该成果以鸭肠炎病毒弱毒疫苗株C-KCE为载体，运用基因编辑技术细菌人工染色体技术，在UL26和UL27的基因间隙，快速、稳定、精准的插入高致病性禽流感病毒H5N1的主要免疫源性基因血凝素HA。HA蛋白随着C-KCE的复制高效的表达。从而构建了鸭肠炎病毒载体高致病性禽流感病毒基因工程二价疫苗。该基因工程二价疫苗能不但同时抵御高致病性禽流感病毒和鸭肠炎病毒的攻击，而且能有效阻止排毒和散毒。对高致病性禽流感的抵御更是免疫后三天达到100%保护率。有效解决了当前肉鸭饲养周期短，传统的高致病性禽流感病毒灭活免疫不能在饲养周期内产生高水平的抗体，起到保护作用的缺陷。因此，该基因工程二价疫苗不但能用在蛋鸭也能用于肉鸭，减少感染鸭肠炎病毒和高致病性禽流感的风险。 我国具有悠久的水禽养殖的历史，水禽在我们国民经济中占据着举足轻重的地位。水禽是禽流感病毒重要的自然宿主，严重危害了我国水禽养殖业的健康可持续发展。该研究成果能有效的解决水禽感染高致病性禽流感的难题，起到一针防二病，省时省力。还能减少反复免疫对水禽的应激次数。因此，该基因工程二价疫苗具有广阔的市场前景。 转化条件:需建立该产品的GMP生产线。 成果完成时间：2017年12月

锂离子动力电池在实际工作中需要很高的能量和功率密度，所以需要有些正极材料在高电压(4V 以上)还能进行锂离子的嵌入/脱出反应，而在这样高的电压下，现有的有机电解液体系不能满足要求。另外，锂离子动力电池的电解液还需要能满足大电流充放电和高温工作的要求。目前的电解液体系是把 LiPF6为电解质盐溶解于以环状碳酸酯[如碳酸乙烯酯(EC)或碳酸丙烯酯(PC)]和直链碳酸酯[如碳酸二甲酯(DMC)或碳酸二乙酯(DEC)]混合溶剂中，不能满足锂离子动力电池的上述要求。我们近年来在对正极材料进行表面改性的基础上，进行了高电压新电解液体系的研究，可行的解决途径包括优化有机电解液体系、添加适当添加剂、选择新型锂盐以及使用离子液体等。 该电解液可以提高电解液与高电压正极的相容性，减少充电过程中电解液在高电压正极材料表面的分解，并可以在正负极表面形成稳定的 SEI 膜，使得正极材料的充放电容量及循环稳定性显著提高；而且工艺简单、易于实施、原料成本低廉、适于工业化生产，应用前景广阔。 专利号：201010561063.6

产品详细介绍产品描述： JSZ6S连续变倍体视显微镜◆JSZ6S连续变倍体视显微镜具备无比清晰的图像质量，　超宽的视觉效果，是您的最佳选择。◆高性能、高品质，同时又有着很高的性价比。◆产品长期的质量保证－采用“五防”设计，防尘、防油、防水污染、防霉、防静电，可根据不同用户的使用环境及条件特殊定制。◆可广泛用于高校和研究所在自然科学方面的培训和教育；医疗机构的日常检查；生物工程和科学研究；工业上的装配、测试、以及品质控制，尤其是IT产业的检测。总放大倍数与线视场  更多详情请点击：http://www.nuoxu-v.cn/2jie_LJ/ts/JSZ6S.htm

