|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
全三维电磁粒子模拟软件CHIPIC3D研制
该项目主要技术指标如下：1.CHIPIC3D全三维电磁粒子模拟软件在直角及圆柱坐标系下实现了三维FDTD及粒子算法，能对各种对称、非对称结构的高功率微波源及太赫兹波源器件进行三维粒子模拟，模拟结果与实验吻合。2.采用基于消息交换与共享内存相结合的并行计算方法，使加速比达到30以上;3.采用分段建模并行计算的方法，能对30米以上大尺度精细结构进行三维粒子建模及模拟；4.将蒙特卡洛及Vaughan模型算法应用于三维粒子模拟软件，使其能模拟介质表面二次电子倍增、气体放电及介质表面击穿等复杂物理问题；5.采取面向对象的方法，能提供友好的图形化的输入界面及多窗口输出界面。
电子科技大学
2021-04-10
新品上市瑞士徕卡手持激光测距仪D3a 100米
产品详细介绍新品上市瑞士徕卡（Leica）手持激光测距仪---D3a（100米）
所属类型：迷你精准性---适用于室内测量专家，也可用于室外,可测悬高
产品用途：本产品适用于家庭装修、工程装潢、建筑施工、房地产开发管理、房产测绘、房地产评估、卫生监督、城市监察、交通管理、电力、电信、气象、林业、农业等各行各业，可以简单、快速、精确地测量室内、室外及难于接近部位的距离，可以精确地测量建筑物的高度及室外较长距离。
产品特点：
◆小巧机身，特殊材质打造，符合工效学的外形及柔软的握把，保证了握把时的良好手感
◆角度传感器，无需水平气泡呈现绝对水平距离；间接、简单测量不易接触距离；还可实现小角度的测量，最大优势可测悬高，全球首创
◆优异的防尘防水性能，能够应付各种复杂环境
◆自动识别多功能后座，适应各种环境；三角架接口，使远程更加精确和容易
◆勾股定理的测距程序，方便地测量出物体的高度
◆延时测量;最小及最大测量、持续测量；空间计算；存储常数
◆多项应用程序设计，完全的多面手仪器
◆激光自动关闭 3分钟；仪器自动关闭 6分钟，更加省电和设计人性化
技术指标：
◆典型测量精度: ±1mm；激光束精度：±0.3°；机架精度：±0.3°
◆测量范围： 0.05至100m
◆角度测量范围：±45°
◆测量单位：0.000m,0.00m,0mm0.00ft,0.001/32ftin0’00”1/32,0.0in,1/32in
◆调用最后测量数值个数： 20
◆激光等级 II；激光类型 635nm，小于1mW
◆每电池组可测量 至5000次
◆电池 型号AAA2×1.5V
◆防雨／防尘：IP 54
◆尺寸 ：127×49×27.3mm
◆重量 ：149g
◆工作温度范围 -10℃至+50℃
标准配置：
主机D3ax1台；
外包套x1个；
手腕带x1条；
7号碱性电池x2节；
中文说明书x1份；
正品保修卡x1张；
包装盒x1个；
软盘x1张；
外文说明书x1份；
十字反射板x1套
(function() {if (typeof desc === 'undefined') {setTimeout(arguments.callee, 100);return;}document.getElementById('J_DivItemDesc').innerHTML = desc;})();
连云港金升科技有限公司
2021-08-23
声矢量传感器与声学相机
声矢量传感器是一种可以探测声波矢量特性的高精度、集成化器件，具有体积小、灵敏度高、信噪比高等优势。南京光声超构材料有限公司联合南京大学、中科院声学所等国内一流声学团队，历经数年的合作研究，自主研制出基于质点振速原理的声学矢量传感器，掌握了MEMS器件制备、信号采集与分析等一整套核心技术，其探测指向性、信噪比等关键性能指标优于市场同类产品。这类产品的研制成功将有望填补国内的市场空白，解决智能制造、国防军事等领域的关键问题和迫切需求。
