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一种 Al2O3-TiN 多孔陶瓷材料及其制备方法
传统的Al2O3-TiN复合材料制备设备及工艺复杂,生产效率低下,成本高,不利于 复合材料的推广应用。本发明将两种粒径不同的Al2O3粗细颗粒作为骨料,α-Al2O3、 TiO2、Al粉作为细粉按比例混合模压,采用流动氮气气氛下常压原位反应烧结。在合理 的升温速率、合理的烧结温度以及保温时间下制备Al2O3-TiN多孔陶瓷材料。用金属作 结合剂取代传统烧结结合,可以降低制品的烧结温度,烧结后制品中的金属与原料中的 物质原位反应形成难熔化合物。
青岛农业大学 2021-04-11
一种 Al2O3-TiN 多孔陶瓷材料及其制备方法
传统的Al2O3-TiN复合材料制备设备及工艺复杂,生产效率低下,成本高,不利于复合材料的推广应用。本发明将两种粒径不同的Al2O3粗细颗粒作为骨料,α-Al2O3、TiO2、Al粉作为细粉按比例混合模压,采用流动氮气气氛下常压原位反应烧结。在合理的升温速率、合理的烧结温度以及保温时间下制备Al2O3-TiN多孔陶瓷材料。用金属作结合剂取代传统烧结结合,可以降低制品的烧结温度,烧结后制品中的金属与原料中的物质原位反应形成难熔化合物。
青岛农业大学 2021-05-07
全三维电磁粒子模拟软件CHIPIC3D研制
全三维粒子模拟软件CHIPIC是国家*63计划*03主题支持项目“***粒子模拟软件研发”的主要研究内容,其研究目的是在坚实理论基础指导下,深入开展强波粒相互作用理论及HPM和HPMM相关理论研究,建立强流相对论互作用的理论体系,为高功率微波器件理论研究提供一款实用的粒子模拟软件。 因为粒子模拟软件在军事领域有重大应用价值,国外的一些先进粒子模拟软件对我国是禁运的(如美国的MAGIC),从而一些内部技术对我国也是封闭的。本软件是完全依靠国内的自身条件研制完成的,是具有完全知识产权的软件。由本软件运算的准确性(与国外软件比较验证)可以证明本成果使用的技术线路是完全可与国外软件媲美的。 该项目完成了三维电磁粒子模拟理论与算法、软件设计、软件测试等研究内容,突破了高效并行计算、大尺度结构建模、三维PIC/MCC混合算法等关键技术,设计了友好的图形化输入界面及多窗口输出界面,形成了功能完整的CHIPIC3D模拟软件。并最终应用于对高功率微波源、真空电子学太赫兹源、脉冲功率真空器件等进行三维粒子模拟。 该项目主要技术指标如下:1.CHIPIC3D全三维电磁粒子模拟软件在直角及圆柱坐标系下实现了三维FDTD及粒子算法,能对各种对称、非对称结构的高功率微波源及太赫兹波源器件进行三维粒子模拟,模拟结果与实验吻合。2.采用基于消息交换与共享内存相结合的并行计算方法,使加速比达到30以上;3.采用分段建模并行计算的方法,能对30米以上大尺度精细结构进行三维粒子建模及模拟;4.将蒙特卡洛及Vaughan模型算法应用于三维粒子模拟软件,使其能模拟介质表面二次电子倍增、气体放电及介质表面击穿等复杂物理问题;5.采取面向对象的方法,能提供友好的图形化的输入界面及多窗口输出界面。 目前该软件已在中国工程物理研究院流体物理研究所、中国工程物理研究院应用电子学研究所、北京应用物理与计算数学研究所、国营第七七二厂、四川大学电子信息学院、西南交通大学等单位应用。从军事应用角度来看,该软件将缩短我国高功率微波源的研究周期,从而加快我国军队相关武器装备的研究进程;从经济效益角度来看,该软件避免了大量的重复加工及重复试验,节约了大量的人力物力,从而为用户单位带来巨大的经济效益。
电子科技大学 2021-04-10
一种3D-MIMO多小区下行自适应传输方法
本发明公开了一种3D?MIMO多小区下行自适应传输方法,各基站采用均匀平面天线阵,各用户设置一个优先级。初始状态时所有用户优先级设为1,随后每一调度时隙,各小区利用用户优先级和已知统计信道信息选出本小区服务用户集合并计算各用户波束成形向量及发送功率,接着各小区对服务用户利用大尺度衰落因子划分与相邻小区的边缘用户,对各边缘用户与相邻小区进行干扰协调。最后,将此调度时隙内的服务用户优先级设为1,其余用户优先级加1直至达到最高优先级,各小区仅对其服务用户集合中的用户进行预编码传输。本发明具有所需信息量小、计算复杂度低的优点,可灵活设置门限满足不同的用户服务质量,有效提升边缘用户服务质量和用户公平性。
东南大学 2021-04-11
全三维电磁粒子模拟软件CHIPIC3D研制
该项目主要技术指标如下:1.CHIPIC3D全三维电磁粒子模拟软件在直角及圆柱坐标系下实现了三维FDTD及粒子算法,能对各种对称、非对称结构的高功率微波源及太赫兹波源器件进行三维粒子模拟,模拟结果与实验吻合。2.采用基于消息交换与共享内存相结合的并行计算方法,使加速比达到30以上;3.采用分段建模并行计算的方法,能对30米以上大尺度精细结构进行三维粒子建模及模拟;4.将蒙特卡洛及Vaughan模型算法应用于三维粒子模拟软件,使其能模拟介质表面二次电子倍增、气体放电及介质表面击穿等复杂物理问题;5.采取面向对象的方法,能提供友好的图形化的输入界面及多窗口输出界面。
