产品详细介绍  碳硫联测分析仪QR-5型产品介绍： 碳硫联测分析仪QR-5型是我公司研发生产的一款最新型的全自动电脑碳硫联测分析仪器。仪器采用计算机技术、传感技术，是依据国家标准气体容量法和碘量法所研制成功的最新一代钢铁分析仪器，适用于钢、铁及其他材料中的碳、硫元素分析。碳硫联测分析仪QR-5型特点简介：一、操作简单方便1、碳硫测定均为全自动,采用气体容量法定碳，碘量法定硫。高碳、低碳均可直接显示，不需换算。兼容碳硫分析仪的所有功能。2、电脑控制工作流程，性能稳定可靠，经电脑数据处理后，由屏幕直接显示，打印其结果，可保存日期，炉号及结果等原始档案。且操作简单，具有良好的人机对话界面。二、容量大1、碳硫元素可同时保存八条标样曲线，测试结果长时间大容量保存，且可任意查询分析数据。三、分析速度快稳定1、产品采用电子天平与微机连接，实现了碳硫分析仪的不定量称样，提高了分析速度。2、仪器的关键部位—微压传感器，特别选用进口品牌，保证了仪器的测量精度、仪器的稳定性和使用周期。3、仪器拥有专利技术的控制电极，确保了仪器工作程序的可靠性。碳硫联测分析仪QR-5型技术参数：测量范围+：碳：0.010~6.000%   硫：0.003~2.0000%测量时间：45秒左右（不含取样、称样时间）测量精度：符合GB223.69-2008，GB223.68-1997标准。(如改变测试条件，该范围可相应扩大)如果你想了解更多关于QR-5型全自动电脑碳硫联测分析仪分析仪资料信息，和其他仪器可浏览  http://www.nsfcn.com/index-14.asp

产品详细介绍PC管第一品牌振兴塑业，现产PC管品种繁多，常用品种包括pc管、pc电缆管、pc电缆套管、pc穿线管、pc电线管、PC电信管道、pc通信管、pc电线管、pc线管、高透明pc管、聚碳酸脂管、pc异型材、磨砂pc管、护栏管pc管、光扩散pc管、散光pc管、pc内齿管、pc包装管、pc透明筒、透明pc筒、日光灯pc管等等。PC管、PC异型材、日光灯用PC管和PC棒材（聚碳酸酯管棒）简介：透明 PC管亦称聚碳酸脂管， 高达 90%的透光率，适用温度-60~130摄氏度，耐大气老化，尤为突出的耐冲击性，各种力学性能极为优越，是灯饰行业所厚爱的材料。最近几年，为适应日光灯市场，我司创新推出各种新型PC灯管，包括双色PC管、磨砂PC管、喷砂PC管、光扩散PC管等等，除透光率高、混光效果优秀以外，还同时具备抗UV和阻燃V0的效果。通用级、耐冲击级纯白或黑色PC通信用地埋管，在所有电信管道中为最能承受压力的塑料管，在加入适量助剂后，耐大气老化性能得到极好的提高。可用于保护电线、光缆等。具有最好的抗冲击和耐老化性能。 PC管的其他用途还有：透明包装、电子灯饰用 PC 管材 通用五金用廉价类五金通用 PC 管材；日光灯管、双色PC管、磨砂PC、喷砂PC管及光扩散PC管系列、我司拥有市场上最全面的磨砂、光扩散和双色PC管的规格；护栏灯、大厦外轮廓灯通用 PC管（O型、D型、Ω型）；全系列 PC制灯饰用不锈钢支架、铝材、堵头、塑料支架等等；电信管道PC管（纯白、黑色）；PC 异型材及 PC 方管，可按客户适装效果要求代客户设计尺寸、有开发复杂管型的经验和能力、现有模具上千套，能生产端面小到5MM, 大到250MM, 逾千种不同规格的管型，预收客户起模费用低，甚至零收费，PC异型材制品为大多数塑料异型材制品中难度较高的一种，而我司因自有塑料模具开发车间（欢迎参观），技术纯熟，生产的 PC 异型材品质优良，价格极具竞争力，且低廉起模费用，开发周期短，故为许多客户所首选；PC棒材（聚碳酸酯棒材）。

