三维打印技术是一种依据“逐层打印，层层叠加”的概念，通过CAD模型及计算机控制直接制备具有特殊外型或复杂内部结构物体的快速成形技术。该技术加工过程灵活、成形速度快、运行费用低且可靠性高。由于突破了传统制剂技术的一些局限性，三维打印能够为新型口服控释给药系统的研究提供新的策略与途径，这使得其在药学中的应用引起了越来越多的关注。根据“安全、有效、方便”的给药治疗原则，可以从给药系统的内部结构、局部成分与组成的差异、特殊几何外型、独特表面特征、控释材料（或药物）的梯度或离散分布、多药在同一系统中的准确定位与分布等方面出发，设计并制备多种新型口服控释给药系统。 可以根据用户需要进行新型药物缓控释给药系统的研制和开发。

本实用新型提供的适用于FDM(熔融沉积成型)打印机的锥形螺杆挤出设备是由依次连接的驱动电机、传动机构和螺杆挤出机构构成，螺杆挤出机构中的螺杆为锥形螺杆，锥形螺杆的螺纹部分是由锥形段和平直段构成，且二者的长度比至少为4：1；料筒的内腔也由锥形段和平直段构成，并与锥形螺杆外径匹配；挤出头由一连接器和热熔喷头构成，连接器的截面形状呈“T”形，固定于料筒的下端面，其上半部沿轴向开有一漏斗形通孔，并与下半部开有内螺纹的同轴通孔相通；热熔喷头通过其外表面上开的螺纹与连接器相连。本实用新型可在保证足够的螺旋线长度条件下，大幅度减小整个挤出设备的整体结构尺寸和重量，不仅使该设备驱动运转更为轻松容易，且还可以降低制备成本。

产品详细介绍 HDP5000 最经济的再转印证卡打印机 产品概述： FARGO HDP5000证卡打印机，是目前市场上性能可靠、性价比最高的多功能、再转印证卡打印机。FARGO HDP5000具备多种功能任您选择，简化复杂操作。FARGO HDP5000色彩鲜明，图像清晰，质量首屈一指。在 FARGO HDP5000 卡打印机/编码器上打印的身份识别卡能在保护企业之余提供更多功能，突显其品牌价值。HDP5000 能制作图像质量最佳的身份识别卡。在 HDP 膜的底面打印倒像，然后再将膜贴到卡的表面，通过这种方法，HDP5000 制作出的图像质量令其看上去更似一张色彩锐丽的照片，而不单单是一张普通的身份识别卡。由于是在膜上打印，而不是直接打印在卡上，因此卡片凸凹不平的表面并不会影响图像的质量。HDP5000的打印范围可以精确到智能芯片触点的边缘，也能在卡的边缘打印图像。 产品功能： 精美外观与可靠性 HDP5000 具有极为出色的可靠性，这就意味着打印机的停机时间更短。由于避免了打印头与卡的表面或碎片接触的可能性，因此在打印过程中绝不会出现损坏的情况。事实上，此产品终身保修。 高清晰度  HDP® 能够在功能最强大的卡上呈现出极高的图像质量。HDP 膜贴到感应卡和智能卡的表面，能够紧密贴合嵌入电子器件造成的突起和凹口。通过高清晰度打印制作的卡片与其他卡片类型相比具有固有的耐用和安全优势。在卡片图像上盖有一层耐用的 HDP 膜，能够将其与外界阻隔并因此提高其耐磨损能力。此外，此类卡片还具有防篡改功能，如有伪造者试图撕开保护层，图像基本上就会自行损坏。 适用性广  高清晰度打印是用于制作最精美身份识别卡的高端技术，这也使得 HDP5000 成为零售商店、娱乐设施或对品牌形象十分重视的任何组织的明智选择。打印机在自身随带的工作台诊断实用程序中备有“颜色助 手”(Color Assist) 工具，企业可利用它来匹配专色，以确保精确打印出公司徽标等图形。 支持智能卡读写  对于组织而言，要求通过身份识别卡实现更多功能也在情理之中。大学、积分计划和会员计划、企业和公 司、卫生保键单位和政府机构等都在普及推广多功能智能卡的应用。利用编码选项可对 HDP5000 进行 配置，从而制作出高度安全的接触式和非接触式智能卡，以满足您的特定需要。 其它特性： 打印方法： HDP 热升华/树脂热转印  分辨率： 300 dpi (11.8 dots/mm) 色彩： 达 1670 万/256 色深每像素  打印速度（批量模式）：** • 最高 24 秒每卡片/150 卡片每小时（YMC 带转印）* • 最高 29 秒每卡片/124 卡片每小时（YMCK 带转印）* • 最高 40 秒每卡片/90 卡片每小时（YMCKK 带转印）* • 最高 35 秒每卡片/102 卡片每小时（YMCK 带转印及双面、同时压膜）* • 最高 48 秒每卡片/75 卡片每小时（YMCKK 带转印及双面、同时压膜）* 可接受标准卡片尺寸： CR-80（3.370 英寸长 x 2.125 英寸宽/85.6 毫米长 x 54 毫米宽） 

