精彩预告② | AI工具如何助力教育？第62届高博会将集中呈现AI教育工具

第62届高博会将于11月15-17日在重庆国际博览中心举办，主题为“职普融通·产教融合·科教融汇”。将设立6个企业展区和4个特色专区，举办50余场学术活动和8场特色活动，预计将吸引来自全国各地的1500余所高校的学科专业负责人、实验室专家、实训指导老师及高校教师参与。

中国高等教育博览会 2024-10-16

轻质高强全焊结构泡沫铝合金夹复合芯板

结构材料轻量化是目前国民经济、国家重大需求的重大挑战，材料结构功能一体是新材料的重要发展方向。 轻质高强泡沫铝合金复合夹芯板以超轻质的泡沫铝合金为芯层，与铝合金面板实现冶金结合，具有比重小，高刚度，高阻尼减振，高能量吸收的特点，同时实现与阻燃、电磁屏蔽功能兼容性，在先进交通、航空航天领域具有广泛的应用前景。通过可调控的芯层泡沫铝合金孔结构，复合夹芯板的实现了同等质量钢板6倍的高刚度，同时比重仅与水接近，该成果已经应用于我国重要装备制造。

北京科技大学 2025-05-21

第62届高博会参展企业会刊、楣板、胸卡信息填报操作指南！

欢迎您参加第62届中国高等教育博览会（2024年11月15-17日），本届参展企业胸卡、会刊、楣板等资料提交均需登录小程序系统后台进行操作。同时，企业还可上传展品展示、供需信息、现场活动规划等。

中国高等教育博览会 2024-09-04

北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会等8部门关于印发《北京市科技创新国际化提升行动计划（2024-2027年）》的通知

提升科技创新国际化水平，对北京深化国际协同创新、深度融入全球创新网络、推进国际科技创新中心建设具有重大意义。

北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会 2024-12-31