高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
微型量热仪
本发明涉及微型量热仪,包括量热仪本体、温度控制系统和数据处理系统,量热仪本体包括外盒体和内盒体,外盒体设置有加热块,内盒体内设置有热电偶,热电偶一个探测端与内盒体连接,另一探测端与被测样品连接,外盒体或内盒体上还设置有温度计;温度控制系统的温度探测端与温度计相连,温度控制端与加热块相连;数据处理系统的温度数据接收端与温度计相连,温度差数据接收端与热电偶相连。本量热仪仅有一个被测样品平台,通过热电偶获取被测样品与仪器内盒体之间的温度差,然后结合标准样品校正得出的装置系数,即可得到被测样品在温度升降过程中的热量变化量,进而绘制出DSC曲线。相对于传统的仪器,本发明的结构更为紧凑,且尺寸小巧。
四川大学 2016-10-11
骨盆测量器骨盆测量仪
该骨盆测量器http://www.xinman8.com/274.html是经阴道测量骨盆内径能较准确地测知骨盆大小,本款骨盆测量仪适用于骨盆外测量有狭窄者;规格20cm
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
超声振动红外热像(热波)无损检测设备及技术
1、成果简介 超声振动红外热像(热波)无损检测设备以超声激振被检测对象,以红外热成像方式检测物体的内部缺陷,具有单次检测面积大、速度快、可单面检测、不必拆下总装后的部件、可在外场使用等优点。是一种适合于任何固体材料结构内部裂纹、分层或脱粘缺陷检测的可视化检测设备。主要检测对象有:材料内部微裂纹,复合材料的分层、脱粘和撞击损伤,热障涂层和陶瓷部件上的微裂纹,管道内壁的裂纹和腐蚀坑,C/C复合材料上的裂纹,固体发动机绝热层脱粘,航天胶接结构脱粘,焊缝内部裂纹。该设备和技术是2001年以来4.5次国家自然科学基金、3次航空科学基金、2次航天支撑技术基金共同资助下的自主创新研究成果,具有自主知识产权,有广阔的应用前景。 典型技术指标: 最大激振功率:50-2600W; 图像分辨率:320*240~620*480; 检测时间:5s; 单次检测面积:500mm*375mm及以上。 具体指标可根据实际需要的技术、经济性能合理调整。2、应用说明 用于各类材料、结构内部缺陷的无损检测,如:材料内部微裂纹,复合材料的分层、脱粘和撞击损伤,热障涂层和陶瓷部件上的微裂纹、脱粘,管道内壁的裂纹和腐蚀坑,C/C复合材料上的裂纹,固体发动机绝热层脱粘,航天胶接结构脱粘,焊缝内部裂纹。应用单位有航天二院201所、北京卫星制造厂,技术合作单位有航天6院389厂、北京航空材料研究院。3、效益分析该设备和技术是自2001年以来4.5次国家自然科学基金、3次航空科学基金、2次航天支撑技术基金共同资助下积累的自主创新研究成果,具有国际先进的技术水平,有台式、移动、便携形式,有广阔的应用前景。
北京航空航天大学 2021-04-13
基于IP库的通用MEMS器件可视化仿真与验证工具
“虚拟工艺”软件可由标准工艺流程文件和掩膜版图文件,模拟出所要加工的MEMS器件的真实三维结构,具有良好的通用性和精度。下图为自主开发的“虚拟工艺”软件生成的微夹钳三维结构。 “虚拟运行”软件对器件的运动情况进行仿真,并与最初设计方案比较来指导和修正实际加工。下图显示了微夹钳的虚拟运行结果,图中的器件颜色表示了器件运动时的剧烈程度,红色表示变形最剧烈的部分,淡蓝色表示变形较小的部分。
南开大学 2021-04-14
基于IP库的通用MEMS器件可视化仿真与验证工具
项目的背景及目的 迄今为止,集成电路的模拟、仿真直至评测已有了非常完善的工具软件;并已成为设计过程的重要组成部分;对设计的成功、可靠、高效都已起到决定性作用。而对MEMS而言,还相差甚远,这和MEMS发展的成熟程度有着直接关系。当然,这并不意味着MEMS不需要这样的工具和系统。相反,由于MEMS的功能多样、加工复杂、分析困难、设计周期长、成本高等。特别需要一个能包括运动仿真、评测在内的设计工具和系统。这是当前推动MEMS发展的当务之急。
南开大学 2021-04-14
连铸坯热送热装热过程数学及其控制技术
连铸坯热送热装工艺是近十几年来迅速发展并日臻成熟的实用技术,它是连铸生产工艺中的一项重要革新,是钢铁联合企业节能降耗、提高产量和质量的重大措施。连铸和热轧间的联结工艺可分为连铸坯热装工艺(HCR)、连铸坯直接热装工艺(DHCR)、 连铸坯直接轧制工艺(DR)和传统的冷装工艺(CR)。一般所说的热装工艺包括HCR和DHCR,两者的区别在于HCR工艺,板坯的连铸序号与装炉序号不一定相同,连铸和热轧可以各自相对独立地编制生产计划,为此,在连铸机和加热炉之间常设置保温坑,以缓冲相互的影响;DHCR工艺则要求连铸序号和装炉序号是相同的。所以,DHCR与DR一样,连铸和热轧必须一体化生产。