线连接内外、灵活选择副机使用:音量独立调节、静音手动选择维护:SMD表贴元件、经久稳定耐用升级:不断探索创新、客户拥有信心外型:全新外观设计、贴近客户环境全自动免提双向对讲,主机超长话筒,方便对话,自动声道转换,主机采用高品质扬声器,声音逼真宏亮。微电脑语音处理电路,具有声道互锁、消测音功能,彻底解决回音啸叫问题,可长时间连续工作。内外音量可单独调节或关闭,有双声道录音输出口,可与监控配套。双通道自动控制,自动转换,有效防止自激啸叫和通道窜扰;  
河南身份证阅读器服务有限公司 2021-08-23
B13-3智能恒温数显定时磁力搅拌器
       B13-3智能恒温数显定时磁力搅拌器采用直流三相无刷电机驱动。控温采用智能Pid方式自动控温,台面温度、液体温度均可设定、控制、显示。电子定时,精度高。定时时间长达9999分钟。具有温度、转速、双数显功能。
上海司乐仪器有限公司 2021-12-21
H3C X5-030s 商用台式机
12代CPU性能全面提升,性能实力派,助力高效办公最高搭载10纳米工艺第十二代英特尔®酷睿™ i7-12700处理器,最大全核心睿频频率可达4.9GHz,拥有12MB二级缓存,轻松应对各种办公需求,流畅处理文档表格,代码编程,视频剪辑,平面设计等日常工作,高效完成各类复杂应用。 机箱:10L小体积机箱设计,给办公桌“减负” 主板:B660芯片商用级主板,安全高效 硬盘:SSD+HDD组合,兼顾速度和容量需求 接口:前置5个USB+1个Type-C接口,方便连接外设 芯片:第十二代智能英特尔® 酷睿™处理器 显卡:高性能2G/4G 显存独立显卡,疾速图像处理 扩展:PS/2、RJ-45、VGA、HDMI、DP、串口等应有具有 稳定:110万小时无故障认证,贴心放心安心的保障
新华三技术有限公司 2022-08-31
大咖云集 | 新时代土建类人才培养暨第二届大学校长论坛
为不断推进高等教育教学改革,创新土建类人才培养模式,促进建筑行业在新时代背景下与新科技融合创新,更好地服务国家和区域经济社会发展,由中国高等教育学会主办,西安建筑科技大学、北京建筑大学、广联达科技股份有限公司、国药励展展览有限责任公司共同承办的新时代土建类人才培养暨第二届大学校长论坛决定于8月5日举办。
中国高等教育博览会 2022-07-13
江西省科学技术厅关于发布2023年度“揭榜挂帅”企业需求类榜单的通知
前期,我厅发布征集“揭榜挂帅”企业重大技术需求通知后,受到了社会各界的广泛关注和积极响应,共集中受理企业重大技术需求258项,相关研发内容涉及电子信息、装备制造、新材料、新能源、现代农业、医药等我省优势产业领域及其延伸的产业链。经组织专家评议,共遴选出26项榜单(附件1),现面向全国公开发布,诚挚邀请优势科研团队踊跃揭榜。
江西省科技厅 2023-08-04
技术需求;酿酒、调味品等食品酿造工艺工程类及精细化工领域装备技术合作
酿酒、调味品等食品酿造工艺工程类及精细化工领域装备技术合作
泰山恒信有限公司 2021-08-23
一类芳香杂环酮类化合物的锂离子二次电池正极材料及应用
本成果发明的一类芳香杂环酮或酮醌类化合物作为锂离子二次电池正极材料,是以具有芳香杂环酮或酮醌为电化学氧化还原位点的有机化合物,包括芳香杂环酮和芳香杂环酮醌类衍生物。该类化合物以芳香共轭酮或酮醌骨架上的羰基与锂离子的反应为作用机制并以羰基为反应活性位点,酮羰基、酮醌羰基是都是有机化合物正极材料中普遍使用的活性官能团之一,能够用于实现较高的比容量、更正的氧化还原电位和更高的放电电位,并作为高比容量、高循环性能的锂离子正极材料。
南京工业大学 2021-01-12
全三维电磁粒子模拟软件CHIPIC3D研制
全三维粒子模拟软件CHIPIC是国家*63计划*03主题支持项目“***粒子模拟软件研发”的主要研究内容,其研究目的是在坚实理论基础指导下,深入开展强波粒相互作用理论及HPM和HPMM相关理论研究,建立强流相对论互作用的理论体系,为高功率微波器件理论研究提供一款实用的粒子模拟软件。 因为粒子模拟软件在军事领域有重大应用价值,国外的一些先进粒子模拟软件对我国是禁运的(如美国的MAGIC),从而一些内部技术对我国也是封闭的。本软件是完全依靠国内的自身条件研制完成的,是具有完全知识产权的软件。由本软件运算的准确性(与国外软件比较验证)可以证明本成果使用的技术线路是完全可与国外软件媲美的。 该项目完成了三维电磁粒子模拟理论与算法、软件设计、软件测试等研究内容,突破了高效并行计算、大尺度结构建模、三维PIC/MCC混合算法等关键技术,设计了友好的图形化输入界面及多窗口输出界面,形成了功能完整的CHIPIC3D模拟软件。并最终应用于对高功率微波源、真空电子学太赫兹源、脉冲功率真空器件等进行三维粒子模拟。 该项目主要技术指标如下:1.CHIPIC3D全三维电磁粒子模拟软件在直角及圆柱坐标系下实现了三维FDTD及粒子算法,能对各种对称、非对称结构的高功率微波源及太赫兹波源器件进行三维粒子模拟,模拟结果与实验吻合。2.采用基于消息交换与共享内存相结合的并行计算方法,使加速比达到30以上;3.采用分段建模并行计算的方法,能对30米以上大尺度精细结构进行三维粒子建模及模拟;4.将蒙特卡洛及Vaughan模型算法应用于三维粒子模拟软件,使其能模拟介质表面二次电子倍增、气体放电及介质表面击穿等复杂物理问题;5.采取面向对象的方法,能提供友好的图形化的输入界面及多窗口输出界面。 目前该软件已在中国工程物理研究院流体物理研究所、中国工程物理研究院应用电子学研究所、北京应用物理与计算数学研究所、国营第七七二厂、四川大学电子信息学院、西南交通大学等单位应用。从军事应用角度来看,该软件将缩短我国高功率微波源的研究周期,从而加快我国军队相关武器装备的研究进程;从经济效益角度来看,该软件避免了大量的重复加工及重复试验,节约了大量的人力物力,从而为用户单位带来巨大的经济效益。
电子科技大学 2021-04-10
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