产品详细介绍 PANIO卓普KCX-16D是一款PS/2和USB双接口的网络型CAT5 KVM电脑切换器，通过使用一个显示器、键盘、鼠标来控制切换16台电脑或者服务器; 可透过面板16个独立按键、键盘热键，OSD视控选单或红外遥控器来切换控制电脑。KCX16D网口CAT5数字KVM切换器内置16口切换器,搭配专用的RJ-45网口介面接收端模块,通过网线与电脑相连接,距离最远可以延长300米，遥控距离为15米，带自动侦测功能，自动扫描功能。 功能特点 PANIO KCX-16D使用一组屏幕、键盘、鼠标，即可切换控制16台电脑；控制端与电脑端的键盘、鼠标，可任意选择使用 PS/2 或 USB 的接口。标准的16个面板按键切换， PANIO卓普KCX-16D网口CAT5数字KVM切换器内置16口切换器,搭配专用的RJ-45网口介面转换模组,通过网线与电脑相连接,距离最远可以延长300米 独特的信号自动侦测功能和红外遥控切换功能，遥控距离可达15米 高贵典雅的蓝色外壳，小巧精致上机架尺寸长*宽*高440x130x43 mm，卓普品牌独有。 可以调整视频信号画面品质，里面共内建 21 段电子式视频信号调节器  支持热插拔，免安装任何软件或驱动程序，支持分辨率最高可达2048*1536  鼠标兼容性高，支持罗技 ( Logitech ) 及微软 ( Microsoft ) 的高阶多功能键鼠 完全符合USB1.1、2.0规格，具备串接扩充功能，最高可以串接级数为三层  每个端口都能正确模拟键盘、鼠标信号，且可以同时开机，内置扫描功能，便于监控 可透过面板16个按键、键盘热键， OSD视控选单或红外遥控器来切换控制电脑 提供每口命名、密码设定、自动扫描跳选、自动侦测定时休眠及串级扩充等功能  专用的USB+PS/2一体的模块，不需要单独去确认USB或PS/2接口。  支持 DOS、Windows、Linux、FreeBSD、Mac、Sun Micro System 等操作系统 PANIO KCX-16D机架式网口KVM多电脑切换器由深圳市卓普科技有限公司生产制造.   示意图

提供基于TD-LTE的新一代4G专网无线技术解决方案。施用频段为1.4G/1.8G。信道带宽20MHz，上/下行峰值速率：50Mbps/100Mbps。单基站半径覆盖达5~10公里范围。可在300公里/小时高速行驶中保持正常通行。可以提供语音、视频通话以及语音和视频的多媒体调度；关键设备、场景的视频监控；应急通讯；环境监控和报警；工业控制节点的数据采集及控制等各类行业物联网应用等定制化的业务。目前系统已实施的成功案例包括：南京青奥会老山赛场视频监控、克拉玛依智慧油田建设、无锡市智慧城市建设。某型号产品已被国家安全局列装。

课题组依据共价键、静电吸引力、范德华力三种不同作用力类型，构筑了三类TiO 2

高频SMA、真空SMA、40G真空高频SMA、射频气密封SMA 2.92mm连接器的名称是以其外导体内径命名的，采用空气介质工作频率高达40GHz,可与SMA和3.5mm连接器互换对插。优越的电性能、可靠的连接尤其适用于测试系统和武*装备，成为国际上应用最为广泛的毫米波连接器之一。 您也可以在淘宝网首页搜索“锦正茂科技”，就能看到我们的企业店铺，联系更加方便快速！ 连接器的主要特点 电气特性： 特性阻抗： 50Ω 频率范围： DC-40GHz 插入损耗：DC-40GHz：≤3.3dB/m Max 电压驻波比：DC-18GHz：1.15Max              18-40GHz：1.2Max 插损： ≤0.04×SQT(f(GHz))dB 中心体接触电阻：  ≤3.0mΩ 外导体接触电阻：  ≤2.0mΩ 测试电压：750rms 您也可以在淘宝网首页搜索“锦正茂科技”，就能看到我们的企业店铺，联系更加方便快速！ 机械参数： 连接测试力矩 1.7Nm 推荐力矩： 0.8Nm～1.1Nm 中心针啮合力：≥0.25N 您也可以在淘宝网首页搜索“锦正茂科技”，就能看到我们的企业店铺，联系更加方便快速！ 真空特性： 真空玻璃烧结密封，漏率<1.0E-12Pa·m3/s。 锦正科技以现代高科技产业和传统产业为核心业务，对内承接科研生产任务，对外以商务平台方式实现军民两用技术成果转换，形成了科学管理的现代化经营模式，专门从事物理、化学和材料等领域的科学仪器研发、销售各类型超低温测试设备（液氮 液氦）制冷机系统集成 ，定制 ，高低温真空磁场发生系统，Helmholtz线圈（全套解决方案），电磁铁（全系列支持定制），螺线管，电子枪（高稳定性双极性磁铁恒流电源1ppm），高低温磁场真空探针台，霍尔测试系统，电输运测量解决方案，磁光克尔效应测量系统等产品种类齐全，性能可靠，至今已有近10余年的历史，是国内（较早）生产探针台，电输运，电磁铁的厂家之一。 您也可以在淘宝网首页搜索“锦正茂科技”，就能看到我们的企业店铺，联系更加方便快速！ 真空度可达10-6Pa（视真空系统搭建而定） 耐久性：1000次 支持现场检漏 材料： 零件：中心导体： 铍青铜 镀金        外导体：  不锈钢 钝化（日本产SUS303） 绝缘体： 聚醚酰亚胺 您也可以在淘宝网首页搜索“锦正茂科技”，就能看到我们的企业店铺，联系更加方便快速！ 环境参数： 温度范围：-55℃～+185℃  

