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集成 LED 驱动电源
成果简介随着 LED 制造技术的发展， LED 应用已经从显示设备的背光照明领域发展到了民用照明领域， 越来越多的 LED 已被应用在汽车、 路灯、 民用以及舞台灯光等各种照明场合。 驱动电源性能是体现 LED 整体性能的关键， 保证 LED 驱动电源具有小巧、 长寿命、 高可靠性等优点是未来 LED 驱动电源的发展方向。本项目设计的是采用拥有自主知识产权的高性能功率变换器作为主电路， 将AC-DC 电源和驱动芯片的功能合二为一， 在实现功率因数校正的同时， 保证 LED
安徽工业大学
2021-04-14
科学计算软件集成
QFDesk是一个集成前处理、求解器、 后处理的基础软件平台。QFDesk已经实现了专业软件必备的功能模块以及扩展所需的全部基础模块，为客户实现专有计算软件提供灵活、丰富的接口。我们将与客户一起开发属于客户转悠的功能模块。由于所有的基础模块已经在QFDesk中实现，这使得扩展客户专属功能模块的工作非常简单和高效。用户可以自由扩展内容包括：功能菜单的自定义、参数配置界面的初始化、求解器调用集成、配置文件读写、结果文件的可视化等。
青岛数智船海科技有限公司
2021-09-09
用于集成系统和功率管理的多层次系统芯片低功耗设计技术
本成果面向国家亟需的复杂系统集成和功率管理等应用，采用多层次设计的指导思想，研究并突破了系统芯片多层次低功耗关键设计技术，提出了复杂片上网络系统建模、低功耗路由及互连、超低功耗模拟电路 IP 设计技术和高效率集成化功率转换和功率管理技术。提出的系统芯片低功耗多层次设计技术广泛适用于系统集成芯片、数模混合集成以及功率管理和功率转换系统，显著降低了数字信号处理器、多模多频移动基带等芯片的功耗水平，使单片功耗由瓦级降低到毫瓦级，具有广泛的适应性和兼容性。
NOC 模拟器软件支持二维和三维的 Mesh、Torus、Clustered Mesh、Clustered Torus 拓扑结构类型，交换机制为 Wormhole，路由算法为 XY 路由算法，通信模式支持 uniform 和 hotspot 模式，数据包长度可调，片上通信量可配置，最终能评估片上网络系统芯片的跳转延迟等各种延迟时间参数、仲裁能耗等各种能耗参数、实际包产生率、产生成功率、数据包分布等性能和功耗参数。
图1 NoC仿真软件
图2 绿色节能AC/DC功率转换器芯片
西安电子科技大学
2022-11-02
过程工业系统的用能集成与 CO2 减排
过程工业工艺过程是能源利用高度密集和CO2排放的系统。由于工艺系统能源消费的密集性和复杂性，系统中工艺过程、换热网络和蒸汽动力系统的节能一直备受重视。随着人们对CO2减排问题认识的逐渐深入，针对过程工艺系统能量利用中CO2减排与控制的问题也日益显现。如何在提高能源利用效率的同时减少CO2的排放以及如何在提高能源利用效率的节能技术方案中进一步选优成为亟待解决的关键问题。 本项目将采用夹点技术和数学规划技术相结合的方法。夹点技术已成功地在世界范围内取得了显著的节能效果。采用这种技术对新设计而言，比传统方法可节能30-50%，节省投资10%左右；对旧系统改造而言,通常可节能20-35%，改造投资的回收年限一般只有0.5-3年。由于夹点技术能取得明显的节能和降低成本的效果。 本项目的目的在于为过程工业系统提供系统分析和优化集成的方案。对过程工艺系统的能量利用进行夹点分析，找出能量利用不合理的环节和原因；对各装置提出节能改造的初步方案；对公用工程系统进行分析，找出能量利用不合理的环节和原因；提出解决方案并进行调优；从而提出全能量系统优化和CO2排放最小的改造方案。
西安交通大学
2021-04-11
螺旋管内焊缝跟踪与熔透集成智能控制系统
技术内容及特点： 本项目旨在提升螺旋管制造业的自动化生产水平和 产品质量。该系统是一体化的智能控制系统，能够在内焊生产过程中对焊 缝进行自动跟踪，并对焊接的熔深进行实时控制。使用这套系统能够显著 提高产品的焊接质量和一致性，而且可以大大减轻工人的劳动强度。 市场预测及投资 ：该产品具有非常可观的市场前景和经济效益。国内 众多的管状焊接生产厂家都需要实现焊接自动化，全国仅按 50 家计算， 每个厂家三条生
南昌大学
2021-04-14
伺服控制系统集成版-金属版人型套装
产品详细介绍 整体功能特点
结构化安装：安装更加高效、简便，连接处采用防松螺母。
布线美观：布线更加整齐、方便，整体美观度大大提升。
固件升级：主控器支持固件升级、伺服马达支持内部固件升级。
基本参数
自由度数量：16
尺寸：489x356x 66mm(横高x身高x 体宽)
材质（结构件）：铝合金
直流供电：7.4V高倍率锂电池组（推荐7 V-9V DC）
控制方式：用户自主编程控制（可无线遥控、多机同步启动等）
调试与下载端口：Mini USB
保护设计: 短路保护、电量检测与报警
内部传感器: 声音传感器、2.4G高速通讯模块、3D加速度传感器
伺服马达
控制范围：0-359度控制（带数字反馈）
输入电压：4-9V DC
电流：0-2.2 A
力矩：12Kgf·cm
减速比：1：307
齿轮：高强度金属齿、传动效率高
外壳：高硬度环保材料
寿命:>10万Cycle(5kgf·cm下测得)
信号模式：串行命令模式和传统PWM模式
保护功能：过流、短路保护、过压保护、过热保护
特色功能：伺服马达支持内部固件升级
应用方式：舵机控制方式、减速电机控制方式、编码电机控制方式
接线方式：两边侧面各有一个输入/输出口，用于连接上一级与下一级伺服马达（串行连接方式）
3D人型伺服软件
基于微软.net平台+NXA3.1(微软3D开发平台)开发；
图形化编程与代码编程方式相结合，满足不同层次使用者的需求；
支持在线调试与仿真、支持三维与实体同步仿真、支持与传感器结合编程，扩展功能强大；
带偏差修正功能与常用动作库、程序一致性好、调试方便快捷。
通过调整机器人的动作，可以同时在虚拟和实体中仿真机器人动作，调整伺服马达角度的同时，软件会根据马达调整的角度来进行相应的矫正。
广州中鸣数码科技有限公司
2021-08-23
NOx 脱除技术深度集成
西安交通大学
2021-04-10
集成测试软件(ITS)开发
可以提供种类繁多的零部件测试开发选项，以帮助客户减少这些风险和成本
扬州大学
2021-04-14
集成电路设计
设计平台： SUN 工作站， Solaris 操作系统，电路编辑工具 Composer ，仿真工具 Hspice ，版图工具 Virtuoso ，验证工具 Dracula ；双核 PC 机， Linux 操作系统， Mentor 公司全线集成电路开发工具。
大连理工大学
2021-04-13
芯片热设计自动化系统
TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。
清华大学
2025-05-16