4月22日，清华大学药学院饶燏课题组与武汉大学宋保亮课题组合作在《药物化学杂志》（Journal of Medicinal Chemistry）发表题为“降解对比抑制：开发靶向3-羟基-3-甲基-戊二酰辅酶A还原酶的降解小分子”（Degradation Versus Inhibition: Development of Proteolysis-Targeting Chimeras for Overcoming Statin-Induced Compensatory Upregulation of 3-Hydroxy-3-methylglutaryl Coenzyme A Reductase）的研究论文。HMGCR（3-Hydroxy-3-methylglutaryl Coenzyme A Reductase）是胆固醇（cholesterol）合成途径中的限速酶，并且是经典的治疗血脂异常的药物靶点。它的抑制剂（statin,他汀类化合物）如阿伐他汀（atorvastatin,立普妥®，辉瑞）在临床被用于预防和治疗心血管疾病，并取得了极大的成功。但是有相当一部分人对他汀类药物不耐受，比如会发生骨骼肌损伤等较为严重的副作用，这有可能与服用他汀类药物后体内通过负反馈调节导致HMGCR补偿性表达升高有关。因而在该工作中，研究人员利用蛋白靶向降解嵌合体（Proteolysis-Targeting Chimera, PROTAC）的技术，对HMGCR在进行降解而起到抑制胆固醇合成作用的同时可以避免HMGCR的高表达，从而有望降低副作用。 图1.抑制剂与PROTAC对HMGCR的影响 在该工作中，研究人员首先筛选出SRD15细胞系作为细胞测试的基础，然后基于HMGCR的配体阿伐他汀和E3链接酶CRBN的配体泊马渡胺进行了一系列的构效关系研究，发现化合物P22A作为PROTAC具有较好地降解活性（DC50~100 nM）。相比之下，抑制剂阿伐他汀对HMGCR引起了明显的上调作用（图1）。 图2.抑制剂和PROTAC对LDLR和胆固醇的影响 接下来，研究人员通过一系列的生化和细胞生物学实验证实了PROTAC通过泛素-蛋白酶体系统发挥作用的机制；通过蛋白组学的研究发现抑制剂和PROTAC引起的组学应答也有很大不同。抑制剂和PROTAC对胆固醇合成抑制和通过SREBP通路引起的低密度脂蛋白受体（LDLR）表达水平上调的能力相当（图2）。 HMGCR是位于内质网上的八次跨膜蛋白, PROTAC对此类蛋白的降解能力往往有限，该工作首次证明利用PROTAC技术对内质网蛋白进行降解的可行性。另外，靶蛋白上调的现象还出现在很多其它的抑制剂中，该工作展示了面对此种情况时是PROTAC一个很好的应用场景。 宋保亮课题组博士生李美欣和饶燏组博士后杨毅庆为本工作共同第一作者，饶燏和宋保亮课题组罗婕为共同通讯作者。本研究得到了国家自然科学基金、清华-北大生命联合中心以及中国博士后基金的大力支持。 原文链接： https://pubs.acs.org/doi/10.1021/acs.jmedchem.0c00339