电子科技大学 2021-04-10
新品上市瑞士徕卡手持激光测距仪D3a 100米
产品详细介绍新品上市瑞士徕卡(Leica)手持激光测距仪---D3a(100米) 所属类型:迷你精准性---适用于室内测量专家,也可用于室外,可测悬高 产品用途:本产品适用于家庭装修、工程装潢、建筑施工、房地产开发管理、房产测绘、房地产评估、卫生监督、城市监察、交通管理、电力、电信、气象、林业、农业等各行各业,可以简单、快速、精确地测量室内、室外及难于接近部位的距离,可以精确地测量建筑物的高度及室外较长距离。 产品特点: ◆小巧机身,特殊材质打造,符合工效学的外形及柔软的握把,保证了握把时的良好手感 ◆角度传感器,无需水平气泡呈现绝对水平距离;间接、简单测量不易接触距离;还可实现小角度的测量,最大优势可测悬高,全球首创 ◆优异的防尘防水性能,能够应付各种复杂环境 ◆自动识别多功能后座,适应各种环境;三角架接口,使远程更加精确和容易 ◆勾股定理的测距程序,方便地测量出物体的高度 ◆延时测量;最小及最大测量、持续测量;空间计算;存储常数 ◆多项应用程序设计,完全的多面手仪器 ◆激光自动关闭 3分钟;仪器自动关闭 6分钟,更加省电和设计人性化 技术指标: ◆典型测量精度: ±1mm;激光束精度:±0.3°;机架精度:±0.3° ◆测量范围: 0.05至100m ◆角度测量范围:±45° ◆测量单位:0.000m,0.00m,0mm0.00ft,0.001/32ftin0’00”1/32,0.0in,1/32in ◆调用最后测量数值个数: 20 ◆激光等级 II;激光类型 635nm,小于1mW ◆每电池组可测量 至5000次 ◆电池 型号AAA2×1.5V ◆防雨/防尘:IP 54 ◆尺寸 :127×49×27.3mm ◆重量 :149g ◆工作温度范围 -10℃至+50℃ 标准配置: 主机D3ax1台; 外包套x1个; 手腕带x1条; 7号碱性电池x2节; 中文说明书x1份; 正品保修卡x1张; 包装盒x1个; 软盘x1张; 外文说明书x1份;   十字反射板x1套 (function() {if (typeof desc === 'undefined') {setTimeout(arguments.callee, 100);return;}document.getElementById('J_DivItemDesc').innerHTML = desc;})();
连云港金升科技有限公司 2021-08-23
先进陶瓷焊接技术
基于Al 2 O 3 陶瓷金属化钎焊技术、ZrO 2 的陶瓷改进活性钎焊(TiH 2 活性金属法)以及SiC陶瓷的高温液相连接技术可进行陶瓷与金属材料或陶瓷的高可靠性连接。相关技术在民用、军研有关行业用途广泛,如用于研制各种真空高压绝缘子、真空管座、真空组件、微波器件、传感器(氧传感器或高温压力传感器等)、高温复合部件等。
西安交通大学 2021-04-11
金属/陶瓷复合基板
利用具有自有知识产权的专利技术,制造具有世界先进水平的金属/氧化铝陶瓷结合基板和金属/氮化铝陶瓷结合基板,为电力电子器件和半导体制冷片提供高性能的陶瓷封装材料;研究开发高性能氮化铝陶瓷基板、新型半导体材料和新型电子元器件。铜、铝、镍、银、铁等金属和氧化铝、氮化铝等陶瓷基片直接结合在一起的复合材料,具有优良的电绝缘、导热、低膨胀、大电流、冷热负载循环、温度范围宽等特性,在电子技术领域具有广泛的用途,可用于混合电路、电控电路、半导体功率模块、电源模块、固态继电器、高频开关供电系统、电加热装置、半导体制冷器、微波及航空航天技术及其它相关领域。金属/陶瓷层状复合结构材料在轻装甲防护、新能源及新型发动机领域也具有很好的应用前景,陶瓷基高温复合材料是新一代涡轮风扇航空发动机研究的重点。
北京航空航天大学 2021-04-13
绝缘陶瓷轴承(FAG)
电机中使用的轴承在某些工作条件下可能发生电蚀,即使在控制非常严格的生产过程中也难以完全避免磁性不对称,这种不对称会在定子与转子之间产生电压,由此产生的电流会经过轴承形成回路,若轴承安装在交流传动电机中,则危害更大。电流在旋转表面产生蚀坑、熔痕、电蚀锉纹、变色、微磨损等损伤。轴承外圈与轴承座或轴与轴承内圈之间加以绝缘保护可有效防止这种电蚀。
哈尔滨工业大学 2021-04-14
陶瓷检测仪
主要包含陶瓷原料检测仪器,日用陶瓷、特种功能陶瓷、陶瓷砖成品检测仪器,卫生陶瓷检测仪器,如抗压抗折仪,冲击仪,吸水率仪,抗热震性仪,可塑性仪,耐磨仪,抗冻性仪,蒸压釜,卫生陶瓷冲洗实验装置等。
湘潭市仪器仪表有限公司 2021-02-01
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