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一种芯片连晶缺陷识别方法
本发明公开了一种芯片连晶缺陷识别方法,该发明主要用于在 芯片制造过程中识别含连晶缺陷的不合格芯片;包括三个步骤:步骤 一,对采集到的芯片图片进行模板匹配,定位出芯片的位置,根据芯 片的位置,对图片进行截取;步骤二,对截取获得的图片进行预处理, 增大芯片基体与背景的差别;步骤三、对经过预处理的图片进行分割, 获取 blob 块,对 blob 块进行特征分析:首先以面积为基准判断出是否 含连晶缺陷;对面积正常的 blob 块,获取其 blob 块最小外接矩形的中 心点以及四边中点的位置,以中心点以及四边
华中科技大学 2021-04-14
一种倒装 LED 芯片在线检测方法
本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测方法,该方法所涉及的检测装置包括盘片装载台、运输传输系统、收光测试组件、探针工作台以及探测对准系统,其中,该在线检测方法为:在工作中,运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工作区域,调整位姿之后,启动探测对准系统对探针工作台进行控制,使探针与待测试的芯片接触通电,使芯片发亮,从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本发明的机械结构,能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题,并且采用了精密图像运动控制技术,实现了倒装LED芯片的高速精密测试,加快了芯片的检测效率。
华中科技大学 2021-04-14
一种基于模板匹配的芯片定位方法
本发明公开了一种基于模板匹配的芯片定位方法,具体包括以下步骤:步骤一,制作模板;步骤二,对待定位图片进行预处理,增大背景与芯片基体的对比度;步骤三,对预处理后的图片进行图像分割,得到blob块,利用blob块的面积和blob块对应的最小外接矩形的边长信息排除存在连晶、缺损缺陷的芯片;获取剩下的blob块的最小外接矩形的中心位置坐标,以及短边与水平方向的夹角;步骤四,根据步骤三得出的中心位置坐标和夹角,在待定位图片上采用模板匹配芯片,定位出芯片的位置和角度。本方法主要适用于芯片制造过程中对芯片的定位,采用先筛选再匹配的方法能快速准确定位出合格芯片的位置,排除掉带有连晶、缺损缺陷的芯片。
华中科技大学 2021-04-14
一种倒装LED芯片在线检测装置
本实用新型公开了一种倒装LED芯片在线检测装置,包括底座,所述底座的上端转动连接有支撑块,所述底座的正上方设有支撑台,所述支撑块的上端与支撑台的下端转动连接,所述支撑台的上端分别固定连接有第一安装块和第二安装块,所述第一安装块和第二安装块之间设有LED芯片本体,所述LED芯片本体的一侧设有支撑杆,所述支撑杆远离LED芯片本体的一端贯穿第一安装块,所述支撑杆与第一安装块之间为转动连接,所述第一安装块的上端插设有第二螺杆,所述第二螺杆的下端贯穿第一安装块并与支撑杆相抵,所述第二螺杆与第一安装块之间为螺纹连接。本实用新型通过调节机构的设置,实现对LED芯片翻转、旋转,提高使用时的便捷性与检测时的多样化。
华中科技大学 2021-04-14
[5月23-24日·长春]启动报名!教育科技人才一体化发展论坛
为深入贯彻习近平总书记关于教育的重要论述和全国教育大会精神,贯彻落实《教育强国建设规划纲要(2024—2035年)》和三年行动计划,展示宣传高校高质量建设成果,助推专业化创新型教师队伍建设,助推产教融合协同发展,中国高等教育培训中心决定举办“教育科技人才一体化发展论坛”。
高等教育博览会 2025-04-17
[5月23日·长春]第五届智慧校园新技术创新学术论坛启动报名
为深入贯彻习近平总书记关于教育的重要论述和全国教育大会精神,贯彻落实《教育强国建设规划纲要(2024—2035年)》和三年行动计划,研讨高等教育强国建设新路径新范式,宣传高等教育强国研究成果,聚焦高等教育领域借助人工智能实现数字化转型议题,展示 AI 技术在高校校园场景应用中的创新性实践,中国高等教育培训中心决定举办“第五届智慧校园新技术创新学术论坛”。
中国高等教育学会 2025-04-30
水解型青霉素 G 酰化酶的开发
已有样品/n本项目将青霉素G酰化酶重组到基因工程菌中,如大肠杆菌、枯草芽孢杆菌、毕赤酵母等,并实现大规模发酵培养,发酵酶活单位可达到四万以上。开发的固定化酶重复批次可达800批以上,单次反应在90min内底物转化率在99%以上。与各大制药厂商现有技术相比,我们所开发的固定化酶处于领先水平。后续将从发酵工艺和固定化工艺两个方面继续进行优化,不断提高酶的发酵单位酶活和固定化酶的重复使用批次。6-APA在2013年全国产量已达3万吨。近来随着阿莫西林的市场回暖,阿莫西林的总产量达到1.8万吨左右,对6-A