伴随着5G、大数据、人工智能、物联网、工业4.0、国家重大战略需求等领域的技术发展，电子器件正朝着高功率、高集成化和便携式的方向发展，这亟需高效、轻质和高稳定性的热管理材料和方案来保证电子产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。如何大幅提高导热材料的热导率一直是热管理材料行业的技术痛点，也是促进消费电子、5G设备、高功率芯片、集成电路、电池等突破功率限制的关键。由于传统导热材料如金属、无机导热材料存在质量大、柔性差等缺点，导热聚合物的应用正在不断向高导热材料领域渗透。聚合物导热材料在成本、可加工性、柔韧性及稳定性等方面更有优势。但绝大多数的聚合物自身的导热性很差（一般导热系数为0.2 ~ 0.5 W/mK），无法满足高导热的需求，开发高导热的聚合物复合材料已经成为该领域的一个研究热点。采用复合高导热填料（如石墨烯、碳纳米管、氮化硼、金属氧化物等）是一种简单而高效的方式来提高聚合物基体的热导率，目前在工业生产已经有了广泛的应用。现有的大量研究表明，在聚合物材料内部构建导热网络可以在低添加量的条件下实现热导率的大幅度提高，这种三维渗流网络（如图1所示）可以为声子的快速传递提供通道，从而加速热量沿着三维网络进行传递。 封伟团队在综述中重点介绍了不同三维导热网络的构建及在制备聚合物导热复合材料方面的最新进展，如石墨烯三维网络、碳纳米管网络、氮化硼网络、金属三维导热网络等。讨论了不同导热材料三维网络的构建方法、结构取向调控方法及影响导热性能的关键因素（取向性、界面连接性、网络密度等）。同时，比较了不同的填料形式（分散颗粒填料与三维连续填料网络）对复合材料热导率的影响。相比于共混法制备的导热复合材料，基于三维填料网络的复合材料在填充比、分散性、取向控制及热导率提升率上都具有明显的优势。毫无疑问，三维连续导热网络的形成对于提升聚合物热导率至关重要。可以预见，三维导热填料网络的设计将作为一种实现聚合物高导热率的重要手段，成为新一代热管理系统的研究热点。 极端环境热管理系统在能源化工、通讯卫星、高速飞行器及人工智能等领域都发挥重要作用。导热复合材料作为热管理系统的关键材料，直接影响着其在不同环境内的热传导方向和效率。近年来，天津大学封伟教授团队以高导热碳复合材料为研究基础，针对其存在的导热各向异性、易损伤、压缩回弹性差以及与高弹性难以兼顾的问题，提出了通过微观结构设计、界面优化、分子级相互作用优化，分别实现复合材料的定向高导热、弹性高导热及自修复高导热，探索其在复杂界面和极端环境热传导领域的应用。