产品详细介绍Shining3D-Camera三维相机◎  自主研发，采用多目视差法和光影梯度法，拥有自主知识产权◎  瞬间取像 ；◎  彩色180度真实高分辨率三维立体人像及模型；◎  操作简单、维护简易、携带方便；◎  三维拍照形成三维人像，可进行人体三维扫描构建人体数字化，也可以进行人脸识别、人脸检测等安全防护特征：◎瞬间取像◎彩色180度真实高分辨率三维立体人像及模型技术参数型号 M13D重建精度 0.5mm最大取像范围 640mm × 480mm（1到2个人） 分辨率 820万~1400万到拍摄物距离 0.9 m～1.3m曝光时间 1/60s  存储容量 2G内存卡（可扩展）批量加工能力 拼接+批量加工3D重建包括 脸/头发/眼睛/牙齿3D重建角度 单方向180度范围真实成像数据输出形式 3DS, DXF, OBJ, CAD, ASC, WRL, and 3DV, etc尺寸 325mm×210mm×125mm 重量 6.5kg电源 85-265V AC详细三维相机信息，见：http://www.shining3dlaser.cn/zh-cn/product_3dcamera.html 

KZ-5F-3D三维冷冻研磨仪是采用特殊三维一体的运行模式，样品在空间呈“∞”字形三维运动，在极短时间内完成样品的破碎，是满足研究院、大学、农业院、生物医药、食品检测等领域的多样品一次性快速处理的专用设备。  三维冷冻研磨仪很大程度避免了核酸的降解和蛋白的变性，研磨过程中产生热量少，对核酸和蛋白质几乎无破坏作用，完整度高，适用于全基因的建库克隆和测序。 可处理的样品种类广泛： a.组织包括根、茎、叶、花、果、种子等样品的研磨破碎； b.适用于各种动物组织包括大脑、心脏、肺、胃、肝脏、胸腺、肾脏、肠、淋巴结、肌肉、骨骼等样品的研磨破碎； c.适用于细胞、微生物的研磨破碎； d.适用于食品、药品成分分析检测的研磨破碎； 采用的是封闭式的一次性离心管，可有效避免样品之间的交叉污染； 实验重复性强，设定相同的研磨频率及时间，可获得相同的研磨效果； 压缩机制冷功能：-40℃至室温； 控温精度：±1℃；

1、产品介绍 AI人工智能语音与机器视觉应用系统是一款集成AI语音、机器视觉、深度学习基础、嵌入式Linux于一体的高端教学科研实验平台。 整个教学平台由实验箱高性能嵌入式主板够成，高性能嵌入式核心板采用高性能64位ARM处理器，标配4GB DDR3内存和16GB闪存，可运行ubuntu、android、linuxqt等多种操作系统，可满嵌入式linux和AI应用开发。 平台采用多核高性能 AI 处理器，预装 Ubuntu Linux 操作系统与 OpenCV 计算机视觉库，支持 TensorFlow Lite、NCNN、MNN、Paddle-Lite、MACE 等深度学习端侧推理框架。 提供多种应用外设与丰富的机器视觉、AI语音、深度学习实战应用案例，如语音前处理（声源定位、语音增强、语音降噪、回声消除、声音提取）、语音活体检查、语音唤醒、语音识别、语音合成、自然语言处理、声纹识别门锁、语音智能家居、手写字识别、人脸识别、目标检测、端侧推理框架、图像识别、人体分析 、文字识别、人脸门禁控制、车牌道闸控制、手势家居控制等，通过案例教学让学生掌握计算机视觉与深度学习的基本原理和典型应用开发。 2、产品特点 （1）先进性 性能卓越：搭载AI嵌入式边缘计算处理器RK3399，配备4GB RAM与16GB存储空间，以及6英寸高清电容触摸屏，确保流畅的用户体验。 高效运算：配NPU协处理器模块，专为神经网络模型设计，提供高达8 TOPs@300mW的运算能力。 接口丰富：提供双路0、四路USB2.0、RS232、RS485以及多种嵌入式拓展接口，满足多样化的外设连接需求。 （2）扩展性 定制化设计：所有硬件单元均采用模块化设计，支持根据具体需求进行定制化选型和搭配。 项目套件丰富：提供多种可选的项目套件模块，支持完成多样化的AI应用场景设计和创新。 智能网关平台：智能边缘计算网关平台配备了包括GPIO、ADC、IIC、UART、PWM、SPI在内的常用接口拓展，增强了平台的适应性和灵活性。 （3）包容性 多功能应用：实验平台适用于人工智能、嵌入式系统、物联网、移动互联网、智能硬件等多个学科的实验教学，提供全面的教育资源。 课程与实验：支持包括Python程序设计、嵌入式Linux操作系统、机器视觉技术、自然语言处理、神经网络原理、无线通信、Android应用技术、物联网中间件、AIOT应用实训等在内的丰富课程和实验。 专业融合：平台在硬件设计上实现了物联网、人工智能和嵌入式技术的兼容性，提升了实训设备的复用率，有效解决了学校实训室空间和资金的限制问题。 AI语音与机器视觉应用系统致力于解决学校在开设人工智能课程时面临的师资、教学资源、实训资源、设备以及与行业应用对接的挑战，实现了产学研创一体化的教育模式 3、应用 系统支持多个工业化的应用场景，以智慧家居、智慧停车场、智慧门禁、智慧交通、趣味AI、智慧工地六大应用场景，及基于六大应用场景的20多种小AI应用场景。所有的应用场景及业务子项功能，均来自真实的人工智能行业应用。 4、配套 该产品除完整的软硬件系统外,还配备针对设备完整的人工智能实训指导书完整丰富的教学实训素材资源、以及基于设备系统的人工智能教学视频光盘。本产品提供免费的安装部署服务和设备实训培训服务。