XM-S5M标准静脉输液手部模型   XM-S5M标准静脉输液手部模型的皮肤采用高分子材料、血管采用乳胶材料、手臂骨采用发泡材料制成，肤质仿真度高，皮肤纹理清晰，设有手背部的静脉血管网。   一、功能特点： ■ 手臂上分布的八条主要静脉血管系统，可进行静脉注射、输液（血）操作练习。 ■ 可选择不同类型的穿刺针进行训练，进针有明显的落空感，正确穿刺有回血产生。 ■ 可反复进行练习。   二、标准配置： ■ 标准静脉输液手部模型：1条 ■ 输液套装：1套 ■ 说明书：1册 ■ 保修卡合格证：1张

产品型号：TDZ5 最高转速（r/ min）：5000 最大离心力（×g）：4800 最大容量：4×100 ml 定时范围：1-99h59min/连续/短时离心

混凝土结构因其脆性大的弱点，在工程应用中往往不可避免产生开裂。混凝土结构 因开裂导致混凝土结构水密性下降、渗漏，影响工程的使用寿命，甚至无法正常使用。 这是建筑界普遍存在的问题。水工、道路、桥梁等工程中混凝土结构受损后，需要进行 快速修补。从混凝土结构产生开裂的原因与环境条件分析，开发新型高性能修补材料具 有重要意义。 本发明技术根据不同现代混凝土工程的修补需求，开发出系列高性能快速修补材料， 包括超快硬修补材料、快硬早强修补材料、高性能快速修补材料。 高性能水泥基系列快速修补材料的主要特点是早期强度高、无收缩、与基面粘接强 度高、长期稳定性好、耐久性优越等特点。还具有耐磨性好、抗冲击性能优越、高抗冻 性等特殊功能。更重要的是通车时间可从 3 小时到 24 小时内调节。 高性能水泥基系列快速修补材料可广泛适用于道路、机场跑道、钢筋混凝土、轻集 料混凝土、桥梁、建筑、水工和路面等混凝土结构物（构筑物）等裂缝或缺陷的修补， 也适合于路面的大面积修补，尤其适合于北方严寒、盐冻地区的工程应用。 

项目涉及的产品是钛基合金，具体包括钛铁合金、钛铝合金以及钛铝钒合金等，其广泛用于冶金、国防、军工、航空、航天以及生物医学等领域。目前，现有的钛及钛合金等钛材的利用流程仍全是高钛渣/金红石-高温氯化-真空还原-精制-海绵钛-破碎-真空熔炼-钛材这一高能耗、高污染的高成本生产工艺。东北大学在国家973、国家自然科学基金以及企业重大科技攻关等项目的联合资助下，针对现有金属热还原法直接制备钛基合金存在的钛氧化物还原不彻底等技术难题，发明了基于喷吹金属蒸气深度多级还原直接冶炼钛基合金的新技术，并突破了其喷吹金属蒸气深度还原装备的技术难题，建成了吨级规模的基于喷吹深度多级还原装备。成功制备出氧含量低于0.6%的低氧高钛铁；氧含量低于0.1%，氮含量低于200ppm的钛铝合金及钛铝钒合金，目前已完成20kg规模的放大试验，建成了吨级规模的基于喷吹深度多级还原核心装备，进入产业化和推广应用阶段。核心成果已获得国家发明专利６项，整体技术及装备水平世界领先。 项目研究形成了从方法-产品-装备的原始创新，突破直接热还原法制备钛基合金的技术难题，实现了钛合金的短流程清洁制备，为国家安全建设和社会经济建设提供了战略物质保障社会经济效益显著。未来5年，我国特种钢精炼用高钛铁合金用量可达30万吨，若投资建立一条深度多级还原直接冶炼低氧高钛铁的生产线，可实现年产量5000吨的规模，其总产值可达2.5亿元以上，年均创造效益约5000万元。建设一条1000吨规模的钛铝基钛合金生产，其总产值可达2亿元以上，年均创造效益约5000~8000万元。因此项目建设将极大地拉动地方经济。

