产品详细介绍成像系统　　SOC-730VS可见光/近红外成像光谱仪是一款高质量、商品化的成像光谱仪，光谱范围为400nm～1000nm。和MIDIS™ 处理器（为可选件）连接后，SOC-730VS可以提供最苛刻的实时分析，质量控制和探测应用。 实时处理　　实时处理数据的应用，如机械视觉、生物影像、颜色质量评估、和需要即时反馈的目标探测等。可选的SOC MIDIS™处理器以最优的电脑速度快速执行光谱处理，克服了大部分成像光谱仪在实时数据处理方面的瓶颈。　　MIDIS处理器具有多个相关通道同时监测测量数据和三光谱积分，使得MIDIS处理器有能力克服当今数据处理的难题。配备了一个独立的偏振分光光度计，高灵敏度的，12bit兆像素数列和积分扫描仪，SOC-730VS通过高速Camera-Link接口，可以记录400nm到1000nm光谱范围内、2nm分辨率的高质量光谱成像数据。　　SOC的HS分析软件可以用来进行标定和数据分析。记录的数据格式为开放式的二进制数据，可以很容易的用第三方分析软件打开，如ENVI软件。 技术参数光谱范围： 400-1000 nm光谱分辨率： 2 nmSMILE： <1.5 μ数字光圈： F/2.4TFOV (35MM)： 10°IFOV (35MM)： 0.17 mrad分辨率 (像素)： 1024x1024帧频： 15 fps数字分辨率： 12-bit三脚架： 3/8”-16计算机接口： Cameral-Link扫描： 内置供电： AC/12DV 应用领域：机械视觉　　连接处和表面检查　　农业视察　　化学分析　　农业领域精准农业　　土地分类　　水份胁迫　　作物健康 科学领域　　显微镜　　生物分析军事领域　　目标识别　　敌友分辨遥感领域 　　地表真实　　分类制图 

HY-90系列无人机载高光谱成像系统，采用自主研发的高光谱相机，结合高清可见光相机、定制化高稳云台、高精度GPS系统、远程控制系统，实现对地物多源信息的同步定性、定量、定时、定位的采集。  功能特性 采用高性能大靶面cmos图像传感器，光谱分辨率优于2.8nm； 内含定制云台自稳定系统，无人机推扫成像，作业效率高 ； 硬件同步触发高清可见光相机，分辨率达1500w像素，支持高精度正射影像拼接 ； 硬件同步触发POS系统，GPS定位数据与高光谱数据按行精准对应，辅助图像拼接 ； 小型地面站广播基站GPS信息，实现机载端RTK ；可实现远程智控，提升用户操作及使用便利性； 支持实时图传，监控单波段图像及光谱曲线； 机载控制及数据采集软件，数据格式完美支持ENVI等第三方软件； 可适配大疆M600 pro、华测P580及科卫泰、海康等多种无人机平台。  应用领域 水质环保：水质监测（总氮、总磷、氨氮、叶绿素、浊度、高锰酸钾指数等） 土壤监测：土壤含水量监测、土壤肥力监测、重金属污染监测； 地质应用：矿物填图、矿物成分探测、成矿预测； 农林碳汇：农业测绘，病虫害防治，树种识别， 国防军工：伪装识别，无人侦察等； 

本发明公开了一种D2D通信中能效最大化的功率分配方法，在有蜂窝网络覆盖的上行场景中，通过分布式优化蜂窝用户的发射功率、D2D用户对的发射功率，在保证宏用户最低服务质量要求和D2D用户与蜂窝用户的功率限制的情况下最大化D2D用户的全局能源效率。本方法给出了在任何D2D用户都可以使用所有信道，并且任意信道可以同时被所有D2D用户占用的情况下，最优的蜂窝用户发射功率和D2D链路发射功率。主要用MM方法将非凸问题近似为可求解的子优化问题，并利用给出的闭式解快速收敛到子问题的优化解。本发明适用范围广，频谱资源共享模式具有通用性，计算量小，速度快。

本申请首先公开了一种双向剥离的3D打印机，其包括工作台和树脂泵，打印平台安装在位于工作台上的传动机构上，在打印平台上开设有导液孔，树脂泵的进口连通该料槽的内腔，树脂泵的出口连通导液孔；模型粘结在打印平台上，在模型内形成有脱膜孔，脱膜孔的上端连通导液孔，脱膜孔至少向下贯穿一个固化层；当完成一个脱膜孔贯穿的固化层后，在树脂泵的驱动下，料槽内地光敏树脂能够被送入到导液孔内，使离型膜沿脱膜孔的下端边缘由内向外与固化层进行剥离。本申请还公开了一种3D打印方法。本申请利用树脂泵将料槽内的光敏树脂注入到模型内的脱膜孔内，使模型能够从内外两个方向同时剥离离型膜，提高了离型膜的剥离速度与打印速度。

3D虚拟校博物馆是应用虚拟现实技术及3D建模技术构建，针对学校教育教学成果展示、校园文化成果展示、对外宣传展示、校园品牌建设而创意研发的。通过展览馆漫游、三维互动体验的方式，将展厅、展板、展台、藏品等展示在3D虚拟校博物馆中，结合图片、文字、陈列品、视音频等资料，以网站或光盘为载体，实现互联网三维虚拟展览，全面展示学校风采！ 产品优势： 1、通过3D校园互联网展示技术，能够彰显学校科技、文化创新意识，迅速吸引社会各界的广泛关注提升影响力。 2、突破二维图文平铺直叙的展示方式，将所有信息通过3D校园展示平台系统地整合在一起，并通过智能化、互动式的呈现方式吸引参观者不断深入和全面地了解学校。 3、分散的校园数字资产通过3D校园系统，得到系统和永久保存。 

