瑞通增材D系列产品优势 · 设备占地面积小，适应了场地局限问题； · 设备铺粉行程短，打印效率相比同类设备至少提高30%； · 成型仓空间小，打印前工作人员无需设备充气等待； · 打印底板采用磁吸固定方式，设备打印前无需手动调平； · 设备光路及电路部分与粉末成型部分完全隔离，充分保证设备的寿命。   行业应用 · 齿科应用   · 医疗健康   · 模具制造   · 珠宝首饰   · 个性化定制

混凝土砂浆3D打印机是将混凝土砂浆或其它增材，通过喷嘴挤出，逐层打印生成3D实体。本打印机适用于大型结构设计的微观化评价、快速建房、多维度建筑等。公司研发的3D打印机集机械、自动化、信息化为一体，结合科研高校的实际应用，可对材料科学的研究提供多种方案的设计。 桌面3D打印机多用于科研高校等研究单位建模、打印立体效果使用，具有打印速度快，节省材料，省时省空间，结构精巧，方便快捷等特点。

将“构想性、沉浸化、强交互”的独特模式，结合智慧农业、智能家居等行业场景，应用于项目实训教学过程中，激发学习兴趣，扩展思维。

产品详细介绍

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一种植被多高光谱成像装置,其特征在于它包括一滤色片壳体、一光学镜头、一成像单元、放置在所述滤色片壳体中的滤色片、一滤色片更换装置、一计算机和一电源其中,所述滤色片壳体、光学镜头和成像单元顺序排列,且各中心同轴所述光学镜头与成像单元固连,且所述成像单元位于所述光学镜头的成像面上所述滤色片更换装置的控制端电连接所述计算机,所述成像单元与计算机进行数据及控制信号通信所述电源为各用电设备供电。

产品详细介绍 　　SOC710VP® 便携高光谱成像光谱仪, 可以随时随地获得光谱影像！ 无论是在温室、 野外或者实验室，SOC710VP 都能实时获得400-1000nm波长范围内的光谱数据。　　在农林业、植物科学、矿业、水环境及海洋学等应用领域内，SOC710VP 都是非常理想的高光谱成像系统，SOC710VP性能高、超便携、坚固且性价比高。12-bit动态范围的阵列成像CCD和精确的出厂标定使得获得的数据误差非常小。　　SOC710VP 采用内置扫描设计，不需要沉重且耗电的扫描云台，设计非常紧凑、使用方便、便携。USB 2.0 接口方便和各种电脑连接。软件界面简单易用。分析功能包括比色法、光谱辐射线测定和遥感方法。高质量数据：　　SOC710VP具有新式内置扫描设计及12-bit动态范围的阵列成像CCD，能够获得的400-1000nm波长范围的高质量数据。SOC710VP还配备了美国NIST（美国国家标准与技术研究院）溯源校准板，确保数据的准确性灵活性：　　SOC710VP可在飞机--通量塔--地面等不同尺度测量光谱数据并成像，或连接生物显微镜，测量微观样品的光谱信息；还可以进行定点长期连续测量，适应于各种应用环境便携性：　　SOC710VP重量只有3Kgs，可以安装在三脚架上进行野外移动式测量，USB接口方便和电脑连接使用    易用性：　　利用特制的多功能野外操作支架，SOC710可以非常方便地实现垂直向下测量，而不需要额外配备任何沉重耗电的其他部件，当然，这也得益于SOC系列成像光谱仪的内置式扫描设计。SOC710还可以仅通过多功能支架，即可实现360°扫描，使得野外操作极为便捷。下面是SOC710垂直使用示意图，不需增加其他任何部件。技术参数：　光谱范围：400-1000 nm　速度：30 行/秒    每行像素：696　23.2 秒/cube (696 by 520 cube)　分 辨 率：4.6875 nm　波　　段：128个　镜头类型：C-Mount　动态范围：12-bit　重量：2.95 Kg (6.5 lbs)　校　　准：美国NIST溯源标准的校准板　尺寸：9.5 x 16.8 x 22cm  (3.75 x 6.62 x 8.66in.)　焦　　距：可调 (基于所用镜头)　耗电：12-VDC / 100-240VAC (50-60Hz)　　系统包括SOC分析软件用来标定和数据分析，数据存储格式为二进制，也可以通过第三方高光谱分析软件读取，如：ENVI软件品牌发展　　SOC具有20多年光谱成像经验，在实时光谱成像领域里具有多项专利，获得美国海军及陆军多次SBIR奖，并获得美国NASA科技创新奖软件支持　　软件更新，常见问题解答 ，软件培训和系统标定文档都可从SOC在线支持站点下载 系统要求：　　Windows XP系统　　USB 2.0 接口　　1 G内存　　Intel Atom™ class 处理器应用领域(仅列举部分)： 环境遥感　　遥感定标　　地面验证　　分类制图　　航空遥感农林植物　　精准农业　　土地分类　　胁迫生理　　作物健康（病/虫害检测）　　果实品质检测 水色水环境　　水质光谱测量　　藻类叶绿素测量　　水色遥感生物医药/食品　　显微分析　　生化分析机械视察　　表面检查　　机械视觉产地：美国SOC

该项目是针对电子领域的功能电子材料，特别是柔性电子材料的3D打印。3D打印技术是世界制造技术领域的一次重大突破，是先进精密制造、计算机技术(软件开发)、精密驱动技术、数控技术、材料科学等多学科技术的系统集成。在可预见的未来其发展趋势必定是面向个性化、智能化的3D打印系统的不断涌现。按照3D打印制备的材料类别分析，目前聚合物及金属(合金)材料及其结构件的报道较多，而很少涉及到针对电子领域的功能电子材料，特别是柔性电子材料的3D打印。但随着柔性电子领域的快速发展，也出现了可对电子材料进行高精密3D打印的技术。

该项目是针对电子领域的功能电子材料，特别是柔性电子材料的3D打印。3D打印技术是世界制造技术领域的一次重大突破，是先进精密制造、计算机技术(软件开发)、精密驱动技术、数控技术、材料科学等多学科技术的系统集成。在可预见的未来其发展趋势必定是面向个性化、智能化的3D打印系统的不断涌现。按照3D打印制备的材料类别分析，目前聚合物及金属(合金)材料及其结构件的报道较多，而很少涉及到针对电子领域的功能电子材料，特别是柔性电子材料的3D打印。但随着柔性电子领域的快速发展，也出现了可对电子材料进行高精密3D打印的技术。应用范围 柔性电子是在有机/无机材料电子器件制作或其它柔性基板上制作的一种新兴电子技术，其独特的性能以及高效、低成本的制造工艺在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛应用前景。如柔性电子可应用于显示器、有机发光二极管OLED、印刷RFID、薄膜太阳能电池板、电子用表面粘贴(Skin Patches)等。与传统IC技术一样，制造工艺和装备也是柔性电子技术发展的主要驱动力。项目阶段 团队经过两年的攻关，已经在电子浆料研发、精密压电超声刮刀、高分辨率工作台和Z轴压电驱动器、界面软件、系统集成与控制五大关键技术方面，取得了重要进展，获得系列阶段性的科研成果，完成了样机的初步研发和制作。知识产权 项目团队负责人长期从事压电、铁电、磁电功能材料与器件方面的研究，拥有30项中国和美国授权发明专利，发表SCI文章100余篇。2014、2015年被国际Elsevier评为最具世界影响力的中国学者之一。合作方式 技术转让、合作开发、技术入股。