集成电路设计      南开大学微电子专业以集成电路设计为主要发展目标，现有一批集成电路设计的师资力量，具有现成的教学体系，能够在数模混合集成电路、射频集成电路、SoC系统集成设计等方面提供技术服务。      我们具有10余批次集成电路流片的经验，具有集成电路设计与实践的软硬件条件，建

在对蓝光分子的设计与合成中，通过对LUMO轨道的空间限制，发现了窄光磷光发光效应，并且设计出红绿蓝三种窄光磷光材料。其中绿光现证明器件使用寿命在100cd/m2光强下可达70000小时，外量子效率25.8%。首次报道了高效率的超纯蓝光的器件，CIE(0.14,0.09)，最高量子效率达17.6%。后续工作将在此基础之上，增加蓝光分子稳定性设计考虑，将能级降低0.1eV，并探索此类蓝光磷光分子的极限寿命或者稳定性。 完成商用的红光材料新的合成方法和生产工艺的中试，并在此基础上改进的红光材料，发光效能提高50%。目前，这类新发现的高效红光材料正在进行专利布局和技术应用的验证和推广。 开发出新一代电子传输型主体材料，目前材料在验证和推广阶段。

集成电路制造工艺虚拟仿真是模拟实际工厂，对集成电路产业的晶圆制造、芯片制造和封装制造工艺，与真实生产操作环境和工艺环境下的虚拟现实仿真。

1. 背景介绍信用评价作为一种服务产品，最早起源于1837年，路易斯•塔班在纽约建立了以企业为评价对象的最早的信用评价机构。穆迪创建了世界第一家企业信用评估机构。1922年，标准普尔公司的前身——普尔出版公司也开始对工业债券进行评价。1931年，美国制定了相关金融法规规范了民间信用评价，奠定了现代信用评价的基础。1974年美国发生了自30年代后最为严重的经济危机，在这次经济危机之后，人们开始关注信用评价，信用风险意识的增强促进了信用评价的迅猛发展。相对国外信用评价的发展而言，我国起步较晚，1992年，首家全国性证券评估机构——中诚信证券评估有限公司成立。目前我国信用评价机构已发展到60多家，遍及全国20多个省市。但是由于发展过快，评价机构缺乏独立性与公正性，评价方法不科学等各种问题。为了完善和发展资本需要，维护市场经济秩序，降低金融风险，建立新的信用评价系统，已成为我国政府急需解决的问题之一。2. 技术原理本项目以云平台为架构，以云平台SaaS(Software as a Service, 软件即服务)为客户交互模式，其后台采用云平台的虚拟化、集群的故障定位、资源池等技术，结合近年来刚兴起的智能优化等数据挖掘技术，结合交叉验证评估模型等，从而建立一个基于云平台的数据挖掘模式的信用管理系统。

一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 与传统人工焊接技术相比，激光焊接技术具备加工精度高、加工速度快、加工质量稳定等优点，被广泛应用于制造加工行业，随着激光加工技术以及焊接机器人系统的不断发展，激光焊接机器人技术也因此得到了发展。激光焊接技术搭配上智能工业机器人系统，可以代替人工焊接，实现焊接过程的自动化。蓝光半导体与光纤激光复合焊接机器人系统配合上数控设备能实现生产制造的全自动化，拥有着生产效率高、生产产品质量好以及可以在人不适合的工作环境下运行等优点，可以完美符合这一需求。蓝光半导体激光器产生的450nm蓝光在铜材料焊接上有不可比拟的优势，适用于铜等金属材料的高吸收率使得焊接热影响区减小，同时恰当功率的蓝光激光焊接时可以避免高功率光纤激光焊接时产生的飞溅影响，而这也是在汽车动力电池、航空航天和电气等高精细度要求的领域中蓝光半导体激光焊接最强有力的优势。