依托“湖南大学碳材料研究所”，建成国内沥青基碳纤维生产基地，逐步用碳纤维复合材料取代铝合金、钢筋等，促进建筑行业、汽车行业的“产业革命”，打造百亿、千亿的产业集群，把湖南长沙打造成全球第四家拥有整套高性能沥青基碳纤维制备技术的生产基地，确立长沙中国“碳谷”地位。目前已研发出高性能沥青基连续长丝炭纤维。 相关研究成果已应用于航天、航天、承载一体化、冲击载荷下微结构、兵器材料等，为我国武器装备发展和国防科技工业进步提供了基础支撑。合作单位包括国防科工局、中科院近代物理所、中国兵器工业第二0一研究所、中国工程物理研究院、航天科工集团、航天科技集团、中国兵器集团等国防军工单位。

传统的CCD、CMOS硅基成像器件都不能响应紫外波段的光信号，这是因为紫外波段的光波在多晶硅中穿透深度很小（<2nm）。但是近年来随着紫外探测技术的日趋发展，人们越来越需要对紫外波段进行更深的探测分析与认识。紫外探测技术是继激光探测技术和红外探测技术之后发展起来的又一军民两用光电探测技术。几十年来，紫外探测技术已经逐渐应用于光谱分析、军事、空间天文、环境监测、工业生产、医用生物学等诸多领域，对现代科研、国防和人民生活都产生了深远的影响。特别是在先进光谱仪器方面，国内急迫需要响应波段拓展到紫外的硅基成像器件。硅基成像器件如CCD、CMOS是应用最广泛的光电探测器件。当前最先进的光谱仪器大都采用了CCD或CMOS作为探测器件，这是因为CCD、CMOS具有灵敏度强、噪声低、成像质量好等优点。但由于紫外波段的光波在多晶硅中穿透深度很小（<2nm），CCD、CMOS等在紫外波段响应都很弱。成像器件的这种紫外弱响应限制了其在先进光谱仪器及其他领域紫外波段探测的使用。 在技术发达国家,宽光谱响应范围、高分辨率、高灵敏度探测器CCD已经广泛应用于高档光谱仪器中。上世纪中叶美国Varian公司开发的Varian700 ICP-AES所使用的宽光谱CCD检测器分辨率达0.01nm,光波长在600nm和300nm时QE分别达到了84%和50%；美国热电公司开发的CAP600 系列ICP所用探测器光谱响应范围更是达到165～1000nm，在200nm时的分辨率达到0.005nm.法国Johinyvon的全谱直读ICP，其所用的CCD探测器像素分辨率达0.0035nm,紫外响应拓展到120nm的远紫外波段。德国斯派克分析仪器公司的全谱直读电感耦合等离子体发射光谱仪一维色散和22个CCD检测器设计，其光谱响应范围为120－800nm。德国耶拿JENA 连续光源原子吸收光谱仪contrAA采用高分辨率的中阶梯光栅和紫外高灵敏度的一维CCD探测器，分辨率达0.002nm,光谱响应范围为189—900 nm。总而言之，发达国家在宽光谱响应和高分辨率高灵敏度探测器件的研制领域已取得相当的成就。主要技术指标和创新点（1）  我们在国内首次提出紫外增强的硅基成像器件，并在不改变传统硅基成像探测器件的结构的基础上，利用镀膜的方法增强成像探测器件CCD、CMOS的紫外响应，使其光谱响应范围拓宽到190—1100nm，实现对190nm以上紫外光的探测。（2）  提高成像探测器的紫外波段灵敏度，达到0.1V/lex.s。（3）  增强成像探测器件的紫外响应的同时，尽量不削弱探测器件对可见波段的响应。（4）  选用适合的无机材料，克服有机材料使用寿命短的缺陷。 紫外探测技术已经逐渐应用于光谱分析、军事、空间天文、环境监测、工业生产、医用生物学等诸多领域，对现代科研、国防和人民生活都产生了深远的影响。特别是在先进光谱仪器方面，国内急迫需要响应波段拓展到紫外的硅基成像器件，该设计与传统CCD、CMOS结合，能满足宽光谱光谱仪器所需的紫外响应探测器的需要。能提高光谱仪器光谱响应范围，在科学实验和物质分析和检测中具有很广的市场前景。 该设计样品能取代传统CCD、CMOS，应用于大型宽光谱光谱仪器上，作为光谱仪的探测器件。将传统光谱仪器的光谱检测范围拓宽到190—1100nm. 实现紫外探测和紫外分析。具有较强的市场推广应用价值。