产品详细介绍A&D密度测定天平采用高精度称重系统和严密的测定程序，使得密度直接显示在显示屏上。从而大大减少了人工换算的繁琐性和人为误差。操作简单，直接，清晰，明了。满足各工业应用及科研部门密度测定的要求 可测物体：    固体、液体、浮体、颗粒、粉末、粘稠体、海棉体。 适用行业：    研究院，  化工研究机构，  电子产业，  橡胶行业，  塑胶行业， 电线电榄制造业，制鞋业，  体育用品业，  食品业，  化妆品行业，  造纸业， 机械加工业，粉末冶金业，  轮胎制造业, 汽车工业等等。 适用材料：    塑料颗粒， 尼龙颗粒， 橡胶颗粒， PVC材料， EVA材料， 塑胶复合材料，树脂， 金属制品， 金属粉末， PC材料， 矽胶， 石材， 石墨材料， 玻璃制品，  各种合金， 各种化学溶液等。 特点:  ●带背光源的高清晰显示屏 显示字符高达16mm液晶显示屏(EK-iD系列)，高清晰萤光显示（GF-D系列），易于观察和适用于阴暗的环境。 ●快速灵敏的称重系统 GF-D采用快速灵敏的SHS称量感应器，稳定时间仅需1秒。分辨率高达1/60000，内部分辨率达1/10,000,000。 ●环境侦测调节 调整三段FAST MID SLOW 反应速度。适应空气流动大和轻微振动的环境。将在周围环境中的振动和气流对天平在称量中的影响降到最低。 ●固体密度直读测量 减少繁琐操作及人工换算产生的误差。 ●液体密度直读测量 无需按键即可实现直读。 ●满数字量程校准，可修改砝码重量 适用于零点校准和量程校准。 ●直接输入纯水温度或参考液密度值 使测量媒介由温度产生的误差减到最小。 ●比较目标密度值，可实现有报警功能 通过设定上限，下限值实现高低限位（Hi、OK、Lo）比较。可选配比较输出及报警装置实现简单的工业控制功能。 ●自动关机功能 可设定停止使用超过10分钟自动关机。 ●标准串行接口及通讯软件 配置标准RS-232C通讯接口，可选配RS-232电缆线连接电脑或打印机。附送原厂开发的WinCT软件，方便数据的传输及外部设备的双向控制。可将数据自动输入Windows /Office /Excel等系统内。 保存测量结果，对多个结果进行统计分析； 连续记录，作吸水率、膨胀率、孔隙率的计算； 连续记录，以图表显示测量过程。 ●内建GLP/GMP/ISO软件 配合原厂打印机AD-8121B可实现日期，时间，识别号码，天平序号，校正数据，单重，总重，次数，最大值，最小值，平均值，标准差的打印输出。   型号 EK-300iD EK-3000iD GF-300D GF-3000D 测定原理 阿基米德原理 称重范围 300g 3000g 310g 3100g 称重精度 0.01g 0.1g 0.001g 0.01g 密度值精度 0.001g/cm3 0.01g/cm3 0.001g/cm3 0.001g/cm3 重复精度 0.002g/cm3 0.02g/cm3 0.002g/cm3 0.002g/cm3 称盘尺寸 108×80mm

西安交通大学自 1993 年开始增材制造（3D 打印）技术研究，是国内最早开展增材制造技术研究的单位之一。经过二十年的发展，西安交通大学形成了多种增材制造工艺和装备，建立了以快速制造系统为特色工程应用的研究队伍，产生了以卢秉恒院士为学术带头人的“增材制造”教育部创新团队。研究团队依托机械制造系统工程国家重点实验室（西安交通大学）开展基础研究，在高分子材料、金属、陶瓷、复合材料、智能材料的增材制造等方面取得进展，多项技术成果处于国内领先、国际先进平。为推动 3D 打印技术的产业化，在 2000 年成立“教育部快速成形制造工程研究中心”（市场经营主体为陕西恒通智能机器有限公司），2007 年成立“快速制造国家工程研究中心”（市场经营主体为西安瑞特快速制造工程研究有限公司）。建立了一套支撑产品快速开发的快速制造系统，研制、生产和销售 16 个型号的激光快速成型设备、快速模具设备及三维检测设备。同时开展快速原型制作、快速模具制造以及逆向工程服务。产品在全国各院校、汽车、电器等企业销售应用十多年，客户近万家。近年协助政府和企业在多个地区成功建立产学研结合的推广基地、快速成形制造服务制造中心。

Ø 本项目是基于Android平台的一款3D动作类游戏，拥有华丽的3D视觉效果，精致的剧情设计与动画效果等，创意新颖，可玩性及扩展性都极强。本项目由学生自主开发并且正在参加2011年全国第二届“中科杯”软件创新大赛。

已有样品/n3D NAND 是革新性的半导体存储技术，通过增加存储叠层而非缩小器件二维尺寸实现存储密度增长，从而拓宽了存储技术的发展空间，但其结构的高度复杂性给工艺制造带来全新的挑战。经过不懈努力，工艺团队攻克了高深宽比刻蚀、高选择比刻蚀、叠层薄膜沉积、存储层形成、金属栅形成以及双曝光金属线等关键技术难点，为实现多层堆叠结构的3D NAND 阵列打下坚实基础。