XZF16-3D型远程多路信号综合分析仪是采用虚拟仪器技术和网络测试技术技术的智能仪器，是基于Internet网或域网（LAN）测试的远程实时在线测试仪。它具有实时性好、可靠性强、功能丰富等优点，适用于电路、电子（模拟和数字）、电气工程、信号分析等各烊实验和其它电气量测试，能取代传统的仪器、仪表、数据记录仪等。 XZF16-3D型远程多路信号综合分析仪具有以下几个基本模块 1）远程监控：可实时监控各远程实验点的实验情况，实时地获得实验数据，在线状态检测，人机对话，实验记录等；有多种监控方式，工作方便灵活简便。 2）16通道示波器l 可对16通道被测信号（8通道电压，8通道电流）进行同步采集和显示；l 可进行波形的放大或缩小；l 直接从仪表上讯取电压或电流信号的均方根值、平均值、最大值、最小值；l 测量交流电压、电流的频率等。3）任意波形发生器l 可产生2路幅值、频率和相位可标准正统波、三角波、锯齿波、矩形波（占空比可调），并可在这些波形上叠加噪声；最大速率50000S/s。l 可产生半波整流、全波整流、电压跌落、噪声和任意波形等信号；l 可直接合成数字波形（DDS）。l 可远程控信号发生器。4）数字1/0和脉冲信号的测量l    可实现24位数字信号的输入和输出，输出均带有过载保护和自恢复功能；l    可实现脉冲序列的产生（频率、占空比可选择）、单脉冲的产生，最大输出频为200MHZ；l    脉冲周期（频率）、脉冲宽度、触发脉冲宽度的测量；l    脉冲个数的测量，晨、量大车入频率为100MHZ；5）录波器（波形记录仪）l    可实现16路被测信号波形的存储，存度不小于1G个采样点；l    可实现波形再现（重放）、波形分析、波形合成、波形统计。6）信号分析：l 频谱分析（FFT）：幅频特性和相频行性；l FIR有限冲击响应滤波器、IIR无限冲击响应滤波器；l 信号相关、信号卷积、信号的积分和微分等信号分析功能。 7）功率分析：可实现信号功率谱的计算和显示，可测量单相和三相信号的有功功率、无功功率、视在功率、功率因素、电压与电流的相位差等。 8）动态分析（矢量分析）：可动态在显示各信号的矢量关系，对矢量图可进行放大和缩小，可进行波形的相加、相减、相乘的动态合成。 9）李沙育图形：可对任意两个信号进行图形分析。本综合分析仪的图形界面采用三维图形，与用户熟悉的仪器面板接近，美观实用，操作简便，实时波形显示直观，各功能模块切换方便。实验中所需的仪器、仪表都集成在一个系统中，而且扩充了传统仪器所不具备的各种测试功能（如矢量图等）所以，对实际电子电路的测试和分析用本综合分析仪比用传统仪器要快速、准确、方便、灵活；实验接线少；仪器上的软件包开发的和软旋钮不存在损坏的问题；生成和打印实验报告方便等。

产品详细介绍Kings/金石3D打印机JS8000-H 技术参数固体激光器 √，真空吸附式刮板 √，可拆卸托板 √， 激光功率在线测量 √，自动工艺参数 √激光系统 LASER SYSTEM激光类型  二极管泵浦固体激光器 Nd:YVO4波长  355nm功率  至液面最低功率≥300mW涂铺系统 RECOATING SYSTEM涂铺方式  智能定位真空吸附涂层正常层厚  0.1mm快速制作层厚  0.15mm精密制作层厚  0.06mm特殊制作层厚  0.05mm~0.20mm 选择光学扫描系统 OPTICAL & SCANNING光斑(直径@1/e 2 )  0.10-0.15mm扫描形式  德国振镜扫描系统零件最大扫描速度  10.0m/s升降系统 ELEVATOR垂直分辨率  0.0005mm重复定位精度  ±0.01mm树脂槽 RESIN VAT首槽重量  约 500kg成型材料  光敏树脂构建尺寸  800mm(X)×800mm(Y)×500mm(Z)树脂加热方式  硅橡胶底部加热控制软件 SOFTWARE机床控制软件  KING3D 控制软件机床软件接口  3D 设计软件, STL 文件格式操作系统 SOFTWARE工控机操作系统  Windows 7网络类型和协议  Ethernet，TCP/IP安装条件 INSTALLATION CONDITION电源  200-240VAC 50/60Hz, 单相,10A额定功耗  1.8KVA环境温度  20-26oC相对湿度  低于 40%，无霜结设备尺寸(不含显示器架)  129cm(W)×139cm(D)×220cm(H)设备重量  约 1200kg