北京大学物理学院“极端光学创新研究团队”王剑威研究员和龚旗煌院士领导的课题组，与英国、丹麦、奥地利和澳大利亚的学者合作，实现了硅基集成光量子芯片上的多体量子纠缠和芯片-芯片间的量子隐形传态功能，为芯片上光量子信息处理和计算模拟的应用，奠定了坚实的基础。相关研究成果于近日发表在国际顶级物理期刊Nature Physics(https://www.nature.com/articles/s41567-019-0727-x)。 集成光量子芯片技术，结合了量子物理、量子信息和集成光子学等前沿学科，通过半导体微纳加工制造高性能且大规模集成的光量子器件，实现对光量子信息的高效处理、计算和传输等功能。其中，利用硅基平面光波导集成技术的光量子芯片具有诸多独特优势，包括集成度高、稳定性好、编程操控性优越和可单片集成核心光量子器件等，因此被认为是一种实现光量子信息应用的重要手段之一。 A. 硅基量子隐形传态和多光子量子纠缠芯片的示意图，左上角为集成量子光源的电子显微镜图；B. 量子隐形传态的量子线路图；C. 量子纠缠互换的量子线路图；D. GHZ纠缠制备的量子线路图 北京大学研究团队与布里斯托尔大学、丹麦科技大学、奥地利科学院、赫瑞-瓦特大学和西澳大利亚大学科研人员密切合作，在硅基光量子芯片技术和应用方面取得了突破性进展。研究团队发展了一种基于微环谐振腔的高性能集成量子光源，通过硅波导的强四波混频非线性效应，实现了光子全同性优于90%、无需滤波后处理的50%触发效率的单光子对源，达到了对4组微腔量子光源阵列的相干操控，片上双光子量子纠缠源的保真度达到了92%。团队实现了关键的可编程片上双比特量子纠缠门，可以按照功能需要切换贝尔投影测量和量子比特焊接操作，通过量子态层析实验确认了高保真的双比特纠缠操作。 研究团队在单一硅芯片上实现了高性能量子纠缠光源、可编程双比特量子纠缠门，以及可编程单量子比特测量的全功能集成，进而实现了三种核心量子功能模块——芯片上四光子真纠缠、量子纠缠互换、芯片-芯片间的高保真量子隐形传态。通过对两对纠缠光子对进行量子比特焊接操作，团队实现并判定了四比特Greenberger-Horne-Zeilinger (GHZ) 真量子纠缠的存在；通过对两对纠缠光子中各一个光子进行贝尔投影操作，实现了量子纠缠互换功能，使来自不同光子源的光子间产生了量子纠缠；利用两个芯片间的量子态传输和量子纠缠分布技术，实现了两个芯片间任意单量子比特的量子隐形传态，达到了近90%的隐形传态保真度。 团队研制的硅基多光子量子芯片尺寸仅占几平方毫米，比传统实现方法小了约5-6个数量级，不仅达到了器件的微型化，同时具备了单片全功能集成、器件编程可控、系统性能优越等特点，其中量子隐形传态保真度优于已报道的其它物理实现方法。多体量子纠缠体系的片上制备与量子调控技术，为片上量子物理基础研究和片上光量子信息处理传输、量子计算模拟的应用提供了重要基础。

可以量产/n内容简介：采用本技术生产的PE/EVA基隔音塑料片材，经在富康发动机上应用，其指标均达到了富康轿车采用法国轿车发动机隔音垫表皮片材技术标准的各项要求。该类产品在国际上也是近年来只有少数工业国家研究开发和生产供应，在亚洲只有日本已研制生产，在我国尚无生产厂家，主要依赖进口，所以本技术填补国内空白，可节约外汇，具有明显的经济效益。技术指标：质量3394G每平方米，厚度1.59MM；柔软性为64MM，阻燃性为17MM/MIN，其断裂伸长率、撕裂伸长率、撕裂强度、受热尺寸变化率及成型工艺性能均优