高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
高精度小型化三维重建
系统
(Hi
3
D
)
南京大学
2021-04-10
载图形
显示
系统
IP核
北京航空航天大学
2021-04-13
一种裸眼立体
显示
系统
和实现裸眼立体
显示
中山大学
2021-04-10
一种按键输入
显示
系统
安徽建筑大学
2021-01-12
XZF16-
3
D
型远程多路信号综合分析仪
西南交通大学
2021-04-13
VR
显示
系统
的研究与示范应用
电子科技大学
2021-04-10
虚拟
显示
头盔
显示
器技
上海理工大学
2021-04-13
全三维电磁粒子模拟软件CHIPIC
3
D
研制
电子科技大学
2021-04-10
一种
3
D
-MIMO多小区下行自适应传输方法
东南大学
2021-04-11
全三维电磁粒子模拟软件CHIPIC
3
D
研制
电子科技大学
2021-04-10
首页
上一页
1
2
...
11
12
13
...
439
440
下一页
尾页
热搜推荐:
1
第62届高博会将于2024年11月重庆举办
2
2024年云上高博会产品征集
3
征集高校科技成果及大学生创新创业项目