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斜生纤孔菌3-羟基-3-甲基戊二酰辅酶A还原酶基因及其编码的蛋白质和应用
本发明公开了一种斜生纤孔菌3-羟基-3-甲基戊二酰辅酶A还原酶基因及其编码的蛋白质与用途,本发明所提供的鲨烯合酶基因具有SEQ ID NO.1所示的核苷酸序列或者添加、取代、插入或缺失一个或多个核苷酸的同源序列或其等位基因及其衍生的核苷酸序列。所示基因编码的蛋白质具有SEQ ID NO.2所示的氨基酸序列或者添加、取代、插入或缺失一个或多个氨基酸的同源序列。本发明提供的3-羟基-3-甲基戊二酰辅酶A还原酶基因可以通过基因工程技术提高斜生纤孔菌中桦褐孔菌醇的含量,可用于利用转基因技术来提高斜生纤孔菌中桦褐孔菌醇含量的研究和产业化中。而这些次生代谢产物在临床上具有巨大的应用价值,对保护人民的健康生长有所帮助。因而本发明具有很大的应用前景。
江苏师范大学 2021-04-11
嘉宾观点抢先看 | 李玉:通过系统性机制创新 为学科交叉融合提供保障
在第63届高等教育博览会 建设教育强国·高等教育改革发展论坛即将举办之际,中国高等教育学会联合人民网教育频道推出“建设教育强国”系列访谈栏目,重点邀请东北地区高校领导、专家学者,围绕活动主题:融合·创新·引领:服务高等教育强国建设,畅谈思考体会、凝聚发展共识。
人民网-教育频道 2025-05-16
RFID智能工具柜 | 斯科信息 - 物联网RFID智能自助借还管理系统
产品概述 斯科信息RFID智能工具柜是基于物联网射频识别技术的专业化资产管理系统,集成了先进的RFID读写设备、智能控制终端和多层安全验证模块。该解决方案实现了对工具、仪器设备的无人化自助借还、实时库存盘点和全生命周期管理,大幅提升企业资产利用效率和管理精细化水平。 核心技术特点 1. 智能识别管理系统 采用高性能RFID读写器与定制化天线阵列,确保99.9%的识别准确率 支持高频(HF)与超高频(UHF)RFID标签,兼容ISO15693、ISO18000-6C等多协议标准 专利抗金属标签技术,有效解决金属环境下的信号干扰问题 2. 多重安全验证机制 支持IC卡、指纹识别、人脸识别、密码验证等多种身份认证方式 可配置权限管理体系,实现人员-工具-权限三级对应 开门超时报警、非法取用报警、异常操作实时记录 3. 智能化管理平台 云端SaaS管理平台,支持多网点、多柜体统一管理 实时库存可视化看板,工具状态一目了然(在库、借出、待维修、报废) 自动生成工具使用报表、人员借还统计、工具利用率分析 工作流程 身份认证:用户通过IC卡/生物识别验证身份 智能借出:系统自动识别取出工具并记录关联信息 自动归还:关门自动盘点,更新库存状态 异常处理:未授权操作实时报警,支持工具追溯查找 数据同步:所有操作数据实时上传至管理平台 性能指标 盘点速度:整柜盘点≤3秒(200件工具) 识别准确率:≥99.9% 系统响应:<1秒 数据存储:本地存储≥10万条记录,云端无限扩展 环境适应性:工作温度-20℃~60℃,湿度10%~90% 行业应用解决方案 电力行业 安全工器具定期检测管理 绝缘工具有效期智能提醒 工器具使用培训记录关联 航空维修 专用工具校准周期管理 航材设备使用记录追溯 适航要求符合性管理 智能制造 生产线工具智能调度 使用时长统计与寿命预警 工具维护保养自动提醒 客户价值 管理效率提升:工具盘点效率提升10倍以上,人力成本降低60% 资产利用率优化:工具共享率提高40%,减少重复采购 安全管理强化:实现100%操作可追溯,安全事故降低80% 决策支持:数据驱动管理优化,提供精准的采购和报废决策依据 技术服务支持 斯科信息提供全生命周期服务: 需求调研与方案定制 系统部署与集成服务 操作培训与技术支持 系统升级与维护服务 📞 联系我们:19925314483获取行业解决方案详情与演示体验斯科信息技术团队为您提供专业的RFID工具管理咨询与定制化服务
深圳市斯科信息技术有限公司 2025-09-22
一周科创资讯|10月3日-9日
一周高等教育科技创新政策、热点新闻导读
高教科创 2022-10-10
泡沫炭表面原位合成Si3N4涂层材料
本发明涉及一种在泡沫炭材料表面原位合成Si3N4涂层的方法,属于新材料技术领域。其主要特点在于利用泡沫炭多孔结构及Si3N4纳米纤维复合体对自来水中颗粒及污染物的过滤和吸附功能实现软净水一体化功能。
中国地质大学(北京) 2021-02-01
高性能Al2O3弥散强化铜合金
根据强化手段的不同, 高强化铜合金可分为两类: 沉淀强化铜合金和弥散强化铜合金。沉淀强化铜合金是利用过饱和固溶体的脱溶沉淀, 通过时效热处理, 达到强化效果。但沉淀析出相在高温下会聚集长大或重新固溶于基体中, 随着强化相的消失, 沉淀强化作用也随之消失, 从而限制了这类铜合金的使用温度和应用范围。目前被大量使用的铬锆铜合金就属于这一类, 其表现为导电、导热性损失较大,软化温度低(仅为500℃) 等。因此,铬锆铜合金在做点焊电极材料使用时经常出现变形、粘附、使用寿命不长及熔敷现象, 频繁的整修和更换电极严重影响了工作效率的提高。弥散强化铜合金则是通过在金属基体中引入高度分散的热稳定性强的第二相质点,阻碍位错运动,以达到提高强度的目的。而Al2O3粒子硬度高, 热力学和化学稳定性高,熔点高,在接近铜基体熔点的温度下也不会明显粗化,可以有效提高合金的高温强度和硬度。因此,Al2O3弥散强化铜合金可以用在电阻焊电极、集成电路引线框架、微波管结构导电材料、高速列车架空导线、热核实验反应堆、连铸结晶器等方面。本研究开发的Al2O3弥散强化铜合金在保证传统工艺内氧化、还原彻底性和烧结致密性的前提下简化了工艺过程降低了生产成本。 主要性能指标 1.抗拉强度σb:420~560MPa; 2.延伸率:12~20%; 3.导电率:78~85%IACS; 4.软化温度:900℃; 5.导热率:320~340W/ m·K; 6.电阻焊电极使用寿命为传统Cr-Zr-Cu合金的3倍以上
上海理工大学 2021-04-11
一周科创资讯|7月3日-9日
一周高等教育科技创新政策、热点新闻导读
高教科创 2023-07-10
一周科创资讯|3月21日-27日
3月21日-27日科创资讯,事关发明专利审查周期、科技小院研究生培养、教育部2022年部门预算、强基计划招生工作启动、卓越工程师产教联合培养行动启动、高校书记校长访企拓岗促就业、天津高校科技成果作价投资操作指引等。
云上高博会 2022-03-28
一周科创资讯|3月6日-12日
一周高等教育科技创新政策、热点新闻导读
高教科创 2023-03-13
一周科创资讯|3月20日-26日
一周高等教育科技创新政策、热点新闻导读
高教科创 2023-03-27
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