DHCR和DR工艺的区别在于采用DHCR工艺时板坯需经过加热炉加热后轧制,而采用DR工艺时则不经加热炉加热就直接轧制。 实施连铸坯热送热装的关键技术环节是了解和掌握连铸坯的热状态参数,只有掌握了连铸坯的热状态参数才能实现加热炉的优化控制,从而实现节能、降耗、提高产量和改善加热质量的预期目标。 掌握连铸坯热状态参数的方法有两种,即现场实测和理论计算。一般而言,一个物理过程的技术资料可以通过实测获得,但是,在许多情况下实测相当困难,甚至是不可能的。因此,仅仅依靠实测很难获得完整的技术数据。本项研究在详细分析了连铸坯热送热装热过程工艺特点的基础上,建立全部过程数学模型,在验证模型正确可信的基础上,可以获得全部热过程所需要的热状态参数,从而为加热炉的优化加热提供坚实的理论基础。 该项目可以应用于钢铁联合企业,特别适合连铸板坯和方坯系统的热送热装工艺系统。
北京科技大学 2021-04-13
[DSC差示扫描量热仪]药物结晶热分析仪
产品详细介绍品牌:久滨型号:JB-DSC-500B名称:差示扫描量热仪一、产品概述:  DSC测量的是与材料内部热转变相关的温度、热流的关系,应用范围非常广,特别是材料的研发、性能检测与质量控制。材料的特性:如玻璃化转变温度。冷结晶、相转变、熔融、结晶、热稳定性、固化/交联、氧化诱导期等,都是DSC的研发领域。二、仪器符合国家标准:GB/T 19466.2 – 2004 / ISO 11357-2: 1999第2部分:玻璃化转变温度的测定;GB/T 19466.3 – 2004 / ISO 11357-3: 1999第3部分:熔融和结晶温度及热焓的测定;GB /T 19466.6- 2009/ISO 11357-3 :1999 第6部分氧化诱导期 氧化诱导时间(等温OIT)和氧化诱导温度(动要态OIT)的测定。三、技术参数:1、DSC量程:0~±500mW2、温度范围:室温~500℃   3、升温速率:0.1~80℃/min4、温度分辨率:0.01℃5、温度精度:±0.1℃6、温度重复性:±0.1℃7、DSC精度:±2%8、DSC分辨率:0.001mW9、DSC解析度:0.001mW10、控温方式:升温、恒温、降温、循环控温(全程序自动控制)11、曲线扫描:升温扫描12、气氛控制:气体质量流量计自动切换两路气体13、显示方式:24bit色,7寸LED触摸屏显示14、数据接口:USB标准接口,配套相应操作软件15、参数标准:配有标准校准物,带一键校准功能,用户可自行对温度进行校准16、工作电源:AC220V  50Hz/60Hz17、全封闭支架结构设计,防止物品掉入到炉体中、污染炉体,减少维修率
上海久滨仪器有限公司 2021-08-23
高级血压测量手臂模型手臂血压测量模型
XM-S7高级血压测量手臂训练模型   XM-S7高级血压测量手臂训练模型的皮肤采用高分子材料、血管采用乳胶材料、手臂骨采用发泡材料制成,肤质仿真度高,皮肤纹理清晰,本产品可单独使用,也可与我公司其他产品配套使用,全套包括血压测量训练仪、手臂模型、血压表、袖带、听诊器、DC5V外接电源适配器及其它附件组成。   一、功能特点: ■ 模型为成人手臂,体表标志明显,解剖位置精确,可以进行动脉血压测量。 ■ 可用真实血压计及听诊器进行血压测量。 ■ 具有KorotkoffGap音。 ■ 压力值采用动态毫米汞柱显示,可精确到1毫米。 ■ 可以根据教学情况调整收缩压、舒张压、脉搏频率数值及音量的大小。 · 收缩压:设定范围30-250mmHg。 · 舒张压:设定范围15-105mmHg。 · 心率:设定范围10-200次/分。 · 脉搏听诊音量:设定范围0-16。 ■ 血压训练器有液晶显示屏显示。 ■ 可反复进行练习。   二、标准配置: ■ 血压测量手臂模型:1条 ■ 听诊器:1副 ■ 血压测量器:1套 ■ 电子显示器:1个 ■ 电源适配器:1个 ■ 防尘布:1块 ■ 说明书:1册 ■ 保修卡合格证:1张
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
固废热解气化
高校科技成果尽在科转云
西安交通大学 2021-04-10
紧凑式换热技术
随着中国工业化的持续推进和经济的迅猛发展,工业用水消耗巨大,据统计,冷凝冷却设备的耗能占工业耗能的13%~15%,耗水量占工业用水的70%~80%。西安交通大学能动学院屈治国教授团队开发的紧凑式蒸发冷换热技术由于不采用CFCs和HCFCs,最大限度利用自然界冷量,其耗水量仅为水冷式换热技术的5%~10%。
西安交通大学 2021-04-11
首页 上一页 1 2 3 4 5 6
  • ...
  • 100 101 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    63届高博会于5月23日在长春举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1