1.痛点问题 物联网技术是工业4.0和数字经济智慧化时代的标准性特征技术，是人工智能、云计算机、大数据等核心技术的底层技术基础。物联网技术的本意是希望实现万物直接互联，并能主动协同工作，但目前尚没有一项技术可以达到上述目的。 目前现有的物联网系统架构种类很多，主要集中在物联网的顶层软件设计方面，软件研究较多也做得很好，但其面临的共同问题是各种底层设备(包括不同厂家生产的各种传感器和执行器等功能部件)如何联接？在目前现有的各种物联网技术方案不仅系统结构复杂，也只能实现万物间接互联和被动协同工作，而无法实现物联网所需的万物直接互联和主动协同工作。 2.解决方案 本成果所涉的核心技术是IPT（InformationPipeTechnology）信息管道技术及基于IPT信息管道技术的DMCS（DistributedMeasurement&ControlSystem）智能物联分布式测控系统集成方法，以下简称DMCS/IPT。 在基于IPT信息管道技术的DMCS智能物联分布式测控系统中，所有节点均具有完全平等的地位(“去中心化”)，也无需通过任何指令进行协同工作（“去指令”），所有节点及其联接的底层设备均可直接通过在信息管道中自动交互的测控信息的驱动来实现系统预期的各种测控功能，而若想改变系统功能，也只需改变系统中联接各分布式智能测控节点虚拟的信息管道联接关系即可，多数情况下，无需编程即可实现分布式智能测控系统的快速集成及其功能重构。DMCS/IPT及其所衍生的IPT云/IPT雾智能物联系统架构，能完美实现物联网所需的万物直接互联和主动协同工作。IPT雾是一种可以弥散到工业现场任何一个角落的DMCS/IPT智能测控网络，整个网络只需一条线缆（有线或无线物理链路）即可位于工业现场不同位置的底层设备及其对应的IPT节点彼此联接起来，不仅可通过信息管道实现“去中心化”和“去指令”的智能协同工作，而且可在IPT雾网络中任意位置接入的IPT远程智能联接节点联接至IPT云网络，或者直接联接至任意指定的普通云服务器，并与云端现有的各种物联网专业软件实现对接。IPT云网络则是架构在IPT雾网络之上的DMCS/IPT智能测控网络，可进一步联接不同的IPT雾网络，并通过信息管道解决不同IPT雾网络之间的测控任务协同，以形成更大规模的智能物联网。IPT云网络同样具有“去中心化”和“去指令”等明显技术特征，也能在IPT云网络中任意位置通过接入一个IPT远程智能联接节点，将整个系统联接至任意指定的普通云服务器，并与云端现有的各种物联网专业软件实现对接。 合作需求 1、合作企业现有产品需在某行业或某领域已占有较大的市场份额，且非常熟悉所在行业或领域的业务流程，并深度了解客户的痛点和需求； 2、合作企业需有良好的信誉记录，并需要有足够的资金来支持DMCS/IPT新产品的研发，且需要有一定数量和质量的技术人才来完善相关产品； 3、合作企业需有愿意跟其他非竞争性企业一起联手打造智能物联网生态圈的愿望。 具备以上合作条件的企业可联系清华技术转移院，通过专利普通许可方式开展各自领域的新产品研发及其推广应用，聚集多方力量，以合作共赢的方式共同打造一个可满足数字经济新时代需求的、造福于国家和社会的、国产化的智能物联技术产品生态圈。

本平台设计一套集成学习系统用来精确预测未来时间段的流量，本系统使用随机森林，SVR，三指数 平滑、GBDT，BPNN等传统算法和机器学习算法作为单模型，并通过集成学习的方式提高预测准确率。

目前，国产集成电路“缺芯少减”的现象非常严重，特别是在编程逻辑器件被美国几家著名大公司所垄断.国内与固外差距巨大，可编程器件目前广泛应用于通信航天航空导航遥感遥测。大的应用需R和发展前展。本项目针对嵌入了处理器的SoPC芯片(SystemonPogrammableChip)具有该现状，与成都华微公司合作,研制了完全自主可控的SoPC芯片。

基于Internet构建了一种集成电路实践教学平台。网络采用C/S架构，用户身份认证使用NIS服务来进行搭建,并配合nfs和autofs来自动挂载用户目录,实现可调配的IC工作环境。该平台与业界最新的主流技术对接，通过有线或无线的方式远程登录到服务器，学生可以在课堂、课后，不受时间和地点的限制进行集成电路的实践学习。实践表明该平台可以使学生掌握较为全面的集成电路设计技术，培养学生的工程项目意识，增加实践经验，并且资源可以得到充分地利用。