中国科学院大学 2021-01-12
ASXMOV-G4四轴延时摄影电控轨道
产品详细介绍四轴延时 摄像摄影轨道 无限重复、逐格拍摄 触屏操作 触摸控制 四轴同步驱动 多点定位 重复记忆 无限重复 逐格拍摄 智能记忆追焦
德维尼(北京)科技有限公司 2021-08-23
2.4G无线功放一体机
产品详细介绍XY120DG是一款采用高效率开关电源,D类数字功放技术和2.4G无线话筒的全频带音频功率放大器。该机设有二路话筒输入,二组线路输入,二组线路输出,一组功率输出。本机话筒、线路的音量可独立调节并具有高低音2段均衡,话筒带有反馈、混响功能,备有环保麦克风插口带+48V幻像电源。该机标配2.4G无线话筒一只,带有电子教鞭和翻页功能;带有USB播放功能,可播放U盘上的音乐;带有RS232接口,可实现电脑联机或中控控制。本机体积小、重量轻、效率高、电压适应范围广,可广泛应用于学校、厂矿、厅堂、中小型会议室等语音扩声场合。 规格参数功率放大器额定功率                                    2×60W/8Ω(RMS)输出功率                                    2×100W/8Ω(OPP)峰值功率                                    2×150W/8Ω(PMPO)   线路输出                                     0dB ± 1dB失真度                                       ≤0.5%线路频率响应                                20Hz~20KHz  -3dB,+1dB话筒频率响应                                80Hz~16KHz  -3dB,+3dB输入灵敏度                                   线路  200mv±20mv                                            话筒  15mv±2mv线路高音提衰量(10KHz)                      10dB±2dB线路低音提衰量(100Hz)                      10dB±2dB话筒高音提衰量(10KHz)                      10dB±2dB话筒低音提衰量(100Hz)                      10dB±2dB信噪比(话筒关闭、音调平直)                 ≥80dB整机尺寸                                    480×215×47(mm)包装尺寸                                    578×308×119(mm)净重                                         2.5Kg毛重                                         3.5Kg最大功率消耗                                170W额定电源电压                                AC220V/50Hz电压适应范围                                AC175V~AC260V2.4G无线话筒供电电压                                    3.6V~5V   消耗电流                                     ≤50mA频率范围                                    2400~2483.5MHz频率响应                                    20Hz~20KHz ±3dB发射功率                                    10dBM   输入阻抗                                     10KΩ接收灵敏度                                  -85dBM  输出阻抗                                    32Ω调制方式                                    GFSK工作距离                                    30米(空旷无遮挡)
四川湖山电器股份有限公司 2021-08-23
j2106金属钩码20g*2
产品的详细介绍,请直接咨询我们。电话:13285746781
宁波浪力仪器有限公司(余姚市朗海科教仪器厂) 2021-08-23
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