产品详细介绍2路高清采集卡/高清编码卡/ H.264编码卡Kylines Duo  Kylines Duo是2路音视频高清硬编码采集卡。其中1路SDI，1路DVI（HDMI、色差分量、VGA四种接口复用），H.264采集压缩，码流可调，板卡自带硬件压缩编码引擎，几乎不占用PC机CPU资源，使开发的产品稳定性更高，大大提升了整个系统的稳定性，使多路高清采集，编码，传输等轻松实现。同时，为了方便很多需要多路高清视频软压采集卡的客户，Kylines Duo也支持软压，这样方便了系统集成用户，根据项目的需求，增加了集成的灵活性。产品特性：同时采集两路YUY2原始1080P@60fps的高清采集，同时支持此两路高清1080P的H.264硬件编码，另支持两路576P D1的H.264硬件编码压缩。(1).两路高清分别为1路1080P@60fps高清SDI，1路DVI（HDMI、色差分量、VGA四种接口复用）接口的最高支持到1920X1080@60fps， VGA信号最高支持到2048X1536。(2).采集卡与DirectShow兼容；微软AVStream标准驱动，可支持Windows上的多媒体视频软件或流媒体软件。(3).VGA信号采集；从640×480到2048×1536；而且可以采集非常规分辨率。(4).硬件色彩转换，输出RGB24，RGB32，YUYV，UYVY，I420色彩格式。(5).高清输入支持色彩调节功能，可调节画面的对比度、亮度、色彩饱和度、色调、Gamma；并可单独调节R，G，B三色的亮度、对比度。(6).H.264编码器支持从QCIF到1080p60之间各种分辨率。(7).H.264编码可控制参数：分辨率、最大码率、GOP、实时码率控制、强制生成关键帧等。(8).音频编码支持AAC和LPCM。(9).可以根据客户要求定制开发。应用领域： 1．教育课件录制、多媒体录播录像、非线性编辑、视频会议，远程教育培训; 2．大屏幕拼接、电视墙行业、虚拟演播室、虚拟现实、工控、 机等设备; 3．安检 X 光机、雷达图像信号、VDR纪录仪; 4．医疗 X 光机、CT机、胃肠机等; 5．高清流媒体，网络视频直播，IPTV等  技术参数：Parameters Model Kylines DuoVideo Input Channels  2 Input Format  SD-SDI / HD-SDI / 3G-SDI X1VGA/HDMI/DVI-A/DVI-D X1 SDI Standards  SMPTE 259M / 292M / 344M / 424M (depends on the performance of the inputs device)  Resolution  Up to 1920 x 1080p (Full HD 1080p)  Compression  H.264 / MJPEG / RAW  Max. Frame Rate  120 fps at Full HD 1080p (up to 60fps per channel)  Connectors  SDI：BNC×1 DVI：DVI-I×1（VGA Or HDMI：DVI Converter）Audio Input Channels  2  Compression  ADPCM / MP2/MP3/G.711  Sampling Rate  Up to 16-bit, 44KHz, stereo  Connectors  BNC (shared with video inputs) Video Output HDMI Out 1,resolution up to 1080P,frame rate up to 60fpsPeripherals& Accessories Giga Lan Port  10/100/1000 Mbps LAN port x1; RJ-45×1 connector  Data Bus  PCI Express Gen2.0 x4 Physical Characteristics Power Consumption  < 30W  Operating Temperature  0 ~ 60° C (32 ~ 140° F)  Dimensions  175mm * 109mmSoftware Supported OS  Windows XP / Vista / Windows7/8Linux  SDK  User’s Manual Programming Guide VC++ Sample Codes  Demo Program Video Capturing and H.264 Encoding at PCIe Device Mode DirectX Required  Version 9 or above 

产品详细介绍一、硫化氢传感器H2S-D1主要参数 过载：200ppm 响应时间：< 20s 尺寸：Φ14.5×8.4 测量范围： 0-100ppm 灵敏度：110 to 160nA/ppm 二、硫化氢传感器H2S-D1主要特点 两年寿命 体积极小，低成本，适用于大批量OEM客户。 三、硫化氢传感器H2S-D1典型应用 应用于硫化氢便携仪 

额定电压：220V/50Hz 出售商品种类：40 存储商品数量：385 支付方式：纸币，硬币，支付宝，微信，百付宝，银联卡等 外形尺寸：H1880*L770*W660 是否制冷：带制冷 是否带显示屏：带23.6寸智能触摸屏 全国免费上门现场专业指导培训，丰富运营指导，定期回访，全程维护服务！

公开了2‑氟‑4‑烯丙基‑6‑硝基苯酚及其与2‑氟‑4‑硝基‑6‑烯丙基苯酚的联合制备方法和用途。以2‑氟苯基烯丙基醚为原料，经Claisen热重排制备2‑氟‑6‑烯丙基苯酚及2‑氟‑4‑烯丙基苯酚的混合物，向反应体系加入氯仿后直接用硫酸‑硝酸组成的混酸硝化得2‑氟‑4‑烯丙基‑6‑硝基苯酚及2‑氟‑4‑硝基‑6‑烯丙基苯酚的混合物，分离得2‑氟‑4‑烯丙基‑6‑硝基苯酚及2‑氟‑4‑硝基‑6‑烯丙基苯酚。所制两种化合物对多种病原菌及杂草具有较好的杀灭或抑制作用。