南京大学
2021-04-14
元相机：光计算让成像更智能
1.痛点问题
现有成像系统与智能系统的融合不够充分，造成很多工作流程上的冗余和浪费。成像、传感、计算等模组分别单独优化，造成数据传输和存储带宽激增、计算资源消耗巨大、图像处理延时过长、功耗难以抑制等问题。
2.解决方案
本成果“元相机”重新定义成像的获取方式，把光和电在计算领域进行融合，面向智能视觉任务进行端到端优化。这种设计体系将在图像采集过程中光速执行算法处理，将感知与计算二合一，实现“光电感算一体”，大大简化后端数字图像处理的难度，降低数据成本、传输成本、计算成本和功耗成本。可支撑未来低功耗、低数据量、低计算量、高速度、集成化的智能感知设备的能力提升与应用。
3.合作需求
1）人员需求：光学、电路、光机电、成像软件及算法等领域专业人士及工程师等；
2）资金需求：按商业规划，前两年有千万级融资需求；
3）场地及合作需求：提供研发基地及领域资源对接。
清华大学
2022-08-22
MV-VS 1394接口CCD工业相机
产品详细介绍
维视数字图像（北京）有限公司
2021-08-23
超高性价比的工业光场相机
产品概述： 超高性价比的工业光场相机，可同时捕捉目标场景的二维图像和三维深度信息。 具备三维重建/先拍照后聚焦/视角变换等功能，适合用于大学生“计算成像”专题演示实验中。 附带C#、C++、Java、Python等编程工具包，便于进行二次开发。 可适配多种接口的常规工业镜头，支持用户自行安装和更换镜头。 支持用户深度定制光场相机的核心参数。
广州爱闪思光电科技有限公司
2024-03-18
高精度小型化三维重建系统（Hi3D）
高精度小型化三维重建系统（Hi3D）采用被动式的重建算法为现实物体建立三维模型。该系统形成一套包含硬件系统、算法实现和交互界面的完整三维重建系统。拍摄时，Hi3D系统协调转台转动和相机，自动完成多视点图像拍摄。算法部分包括相机标定、深度初始化、立体匹配、点云优化、网格化、上色，构成一套完整的三维重建流程。该系统还具有友好的PC端用户界面，具有高精度、小型化、全自动、低成本的优点。
南京大学
2021-04-10
高分辨率 CMOS 数字相机
已有样品/n高分辨率数字相机是机器视觉与工业检测中影像获取的主要手段。 随着成像技术的发展， CMOS成像技术由于其高分辨率、 低成本、 全数字化等优点， 获得越来越广泛的应用。 采用高性能CMOS探测器及FPGA等技术研制的高分辨率CMOS数字相机，能广泛应用于工业检测、 交通、 大楼等监视系统中。
中国科学院大学
2021-01-12
一种基于 FPGA 的工业智能相机
本实用新型提供一种工业智能相机，包括成像模块、主控制模块、传输模块、电源模块和存储模块,成像模块包括 CMOS 图像传感器及外围电路，主控制模块为 FPGA 芯片，包括图像采集控制模块、图像预处理模块、图像高级处理模块、传输控制模块和存储控制模块。本实用新型提供的工业智能相机采用 FPGA 芯片实现全部图像处理功能，避免了复杂的 FPGA 与 DSP 的交互设计，充分发挥 FPGA 以硬件电路实现算法的处理速度快、性能稳定等优势，相机的集成度高、整体尺寸小、重量低、功耗少，特别适用于对相机尺寸和图像
华中科技大学
2021-04-14
结合微相机阵列的大视场成像系统
结合微相机阵列的大视场高分辨率成像系统针对传统成像方法大视场与高分辨相互制约的矛盾，通过微相机阵列与后期的计算成像技术，利用光学系统设计、机械结构设计、电路设计和图像处理技术，快速有效地获得大视场、高分辨率的目标图像。系统原理图及样机如下图所示：在军用方面，如空间目标大范围搜索与监测、空间站安全防护、侦察作战、无人机监控、
西安电子科技大学
2021-04-14