北京科技大学特种陶瓷研究室开发出一种自蔓延反应烧结氮化硅/氮化硼复相可加工陶瓷材料，其应用前景极其广阔。 Si和N2合成Si3N4反应的绝热燃烧温度高，体积有所增加，生成棒状的b-Si3N4相相互交叉，提高了自蔓延反应烧结氮化硅多孔陶瓷的强度，但氮化硅加工性能差。h-BN陶瓷可加工性能好，但烧结性能差。本项目利用h-BN相在氮化硅陶瓷中形成弱界面，当加工时，弱界面上会形成微裂纹，并沿弱界面发生偏转，耗散裂纹扩展的能量使裂纹扩展终止；当载荷继续上升时，在下层的弱结合界面处将产生新的临界裂纹再扩展；如此反复，使裂纹成为跳跃式阶梯状扩展，断裂渐次发生而非瞬间脆断，使氮化硅/氮化硼多孔陶瓷材料具有了好的可加工性能。 本项目原料中采用了一定比例的Si粉，比完全以Si3N4粉为原料的普通烧结工艺节约了原料成本。产品的基本工艺为自蔓延高温合成（燃烧合成）工艺，在气体高压反应器中进行，烧结所需要的能量完全由原料自身放热提供，与其他制备方法（常压烧结、热压烧结、反应烧结）相比较，不需要高温烧结炉长时间烧结，大大节省了能源。本项目工艺简单，烧结速度快，效率高。可制作复杂形状一维，二维的大尺寸陶瓷材料。抗弯强度已做到188MPa，材料可加工性能优良。 已获中国发明专利《ZL 200610089013.6自蔓延反应烧结Si3N4/BN复相可加工陶瓷的方法》。

本发明涉及一种铌酸钠钾基无铅压电陶瓷-聚合物压电复合材料及其制备方法。该 方法按化学通式(1-x)(LiaNabK1-a-b)(Nb1-cSbc)O3-xABO3-yM组分配料，以分析纯无水碳酸 盐或氧化物为原料，用传统陶瓷制备工艺制得陶瓷粉末；将陶瓷粉末与聚偏氟乙烯按体 积比10∶90至95∶5比例混合球磨；烘干后超声震荡10～100分钟，将混合粉料经压片机冷 压成型，再用马弗炉加温处理，最后在其表面溅射金电极，经80～130℃硅油浴极化10～ 120分钟，即制得铌酸钠钾基无铅压电陶瓷-聚合物压电复合材料。该压电复合材料为纯 钙钛矿晶相，无杂相，说明两者得到了很好固溶；且具有良好的压电与介电性能。

本发明涉及一种基于压电陶瓷执行器的轴承预紧力自调节装置， 其包括：轴承密封件，安装基座（6），调整环（8）和压电陶瓷执行 器（7），其中，所述压电陶瓷执行器包括：安装底座（702），压电 陶瓷堆定位圈（701），压电陶瓷堆（708），输出轴（707），弹性变 形体（706），每个轴承沿圆周方向均匀布置若干个执行器，分别控制 轴承上该若干位置的预紧力，工作过程中，对轴承圆周方向上几个位 置的预紧力进行测量，根据测量值分别控制相应位置的压电陶瓷执行 器，输出合适的位移和力对轴承进行预紧。本装置实现了轴承

小试阶段/n本发明涉及多孔镁橄榄石-镁黄长石复合陶瓷材料及其制备方法。其技术方案是：以60~70wt%的白云石粉、25~28wt%的硅石粉和5~15wt%的菱镁矿粉为原料，混合，外加所述原料5~8wt%的纸浆废液，搅拌均匀，机械压制成型；再将成型后的坯体在110℃条件下干燥16~24小时，在1300~1450℃条件下保温3~8小时，即得多孔镁橄榄石-镁黄长石复合陶瓷材料。其中：白云石粉、硅石粉和菱镁矿粉的粒径均小于88μm；机械压制成型的压力为30~100MPa。本发明具有环境友好、双物相组成且物相

本发明公开了一种氧化铝陶瓷的刻蚀加工方法及装置，该方法 使洁净的氧化铝陶瓷整体位于水中，水表面到氧化铝陶瓷材料表面距 离为 2mm～12mm，利用紫外脉冲激光对氧化铝陶瓷进行扫描刻蚀加 工，刻蚀加工后的氧化铝陶瓷表面无发黑变质层和重凝层。装置包括 紫外激光器、扫描振镜，二维加工平台，以及用于装水和待加工的氧 化铝陶瓷的容器。本发明巧妙的引入“水”的因素，在一定厚度或一 定流速的水下对氧化铝陶瓷进行激光刻蚀的冷却和排渣

本发明涉及一种基于压电陶瓷执行器的轴承预紧力自调节装置，其包括：轴承密封件，安装基座（6），调整环（8）和压电陶瓷执行器（7），其中，所述压电陶瓷执行器包括：安装底座（702），压电陶瓷堆定位圈（701），压电陶瓷堆（708），输出轴（707），弹性变形体（706），每个轴承沿圆周方向均匀布置若干个执行器，分别控制轴承上该若干位置的预紧力，工作过程中，对轴承圆周方向上几个位置的预紧力进行测量，根据测量值分别控制相应位置的压电陶瓷执行器，输出合适的位移和力对轴承进行预紧。本装置实现了轴承