本发明公开了一种3‑烷基‑3‑芳基‑4，4，4‑三氟‑1‑丁炔化合物及其制备方法。3‑烷基‑3‑芳基‑4，4，4‑三氟‑1‑丁炔化合物的合成采用α‑三氟甲基苯乙烯类化合物为起始原料，经可见光催化的烷基烯丙基化反应可得4‑烷基‑4‑芳基‑5，5，5‑三氟‑1‑戊烯化合物，再经氧化得到3‑烷基‑3‑芳基‑4，4,4‑三氟丁醛化合物，最后经溴代、消除反应可得3‑烷基‑3‑芳基‑4，4，4‑三氟‑1‑丁炔化合物。本发明提供的3‑烷基‑3‑芳基‑4，4，4‑三氟‑1‑丁炔化合物可用作含相应结构单元的合成砌块，快速在药物分子中引入4，4，4‑三氟‑1‑丁炔结构单元。

北京科技大学材料科学与工程学院生物医用材料研究室研制开发的半晶聚乙烯醇水凝胶弹性体是一种新型医用生物材料，可用于人关节软骨的修复或替代。本项目成果属国内外首创，其应用和推广不但会产生100万元／年的经济效益，而且能带来巨大的社会效益。利用反复冷冻－融化法可将聚乙烯醇（Polyvinyl alcohol，缩写PVA）水溶液凝胶化而制成聚乙烯醇水凝胶弹性体（PVA hydrogel elastomers, 缩写PVAHE），由于其PVA结晶度为50％－60％，因此又称为半晶聚乙烯醇水凝胶弹性体。1998年以来，这种人工关节软骨材料通过三次动物实验（共19个月）表明生物相容性很好，植入材料（PVAHE）周围组织未产生任何炎性反应和退变。2000年6月至2001年10月曾在中国药品生物制品检定所动物实验室进行PVAHE生物学评价并通过产品注册检测。目前，已达到临床应用的水平。从1996年以来，本项目的研究和研制开发工作是在北京市自然科学基金（3962006）、国家自然科学基金（59775038）和北京市科技项目合同（954020400）资助下历时5年完成的。多年实验室试验和动物试验表明，半晶聚乙烯醇水凝胶弹性体是一种很有产业化前景的医用表面修复材料，它具有以下特点：（1）润滑性能良好（摩擦系数0.05，磨损系数小于10-7mm3/Nm）;（2）充分的吸震能力（含水率70％－80％，多微孔）；（3）很好的生物相客性；（4）弹性大，强度高（压缩模量14MPa，压缩强度4MPa）；（5）能与宿主骨（软骨下骨）牢固连接（界面剪切强度1MPa）。 半晶聚乙烯醇水凝胶弹性体的结构和性能非常接近于人关节软骨，其主要用途是在矫形外科手术中用于修复或替代关节软骨。典型产品为厚度2~3mm的平板状水凝胶弹性体（白色、不透明、触感类似于橡胶）。

本发明公开了一种使用中间层扩散制备多层非晶合金与铜复合 结构的方法，包括如下步骤：对非晶合金和铜片进行切割、研磨、抛 光和清洗，同时用刀片将中间层划分成规定的尺寸，对非晶合金薄片， 中间层以及铜薄片进行组装和固定，以形成固定后的工件，将固定后 的工件放进真空扩散炉中，使中间层溶解于非晶合金薄片与铜薄片中实现扩散焊接。本发明使用中间层能够降低扩散温度，使得非晶合金 薄板在扩散后中仍然保持非晶态。复合结构具有非晶合金的强度和铜 的韧性，能阻断非晶合金塑性变形时剪切带的延伸，从而避免了纯非 晶合金材料容易脆断的问题，增强抗剪切能力，焊接后薄片表面质量 高，连接可靠。

本项目是通过控制液相还原条件下银纳米晶的成核和生长速度，可以得到 单分散的、高结晶性的单晶银纳米粉；通过引入银纳米晶核，控制溶液相中均 79 相成核和晶体的各向异性生长，可以制备单分散的、高结晶性的银微米粉，进 而制得太阳能电池正面银浆。

介绍了具有抑制锂枝晶生长和多硫化锂（Li 2

本发明公开了一种使用中间层扩散制备多层非晶合金与铜复合结构的方法，包括如下步骤：对非晶合金和铜片进行切割、研磨、抛光和清洗，同时用刀片将中间层划分成规定的尺寸，对非晶合金薄片，中间层以及铜薄片进行组装和固定，以形成固定后的工件，将固定后的工件放进真空扩散炉中，使中间层溶解于非晶合金薄片与铜薄片中实现扩散焊接。本发明使用中间层能够降低扩散温度，使得非晶合金薄板在扩散后中仍然保持非晶态。复合结构具有非晶合金的强度和铜的韧性，能阻断非晶合金塑性变形时剪切带的延伸，从而避免了纯非晶合金材料容易脆断的问题，增