成果创新点 应用领域包括国防军事、汽车工业、机械故障诊断、 自动化生产线、能源化工、生物医学、体育运动等。 研制完成多种高速图像处理器件，并在短时曝光技术、 大容量数据高速传输存储技术、图像增强、视觉跟踪、图 像分割、三维测量等方面取得前沿技术突破，目前高速视 觉系统性能指标为 100 万像素 20000 帧/秒，最高帧率 100 万帧/秒，最大回传速度 20Gb/s、最远回传距离 40km。

研制完成多种高速图像处理器件，并在短时曝光技术、大容量数据高速传输存储技术、图像增强、视觉跟踪、图像分割、三维测量等方面取得前沿技术突破，目前高速视觉系统性能指标为 100 万像素 20000 帧/秒，最高帧率 100万帧/秒，最大回传速度 20Gb/s、最远回传距离 40km。

1.痛点问题 元宇宙时代三维成像基础设备和数字终端成像及显示设备都将需要革命性的提升。同时，工业智能和基础科学的快速发展也对感知和成像极限提出了更高的需求。 现有的成像技术，即摄像头模组和3D成像模组，存在诸多技术和经济的缺陷，如抗扰动性能差、占据空间大、功耗大、成本高等，特别是随着传感芯片像素数的增加，传统光学成像系统需要多级较大的昂贵镜片才能实现高分辨率的成像性能，很难应用于手机等小型化设备上，不足以适应科技的高速发展。 “智能视觉感知芯片”将达成光学感知的技术革新并有效解决现存问题。通过数字自适应光学技术矫正系统像差和环境像差、实现高速重构目标景物高精度三维信息，进而实现使用普通的低成本小型化单镜片即可实现高分辨率成像，同时该芯片能够适用于不同的光学系统，包括大口径天文成像，实现高分辨率远距离成像，克服大气湍流干扰。 2.解决方案 团队提出“智能视觉感知芯片”概念，该种芯片拥有多项优势：全球领先的4D感知技术，自适应抗干扰；创新的透镜设计方案结合自主知识产权算法，可通过单摄像头模组实现原多摄像头模组功能，大幅降低现有成本、体积和功耗，显著提升分辨率。通过对目标场景进行多维度的密集采样，将多维度的耦合信息解耦，重构傅里叶面的非期望相位分布，实现高速大范围的自适应光学矫正，显著降低光学成像系统尺寸与成本，提升成像效果，同时具备三维深度感知能力。 合作需求 寻求消费电子等领域有相关技术开发、市场推广经验，能推广本技术落地的高科技企业，可以进行深度合作。

1. 痛点问题 元宇宙时代三维成像基础设备和数字终端成像及显示设备都将需要革命性的提升。同时，工业智能和基础科学的快速发展也对感知和成像极限提出了更高的需求。 现有的成像技术，即摄像头模组和3D成像模组，存在诸多技术和经济的缺陷，如抗扰动性能差、占据空间大、功耗大、成本高等，特别是随着传感芯片像素数的增加，传统光学成像系统需要多级较大的昂贵镜片才能实现高分辨率的成像性能，很难应用于手机等小型化设备上，不足以适应科技的高速发展。 “智能视觉感知芯片”将达成光学感知的技术革新并有效解决现存问题。通过数字自适应光学技术矫正系统像差和环境像差、实现高速重构目标景物高精度三维信息，进而实现使用普通的低成本小型化单镜片即可实现高分辨率成像，同时该芯片能够适用于不同的光学系统，包括大口径天文成像，实现高分辨率远距离成像，克服大气湍流干扰。 2. 解决方案 团队提出“智能视觉感知芯片”概念，该种芯片拥有多项优势：全球领先的4D感知技术，自适应抗干扰；创新的透镜设计方案结合自主知识产权算法，可通过单摄像头模组实现原多摄像头模组功能，大幅降低现有成本、体积和功耗，显著提升分辨率。通过对目标场景进行多维度的密集采样，将多维度的耦合信息解耦，重构傅里叶面的非期望相位分布，实现高速大范围的自适应光学矫正，显著降低光学成像系统尺寸与成本，提升成像效果，同时具备三维深度感知能力。 合作需求 寻求消费电子等领域有相关技术开发、市场推广经验，能推广本技术落地的高科技企业，可以进行深度合作。